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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

0201、01005的貼裝特點(diǎn)及問(wèn)題解決方法

0201、01005的貼裝難度相當(dāng)大。這也是衡量一個(gè)SMT貼片加工廠設(shè)備精度和工程團(tuán)隊(duì)實(shí)力的一個(gè)具體指標(biāo)。下面一起來(lái)探討一下0201、01005的貼裝特...

2019-10-17 標(biāo)簽：pcb 貼片 smt 1.8萬(wàn) 0

PCB三防漆怎么去除

去除三防漆的方法有很多種，可以使用甲醇與堿性活化劑溶液或乙二醇醚與堿性活化劑溶液，也可以用甲苯二甲苯；但是有效的方法是要針對(duì)不同的三防漆而采用專(zhuān)用的溶劑...

2019-05-14 標(biāo)簽：pcb 三防漆 1.8萬(wàn) 0

一文看懂非隔離電源方案SM7307的原理

SM7307適用于典型的T8、T5日光燈管方案。SM7307內(nèi)部集成高壓功率開(kāi)關(guān)管，采用BUCK拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，無(wú)需任何的補(bǔ)償元件，恒流精度小于±3%；采用高...

2018-06-17 標(biāo)簽：PCB 恒流控制 SM7307 1.8萬(wàn) 0

Altium軟件中檢查線間距時(shí)差分間距報(bào)錯(cuò)的處理方法

為了盡量減小單板設(shè)計(jì)的串?dāng)_問(wèn)題，PCB設(shè)計(jì)完成之后一般要對(duì)線間距3W規(guī)則進(jìn)行一次規(guī)則檢查。一般的處理方法是直接設(shè)置線與線的間距規(guī)則，但是這種方法的一個(gè)弊...

2020-04-22 標(biāo)簽：pcb altium 可制造性設(shè)計(jì) 1.8萬(wàn) 3

pcb頂層和底層互換

本文主要詳細(xì)介紹了pcb頂層和底層互換，把PCB切換到頂層，然后Edit/select/allonlayer選擇頂層。

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb 底層 1.8萬(wàn) 0

為何Altium中PCB飛線不能進(jìn)行顯示

飛線不能顯示，我們可以從以下幾個(gè)方面找原因，每個(gè)點(diǎn)確認(rèn)沒(méi)問(wèn)題之后，飛線是可以正常顯示的。

2018-10-26 標(biāo)簽：PCB 飛線 1.8萬(wàn) 0

PCB中的信號(hào)衰減原理與計(jì)算

當(dāng)信號(hào)通過(guò) PCB 導(dǎo)體從信號(hào)源向負(fù)載傳輸時(shí)，由于走線電阻和介電損耗，信號(hào)會(huì)發(fā)生衰減，從而導(dǎo)致能量損失。

2022-09-07 標(biāo)簽：pcb 電路板信號(hào)衰減 1.8萬(wàn) 0

電容的原理和性質(zhì)詳細(xì)分析

有這樣的一個(gè)工作經(jīng)歷，有一個(gè)客戶的線和電解電容靠在一起，線路高溫把電容的絕緣皮融化，電容的鋁殼漏出來(lái)。供應(yīng)商銷(xiāo)售經(jīng)理是說(shuō)其一鋁殼是和負(fù)極接在一起（我測(cè)量...

2021-02-11 標(biāo)簽：電容器 PCB 電荷 1.8萬(wàn) 0

基于FPGA的洗衣機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

隨著時(shí)代的發(fā)展，洗衣機(jī)已成為人們?nèi)粘Ｉ钪械谋匦杵?。目前全自?dòng)單筒、滾筒洗衣機(jī)已日漸盛行，但其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，日常維修和購(gòu)買(mǎi)時(shí)成本偏高，所以結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格實(shí)惠...

2012-08-27 標(biāo)簽：FPGA PCB 控制系統(tǒng) 1.8萬(wàn) 0

什么是樹(shù)脂塞孔？樹(shù)脂塞孔的應(yīng)用,工藝制作方法和品質(zhì)問(wèn)題改進(jìn)方法介紹

樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠...

2018-09-15 標(biāo)簽：PCB CPU PCB設(shè)計(jì) 1.7萬(wàn) 0

制作HDI盲埋孔板的基本流程

涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper): 一般來(lái)說(shuō)，HDI 板的激光鉆孔都是在涂膠膜銅箔上面成孔?？讖降男螤钆c一般機(jī)械鉆孔的孔的形狀不完...

2019-02-04 標(biāo)簽：芯片 pcb 銅箔 1.7萬(wàn) 0

介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire...

2023-03-27 標(biāo)簽：芯片 pcb 半導(dǎo)體 1.7萬(wàn) 0

PCB設(shè)計(jì)中Mark點(diǎn)的分類(lèi)與制作步驟

表貼元件的pcb更需要設(shè)置Mark點(diǎn)，因?yàn)樵诖笈可a(chǎn)時(shí)，貼片機(jī)都是操作人員手動(dòng)或者機(jī)器自動(dòng)尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)。極少數(shù)不設(shè)置Mark點(diǎn)也可以，操作非...

