廣合科技IPO注冊獲同意

近日，廣州廣合科技股份有限公司（簡稱“廣合科技”）的首次公開發(fā)行股票注冊申請已獲批準。廣合科技自創(chuàng)立以來，始終致力于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其主營...

2024-03-08 標簽：印制電路板ipoPCB 1.3k 0

PCB企業(yè)萬源通IPO提交注冊

近日，昆山萬源通電子科技股份有限公司的IPO狀態(tài)已經(jīng)更新為提交注冊。萬源通，一家致力于印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，憑借其深厚的技術(shù)積累和不...

2024-03-08 標簽：PCB印制電路板ipo 1.6k 0

晶亦精微科創(chuàng)板IPO過會

近日，上海證券交易所傳來喜訊，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）的首發(fā)申請已成功通過，這標志著晶亦精微即將在科創(chuàng)板嶄露頭角，開啟全新的...

2024-03-08 標簽：半導(dǎo)體ipo 1.2k 0

超穎電子IPO進展更新

近日，上海證券交易所官網(wǎng)最新消息顯示，超穎電子電路股份有限公司（簡稱“超穎電子”）的IPO進程已取得重要進展，其狀態(tài)已更新為“已問詢”，標志著公司正穩(wěn)步...

2024-03-08 標簽：印制電路板ipo 1.7k 0

飛速創(chuàng)新更新上市進展

近期，深圳市飛速創(chuàng)新技術(shù)股份有限公司（簡稱飛速創(chuàng)新）在深交所主板IPO的申報中更新了上市進展，并對交易所的第二輪審核問詢函進行了回應(yīng)。飛速創(chuàng)新專注于網(wǎng)絡(luò)...

2024-03-08 標簽：ipo光模塊光纖跳線 1.8k 0

晶訊光電撤回主板上市申請，深交所終止審核

湖南晶訊光電股份有限公司（以下簡稱“晶訊光電”）近期宣布撤回其在深圳證券交易所（簡稱“深交所”）主板首次公開發(fā)行股票的申請文件。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，深交所已決...

2024-03-07 標簽：液晶顯示ipo 1.4k 0

惠科股份重啟IPO輔導(dǎo)，專注半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域

惠科股份有限公司（以下簡稱“惠科股份”）近日再次啟動其A股上市計劃，并于深圳證監(jiān)局辦理了輔導(dǎo)備案登記，標志著公司向首次公開發(fā)行股票并上市的目標邁出堅實一...

2024-03-07 標簽：ipo半導(dǎo)體顯示惠科 2.4k 0

證監(jiān)會同意匯成真空創(chuàng)業(yè)板IPO注冊

證監(jiān)會近日披露了關(guān)于同意廣東匯成真空科技股份有限公司（簡稱：匯成真空）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，標志著這家以真空鍍膜技術(shù)為核心的企業(yè)在創(chuàng)業(yè)板上市的征程...

2024-03-07 標簽：智能手機ipo創(chuàng)業(yè)板 1.4k 0

思索技術(shù)終止創(chuàng)業(yè)板IPO

近日，深交所披露了一則關(guān)于東莞市思索技術(shù)股份有限公司（簡稱：思索技術(shù)）終止首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核的決定。這一決定引發(fā)了市場對思索技術(shù)未來發(fā)展...

2024-03-07 標簽：連接器ipo創(chuàng)業(yè)板 1.1k 0

寶利根啟動A股IPO輔導(dǎo)

近日，寶利根（成都）精密工業(yè)股份有限公司（以下簡稱“寶利根”）正式啟動A股IPO輔導(dǎo)，輔導(dǎo)券商為中信證券。此舉標志著寶利根在資本市場的征程邁出重要一步，...

2024-03-07 標簽：光電傳感器ipo電子連接器 1.6k 0

鋒元機器人擬北交所上市

廈門鋒元機器人有限公司近日隆重舉行了IPO上市啟動簽約儀式，標志著公司正式開啟沖刺北交所上市的征程。這一重要舉措不僅展現(xiàn)了鋒元機器人強勁的發(fā)展勢頭，也凸...

2024-03-07 標簽：新能源汽車機器人ipo 2.1k 0

晟威機電終止深交所創(chuàng)業(yè)板IPO

近日，常州晟威機電股份有限公司（簡稱：晟威機電）的創(chuàng)業(yè)板IPO審核狀態(tài)正式變更為“終止”。根據(jù)深交所發(fā)布的消息，這一變化源于晟威機電主動申請撤回其發(fā)行上...

2024-03-07 標簽：ipo薄膜電容器晟威機電 1.2k 0

PCB廠商特創(chuàng)科技啟動IPO輔導(dǎo)

證監(jiān)會近日披露了惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司（簡稱“特創(chuàng)科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。據(jù)悉，特創(chuàng)科技已于12月27日與國泰君安證券簽署...

2024-03-06 標簽：PCB印制電路板ipo 1.5k 0

東昂科技再次沖刺資本市場，北交所IPO申請已受理

廈門東昂科技股份有限公司（以下簡稱“東昂科技”）近日在北交所更新了其上市申請審核動態(tài)，顯示其IPO申請已被受理。值得注意的是，這是東昂科技第二次嘗試進入...

2024-03-06 標簽：led照明ipo創(chuàng)業(yè)板 1.2k 0

ETC行業(yè)龍頭信聯(lián)科技啟動IPO輔導(dǎo)

山東高速信聯(lián)科技股份有限公司（以下簡稱“信聯(lián)科技”）在山東證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，標志著該公司擬首次公開發(fā)行股票并在主板上市的計劃正式啟動。此次上市的輔...

2024-03-06 標簽：互聯(lián)網(wǎng)ipoETC 1.6k 0

磁性元器件廠商懷化亞信啟動IPO輔導(dǎo)

證監(jiān)會近日披露了懷化亞信科技股份有限公司（簡稱“懷化亞信”）向北交所提交的上市輔導(dǎo)備案報告。據(jù)悉，懷化亞信已于2月27日與海通證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，正...

2024-03-06 標簽：濾波器ipo磁性元器件 1.5k 0

半導(dǎo)體設(shè)備廠商萊普科技啟動IPO輔導(dǎo)

證監(jiān)會近日公開了關(guān)于成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，標志著該公司正式進入A股上市輔導(dǎo)階段。輔導(dǎo)機構(gòu)為中...

2024-03-06 標簽：半導(dǎo)體ipo晶圓制造 1.8k 0

高精密模具制造廠商寶利根啟動IPO輔導(dǎo)

近日，證監(jiān)會公開了中信證券提交的關(guān)于寶利根（成都）精密工業(yè)股份有限公司（簡稱“寶利根”）的首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）并上市的輔導(dǎo)備案報告。這意味著...

2024-03-06 標簽：汽車電子連接器ipo 2k 0

晶亦精微科創(chuàng)板成功過會，擬募資16億元

北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）日前成功通過科創(chuàng)板首次公開募股（IPO）審核，計劃募資16億元以加速其在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程。

2024-03-06 標簽：集成電路半導(dǎo)體ipo 1.5k 0

晶亦精微科創(chuàng)板IPO過會

北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）成功通過科創(chuàng)板首次公開募股（IPO）審核，這標志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的公司將迎來新的發(fā)展機遇。...

2024-03-06 標簽：半導(dǎo)體ipoCMP 1.4k 0