一顆小小的電容器牽動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈的神經(jīng)

緊張的供應(yīng)局勢(shì)，也加快了MLCC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品變革，其中元件尺寸的全面小型化是重要的變革。說(shuō)到小尺寸MLCC，其實(shí)國(guó)內(nèi)廠商宇陽(yáng)的實(shí)力已經(jīng)非常突出，因?yàn)橛铌?yáng)一...

2018-05-29 標(biāo)簽：電容器cpuMLCC 5.4k 0

什么是軟端子MLCC？軟端子MLCC的特點(diǎn)及應(yīng)用

軟端子MLCC雖然可以通過(guò)樹(shù)脂層來(lái)有效緩和機(jī)械應(yīng)力，但另一方面，樹(shù)脂層比銅等金屬的電阻高，因此有ESR等電阻上升的缺點(diǎn)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，TDK公司采用...

2023-04-13 標(biāo)簽：MLCC端子 5.3k 0

MLCC電容的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及失效模式

A：多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。

2022-09-22 標(biāo)簽：電容器pcb電容 5.3k 0

MLCC高損耗率的人為因素有哪些？怎樣能避免和減少人為因素的損耗呢？

眾所周知SMT廠的物料損耗中MLCC的比率是最高的，可是造成損耗的主要人為因素您是否都了解？怎樣避免和減少損耗？

2018-07-15 標(biāo)簽：MLCCSMT 5.1k 0

離型膜在MLCC制造中的應(yīng)用有哪些呢？

MLCC離型膜是MLCC生產(chǎn)制造過(guò)程中的核心耗材。MLCC生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)耗用大量MLCC離型膜，MLCC通常需要堆疊300~1000層陶瓷介質(zhì)

2023-04-04 標(biāo)簽：電容器TDKMLCC 4.9k 0

稀土氧化物在MLCC中的應(yīng)用

陶瓷配方粉是MLCC的核心原材料，占MLCC成本的20%~45%，特別是高容 MLCC 對(duì)于瓷粉的純度、粒徑、粒度和形貌有嚴(yán)格要求

2023-04-19 標(biāo)簽：電容器MLCC陶瓷電容 4.8k 0

低容值MLCC跌價(jià)的五大原因

天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤31日指出，受到貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致消費(fèi)信心趨緩影響智能手機(jī)出貨量，加上供貨商擴(kuò)產(chǎn)積極，低容值積層陶瓷電容 (MLCC) 已在第四季出現(xiàn)跌價(jià)跡象。

2018-11-05 標(biāo)簽：MLCC5G 4.7k 0

電容嘯叫的原理以及規(guī)避建議

隨著筆記本電腦、手機(jī)等設(shè)備的普及，由電容器振動(dòng)所產(chǎn)生的“嘯叫”問(wèn)題越來(lái)越多的受到人們的關(guān)注，如何優(yōu)化各電源架構(gòu)的電容嘯叫，讓電容閉嘴，是一個(gè)有趣的問(wèn)題。

2022-08-01 標(biāo)簽：電容器MLCC電容嘯叫 4.4k 0

mlcc工藝流程介紹

MLCC（多層陶瓷電容器）是一種常見(jiàn)的電子元器件，廣泛用于電子設(shè)備中的電源、濾波、耦合等電路中。MLCC的制造工藝有幾個(gè)關(guān)鍵步驟，包括材料準(zhǔn)備、制備陶瓷...

2023-12-21 標(biāo)簽：電子元器件MLCC金屬 4.2k 0

一文講解多層陶瓷電容器裝聯(lián)工藝

多層陶瓷電容器（MLCC）是微波組件或模塊中常用元件。由于組件或模塊的體積較小，數(shù)量小、品種多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，元器件的裝聯(lián)不適用鋼版印刷涂膠、自動(dòng)貼片等工藝...

2021-03-25 標(biāo)簽：MLCC陶瓷電容器PCBA 3.9k 0

MLCC檢測(cè)方法分析

對(duì)于外部缺陷，通常采用顯微鏡下人工目測(cè)法或自動(dòng)外觀分選設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。然而，內(nèi)部微小缺陷一直是MLCC檢測(cè)的難點(diǎn)之一，它嚴(yán)重影響到產(chǎn)品的可靠性，但卻難以發(fā)...

2024-01-16 標(biāo)簽：電容器MLCC檢測(cè) 3.8k 0