完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 10nm
10nm一般指10納米。 10納米即CPU的“制作工藝”,是指在生產處理器的過程中,集成電路的精細度,也就是說精度越高,生產工藝越先進。
文章:161個 瀏覽:30522次 帖子:1個
高通驍龍835來勢洶洶,最近一批新機排著隊等著發布搭載驍龍835的產品,可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁,就有人來攪局了,攪局的不是聯...
華為自麒麟920發布以來,每一代芯片都有進步,去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜,如今其新一代芯片麒麟970即將投產,有人認為會采用臺積...
驍龍835作為全球首款量產的10納米制程工藝芯片擁有突破性的性能表現,在今年的安卓旗艦手機“大戰”中注定將成為兵家必爭之地。而如今,其最強有力的競爭對手...
在手機芯片領域,高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發布后,同樣是傲視群雄,無人能敵。近日,有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級處理...
從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
臺積電、三星電子這兩年在半導體工藝上競爭激烈,16/14nm打完之后就沖向了10/7nm,但這兩家的工藝可不像Intel那么單純,版本更多更雜。比如三星...
三星上周四宣布,第二代10納米FinFET制程已經開發完成,未來爭取10納米產品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領先同業導入量產...
三星宣布10nm制程新突破:已完成二代10nm工藝LPP驗證工作
三星今天宣布,繼去年10月率先量產10nm工藝移動芯片后,日前已經完成了第二代10nm的質量驗證工作,即將量產。下面就隨網絡通信小編一起來了解一下相關...
三星今天宣布,繼去年10月率先量產10nm工藝移動芯片后,日前已經完成了第二代10nm的質量驗證工作,即將量產。
2016年對于聯發科技(MTK)來說無疑是頗為失意的一年,由于去年產品大面積缺貨,給了“老對手”高通可乘之機,更可怕的是,這有可能讓全球手機第一芯片廠商...
三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進入10nm時代,兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片,不過現據臺媒《電子時報》報道...
根據Barrons.com 報導,英特爾10 納米制程也遇良率不佳問題,原本預期今年下半年可望進入量產,時程恐再往后延2-3 個月,影響今年出貨動能。
華為p10黑科技曝光:10nm工藝+無線充電技術,直指三星S8
隨著華為P9銷量突破千萬與年底MATE 9的發布,華為目前已經確定了每年2款高端手機的路線。如今今年來到了2017年,華為即將到來的旗艦新機消息也變得越...
在2014年八月,Intel推出了Broadwell系列處理器,這是他們首款采用14nm工藝制造的芯片。當時我認為這應該是Intel最后一個硅工藝節點。
高通是在CES 2017展上唯一發表10納米處理器芯片的通訊大廠;對于競爭對手的10納米產品重炮回擊指出,聯發科、海思的10納米芯片和高通的Snapdr...
在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家,在聯發科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出,聯發科、海思的10納米芯片和高通的...
隨著摩爾定律走向極限,半導體工藝的推進愈發困難,不過現在臺積電和三星的10nm還是量產了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發布。而曾經作為半...
淚流滿面!Intel首次展示10nm處理器筆記本:今年發貨!
Intel在今晨的CES大展以VR為主題,重點推介了一體化VR眼鏡Alloy,內置7代酷睿處理器、電池組、RealSense技術等,今年Q4上市。
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |