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標(biāo)簽 > 互連
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Amphenol LTW 互換連接器:嚴(yán)苛環(huán)境下的卓越之選
在電子工程領(lǐng)域,連接器的性能和可靠性對于設(shè)備的穩(wěn)定運行至關(guān)重要,尤其是在嚴(yán)苛環(huán)境中。今天,我們來深入了解一下 Amphenol LTW 的互換連接器,看...
均衡預(yù)加重和均衡是高速串行互連中改善信號質(zhì)量,減小誤碼率的一項重要措施。在GHz以上長距離高速串行互連中,僅僅做好通道的優(yōu)化遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,還需要調(diào)整預(yù)加重和...
2024-09-11 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸信號信號完整性 1.9k 0
如何利用片上機(jī)制拓展JTAG標(biāo)準(zhǔn)使其包含互連的信號完整性測試
互連中的信號完整性損耗對于數(shù)千兆赫茲高度復(fù)雜的SoC來說是非常關(guān)鍵的問題,因此經(jīng)常在設(shè)計和測試中采用一些特殊的方法來解決這樣的問題。我們認(rèn)為,完整性損耗...
先進(jìn)3D芯片堆疊的精細(xì)節(jié)距微凸點互連
本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(bump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點連接的兩種方法。一:瞬時液相(TLP)鍵合,在...
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