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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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散熱部分從結(jié)構(gòu)上看仍然是采用了冰脈散熱結(jié)構(gòu)。鏡面拋光工藝的冰鏡底座、熱管、鰭片渾然一體,采用了4根6mm熱管,能夠更快速、均勻地導(dǎo)出GPU熱量,大幅提升...
EMC:Electro Magnetic Compatibility的簡稱,也稱電磁兼容,各種電氣或電子設(shè)備在電磁環(huán)境復(fù)雜的共同空間中,以規(guī)定的安全系數(shù)...
EMC測試案例:金屬外殼為何導(dǎo)致輻射發(fā)射失敗?
照以上的分析,本案例采用金屬屏蔽似乎沒有問題。因為屏蔽殼體已經(jīng)將 PCB及 PCB 上的所有電路都封閉在金屬屏蔽殼之內(nèi)?
2024-01-26 標(biāo)簽:變壓器pcb開關(guān)電源 4.7k 1
在PCB設(shè)計中,過孔是否可以打在焊盤上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和設(shè)計要求來決定。
2024-01-25 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計smt 3.5k 0
同步Buck和異步Buck的結(jié)構(gòu)對比 同步Buck的PCB布局要點(diǎn)
異步Buck變換器采用肖特基二極管作為續(xù)流管,而同步Buck變換器用MOSFET替代肖特基二極管進(jìn)行續(xù)流,由于MOSFET的導(dǎo)通電阻很低,所以導(dǎo)通損耗較...
有關(guān)疊層,在高速信號過程中與疊層相關(guān),而電源也跟疊層有關(guān),由于功率原因,很多會使用多層板,而多層板又帶來環(huán)路的改變,因此疊層和環(huán)路設(shè)計也需要注意。
SMT生產(chǎn)過程中拋料是怎么一回事呢?具體需要怎么解決?
在SMT工廠,生產(chǎn)過程中經(jīng)常會遇到拋料的情況,甚至有時候拋料會非常嚴(yán)重,影響到生產(chǎn)效率,那么拋料是怎么一回事呢?具體需要怎么解決?
CPU 母板組涉及到CPU載板、CPU主板和配板,其中功能性配板包括系統(tǒng)內(nèi)存卡、網(wǎng)卡、拓展卡、存儲操作系統(tǒng)驅(qū)動板。
2024-01-23 標(biāo)簽:pcb服務(wù)器操作系統(tǒng) 4.9k 0
在PCB設(shè)計加工中,常用Oz(盎司)作為銅皮厚度的單位,1Oz銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎,對應(yīng)的物理厚度為35um;2Oz銅厚為70um。
常用的MOSFET驅(qū)動電路結(jié)構(gòu)設(shè)計
常用的MOSFET驅(qū)動電路結(jié)構(gòu)如圖1所示,驅(qū)動信號經(jīng)過圖騰柱放大后,經(jīng)過一個驅(qū)動電阻Rg給MOSFET驅(qū)動。
影響高速差分信號輻射發(fā)射因素之阻抗設(shè)計分析
器件焊盤引腳是阻抗突變最嚴(yán)重的地方,在實際PCB設(shè)計過程中,可以通過修改器件引腳焊盤大小,來達(dá)到優(yōu)化阻抗設(shè)計的目的。對于多層板因為參考層間距的問題,器件...
在高功率PCB設(shè)計中,電磁兼容性(EMC)是一個關(guān)鍵問題,它涉及到保證電子設(shè)備在各種環(huán)境下正常運(yùn)作,不受電磁干擾(EMI)的影響,同時也不對其他設(shè)備產(chǎn)生...
激光雷達(dá)(LiDAR)是激光探測及測距系統(tǒng)的簡稱,目前廣泛應(yīng)用在無人駕駛和掃地機(jī)器人等領(lǐng)域。這種廣泛的應(yīng)用一方面得益于激光雷達(dá)的性能提升,一方面也得益于...
PCB疊層設(shè)計優(yōu)化ESD性能設(shè)計
良好的PCB疊層設(shè)計能夠為高速信號回流提供完整的路徑,縮小信號環(huán)路面積,降低信號耦合靜電放電噪聲干擾的能力。良好的PCB疊層設(shè)計可以降低參考地平面寄生電...
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