2019-05-23 標(biāo)簽：pcb 元件機(jī)器 1.7萬(wàn) 0

PCB設(shè)計(jì)中元器件布局的10條規(guī)則，布線的規(guī)則是什么？

一、布局元器件布局的10條規(guī)則：1. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)

2018-07-17 標(biāo)簽：PCB 元器件 PCB布線 1.7萬(wàn) 0

什么是HDI PCB ？

HDI PCB（高密度互連PCB），是一種相對(duì)較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。

2019-07-30 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1.7萬(wàn) 0

電源PCB布板的10個(gè)法則,你了解多少？

2018-01-24 標(biāo)簽：pcb 布板 1.7萬(wàn) 0

Protel99se批量修改元件封裝的方法

有時(shí)候需要批量修改元件的封裝，可在原理圖和PCB中批量修改。本文以批量修改電阻AXIAL0.3 的封裝為AXIAL0.4 為例。

2019-09-07 標(biāo)簽：pcb protel99se 1.7萬(wàn) 0

pcb焊盤(pán)脫落原因

　PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多，錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高，焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多等等都會(huì)導(dǎo)致PCB焊盤(pán)脫落

2018-02-26 標(biāo)簽：pcb pcb焊盤(pán) 1.7萬(wàn) 0

什么是無(wú)鹵素PCB？為什么要禁鹵？

按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無(wú)鹵型覆銅板。(同時(shí)，CI+Br總量≤...

2018-10-08 標(biāo)簽：PCB 1.7萬(wàn) 0

金屬化半孔PCB是什么？它的制作工藝流程

所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時(shí)，因工藝問(wèn)題金屬化半孔與非金屬化孔交叉...

2019-06-18 標(biāo)簽：pcb 控制金屬 1.7萬(wàn) 0

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
掃頻儀

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在電子測(cè)量中，經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問(wèn)題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來(lái)測(cè)量前述特性的儀器我們稱(chēng)為頻率特性測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱(chēng)掃頻儀。
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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開(kāi)發(fā)、維護(hù)的專(zhuān)業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片是主板或者硬盤(pán)的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類(lèi)型，型號(hào)，主板的總線頻率，內(nèi)存類(lèi)型，容量，顯卡，等。
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mathtype是一款專(zhuān)業(yè)的數(shù)學(xué)公式編輯工具，能夠幫助用戶在各種文檔中插入復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和符號(hào)。
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注冊(cè)機(jī)是一種破解軟件，它的用途基本在兩個(gè)范圍之內(nèi)，一個(gè)就是由于一些軟件涉及版權(quán)問(wèn)題，要完全使用的話需要注冊(cè)，或者有試用期限限制，或者只有注冊(cè)之后才可以享受全功能。第二個(gè)就是某些網(wǎng)站、網(wǎng)頁(yè)通過(guò)正常注冊(cè)用戶會(huì)很復(fù)雜，或者是網(wǎng)頁(yè)、網(wǎng)站管理員需要大量注冊(cè)內(nèi)測(cè)用戶的時(shí)候就可以用注冊(cè)機(jī)來(lái)達(dá)到簡(jiǎn)單快速的注冊(cè)用戶了。
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集成開(kāi)發(fā)環(huán)境是用于提供程序開(kāi)發(fā)環(huán)境的應(yīng)用程序，一般包括代碼編輯器、編譯器、調(diào)試器和圖形用戶界面等工具。集成了代碼編寫(xiě)功能、分析功能、編譯功能、調(diào)試功能等一體化的開(kāi)發(fā)軟件服務(wù)套。所有具備這一特性的軟件或者軟件套（組）都可以叫集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。
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三相異步電機(jī)（Triple-phase asynchronous motor）是感應(yīng)電動(dòng)機(jī)的一種，是靠同時(shí)接入380V三相交流電流（相位差120度）供電的一類(lèi)電動(dòng)機(jī)，由于三相異步電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)子與定子旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)以相同的方向、不同的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，存在轉(zhuǎn)差率，所以叫三相異步電動(dòng)機(jī)。
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　　POE （Power Over Ethernet）指的是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)Cat.5布線基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話機(jī)、無(wú)線局域網(wǎng)接入點(diǎn)AP、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等）傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)的同時(shí)，還能為此類(lèi)設(shè)備提供直流電的技術(shù)，就是支持以太網(wǎng)供電的交換機(jī)。
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DevOps（Development和Operations的組合詞）是一組過(guò)程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng)，用于促進(jìn)開(kāi)發(fā)（應(yīng)用程序/軟件工程）、技術(shù)運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量保障（QA）部門(mén)之間的溝通、協(xié)作與整合。
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PCB設(shè)計(jì)軟件

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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
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　　恒溫恒濕機(jī)主要為電子零部件、工業(yè)材料、成品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱、復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利以及掌握環(huán)境試驗(yàn)箱核心技術(shù)，適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)。
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麥克斯韋方程組

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