Eagle中PCB導(dǎo)出Gerber文件輸出對(duì)應(yīng)的層

這里介紹下各個(gè)文件在CircuitCAM 5.2.713 軟件中對(duì)應(yīng)的層。

2011-09-19 標(biāo)簽：PCBGerberEagle 5.5k 0

PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法

熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測(cè)量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系，使得不同金屬的熱電勢(shì)彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個(gè)電極之間的熱電...

2011-08-30 標(biāo)簽：PCB熱設(shè)計(jì) 1k 0

各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略

幾種常見(jiàn)的PCB布局陷阱會(huì)造成ISM-RF設(shè)計(jì)問(wèn)題。然而，注意電路的非理想特性，您完全可避免這些缺陷。補(bǔ)償這些不希望的影響需要適當(dāng)處理表面上無(wú)關(guān)緊要的事...

2011-08-28 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì) 3.9k 1

EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)對(duì)EMC的改善是：在布線(xiàn)之前，先研究好回流路徑的設(shè)計(jì)方案，就有最好的成功機(jī)會(huì)，可以達(dá)成降低EMI輻射的目標(biāo)。而且在還沒(méi)有動(dòng)手實(shí)際布線(xiàn)之前，變更...

2011-08-27 標(biāo)簽：PCBEMC 8.2k 0

指示燈電路及其PCB板圖

印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)PCB或PWB，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔，用來(lái)代替以...

2011-08-04 標(biāo)簽：PCB指示燈指示燈電路 9k 0

開(kāi)關(guān)電源中PCB排版注意事項(xiàng)

Y電容通用腳距是10mm，留出焊盤(pán)，中間的空隙是8mm，中間最好不要走線(xiàn) 中間不走線(xiàn)，放置的地方當(dāng)然是板的上下，左為強(qiáng)電，右為弱電，強(qiáng)電端的GND最好...

2011-07-26 標(biāo)簽：電源PCB開(kāi)關(guān)電源 4.5k 0

暗室定時(shí)器V2.0A PCB曝光盒的制作

這是一個(gè)最初由斯坦Ockers(1999年)創(chuàng)建的暗房定時(shí)器的改進(jìn)版本。添加一些額外的功能和相應(yīng)的修改PIC代碼燈(S)光在定時(shí)啟動(dòng)和關(guān)閉時(shí)，計(jì)時(shí)器達(dá)到...

2011-07-25 標(biāo)簽：PCB暗室定時(shí)器曝光盒 4.5k 0

高速PCB中旁路電容的分析

本文分析了電容的濾波特性，電容的寄生電感電容的濾波性能帶來(lái)的影響，以及PCB中的電流環(huán)現(xiàn)象，繼而針對(duì)如何選擇旁路電容做出了一些總結(jié)。

2011-07-23 標(biāo)簽：旁路電容PCB高速PCB 2.8k 0

13.8V 20A電源及PCB設(shè)計(jì)

這電源電流業(yè)余無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器經(jīng)過(guò)特別設(shè)計(jì) 。它提供安全圍繞在13.8V20安培。對(duì)于較低的電流，一個(gè)單獨(dú)的電流限制輸出，能夠?yàn)?5mA到20A的

2011-07-19 標(biāo)簽：電源PCB 5.3k 0

數(shù)字電路PCB的EMI控制技術(shù)

隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計(jì)的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看,在設(shè)備的PCB...

2011-07-17 標(biāo)簽：PCBEMI控制技術(shù) 4.1k 0

SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu)

首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo),新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。

2011-06-30 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品PCBSMT 1.2k 0

pcb半塞孔方法探討

在生產(chǎn)中，有時(shí)會(huì)碰到某些客戶(hù)，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿(mǎn)，塞孔的背面阻焊開(kāi)窗，且有深度要求，通俗稱(chēng)為“半塞孔”

2011-06-27 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)半塞孔 6.7k 0