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測試英文名Test、Measure;中文拼音cè shì;由中文“測”與中文“試”兩個字組成的詞語。是動詞、名詞。測試行為,一般發生于為檢測特定的目標是否符合標準而采用專用的工具或者方法進行驗證,并最終得出特定的結果。
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達因筆,又名表面張力測試筆、電暈處理筆、及塑料薄膜表面張力檢測筆。是薄膜表面電暈度(達因)的測試工具,專門用于測定薄膜受電暈處理后的效果。
局部放電試驗是非破壞性試驗項目,目前有兩類試驗方法,一種是以工頻耐壓作為預激磁電壓,降到局部放電試驗電壓(一般為Um/√3的倍數,變壓器為1.5倍,互感...
FPGA的邏輯是通過向內部靜態存儲單元加載編程數據來實現的,存儲在存儲器單元中的值決定了邏輯單元的邏輯功能以及各模塊之間或模塊與I/O間的聯接方式,并最...
剝離強度是指粘貼在一起的材料,從接觸面進行單位寬度剝離時所需要的最大力。剝離時角度有90度或180度,單位為:牛頓/米(N/m)。它反映材料的粘結強度。...
所謂硬度,就是材料抵抗更硬物壓入其表面的能力。根據試驗方法和適應范圍的不同,硬度單位可分為布氏硬度、維氏硬度、洛氏硬度、顯微維氏硬度等許多種,不同的單位...
導熱系數是指在穩定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側表面的溫差為1度(K,℃),在1秒內(1s),通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為瓦/米·度 (W/(m·...
熱重分析是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質量與溫度變化關系的一種熱分析技術,用來研究材料的熱穩定性和組分。TGA在研發和質量控制方面都是比較常用的檢測...
基本上設置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就...
PCB板在生產過程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB線路板不斷朝高密度、細間距及多層次的演進,若未能及時將不良板篩檢出...
了解Xilinx的VC730 OTN測試開發平臺,適用于從1到400G的所有OTN應用的快速開發。
Paul Fischer解釋了如何在英特爾?XDK中使用“測試”選項卡和Weinre。
This video features Intel’s approach to testing PMDK libraries. The video li...
Installing the Windows Android ADB driver for use with the Intel XDK Debug tab.
The Level Up 2014 grand prize winner, Duet, is a music-action-puzzle game th...
由于使用圖形化的配置方式,QzTitan相比于使用硬編碼具有更強的靈活性,使得非軟件開發人員也能輕松使用。
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