英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta、微軟等十大行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，正式推出了通用Chiplet高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（通用芯粒互連，簡稱“UCIe”），旨在定義一個開放、可互操作的芯粒（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。

　　英特爾牽頭的UCle聯(lián)盟將為不同芯片廠商和不同制作工藝之間建立統(tǒng)一“溝通用語”，參與聯(lián)盟的芯片廠商可以共用一套“語言系統(tǒng)”。如此一來，各公司技術(shù)壁壘被打破，實現(xiàn)真正的互聯(lián)互通，極大程度上降低復(fù)雜芯片的研發(fā)和制作成本。

　　目前UCle 1.0的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)得到了批準(zhǔn)，涵蓋了芯片道芯片的I/O物理層、芯片道芯片的協(xié)議和軟件堆棧，建立在Advanced Interface Bus（AIB）基礎(chǔ)上。Ucle的標(biāo)準(zhǔn)是由英特爾發(fā)起的，后來開放給業(yè)界并最后共同制定，現(xiàn)在聯(lián)盟的成員就可以在網(wǎng)上下載。

　　UCle聯(lián)盟下一步將定義小芯片外形、管理以及在增強安全性方面和其他的基本的協(xié)議。

　　UCIe標(biāo)準(zhǔn)確定后，未來的異構(gòu)芯片將不再單打獨斗，擁有可靠的數(shù)據(jù)傳輸和鏈路管理。更為重要的是，設(shè)計者和芯片制造商都可以利用現(xiàn)有的PCIe/CXL軟件，將芯片設(shè)計走向更加靈活的設(shè)計思路，滿足多樣化定制需求，最大化地將各晶圓廠和科技公司的優(yōu)勢相結(jié)合，在高效設(shè)計、封裝、成本方面達到完美的平衡點。