氮化鎵正取代硅,越來越多地用于需要更大功率密度和更高能效的應用中
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作為提供不間斷連接的關鍵,許多數據中心依賴于日益流行的半導體技術來提高能效和功率密度。
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氮化鎵技術,通常稱為 GaN,是一種寬帶隙半導體材料,越來越多地用于高電壓應用。這些應用需要具有更大功率密度、更高能效、更高開關頻率、更出色熱管理和更小尺寸的電源。除了數據中心,這些應用還包括 HVAC 系統、通信電源、光伏逆變器和筆記本電腦充電電源。
德州儀器 GaN 產品線負責人 David Snook 表示:“氮化鎵是提高功率密度和提高多種應用中電源系統和電源效率的關鍵一步。在設計中使用 GaN 的公司數量正在迅速增長。降低功耗和提高效率至關重要。”
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在過去 60 多年里,硅一直是半導體電源管理元件的基礎,這些元件將交流 (AC) 轉換為直流 (DC),然后根據各種應用需求將直流電壓輸入進行轉換,從手機到工業機器人,不一而足。隨著元件的改進和優化,硅的物理特性已得到充分應用。如今,在不增加尺寸的前提下,硅已無法在所需的頻率下提供更高功率。
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因此,在過去十年間,許多電路設計人員轉向采用 GaN,以便在更小的空間里實現更高功率。許多設計人員對于該技術將在未來創新中發揮的潛能充滿信心,主要歸因于以下三點:
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原因 1:GaN 已取得發展。
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做為半導體應用,盡管 GaN 相對于硅來說較新,但已經發展了多年并具有一定可靠性。德州儀器 GaN 芯片通過了 4,000 萬小時以上的可靠性測試。即使在數據中心等要求嚴苛的應用中,其有效性也顯而易見。
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David 表示:“隨著消費者和企業對人工智能、云計算和工業自動化等應用的數據量的需求不斷增長,全球范圍內需要越來越多的數據中心。要使數據中心在不會過量增加能耗的前提下上線,需要實現更高效的服務器電源,而 GaN 是實現這類電源的關鍵技術。”
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原因 2:使用 GaN 的系統級設計可節省成本。
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盡管現在按芯片級別比較,GaN 比硅昂貴,但 GaN 所帶來的整個系統的成本優勢、效率和功率密度的提高超過了初始投資的價值。例如,在 100 兆瓦數據中心中,使用基于 GaN 的電源管理系統,即使效率增益僅為 0.8%,也能在 10 年間節約 700 萬美元的能源成本。節約的能源足夠 80,000 個家庭,也就是大約一個小型城市,使用一年。
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德州儀器電源設計服務團隊總經理 Robert Taylor 表示:“GaN 技術可在較高頻率下運行,進而可實現一些具有更低物料清單成本的拓撲和架構。得益于較高的運行頻率,工程師還可以在設計中選擇較小型的其他元件。GaN 提供了硅芯片所不支持的拓撲,使得工程師可以靈活優化其電源設計。”?
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原因 3:通過集成提升了性能和易用性。
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GaN FET 需要專用的柵極驅動器,這意味著需要額外的設計時間和工作量。不過,德州儀器通過在芯片中集成柵極驅動器和一些保護功能,簡化了 GaN 設計。
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David 表示:“集成驅動器有助于提高性能并提供更高的功率密度和更高的開關頻率,從而提升效率并降低整體系統尺寸。集成提供巨大的性能優勢并使用 GaN 簡化設計,可使設計人員更大程度地利用這項技術的優勢。”
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性能優勢
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David 說:“客戶會很高興看到我們的參考設計,比如適用于數據中心的 5 千瓦圖騰柱功率因數校正設計所展示的 GaN 的性能優勢。他們一旦認識到可以以更小的解決方案尺寸實現更高的效率,或者以同樣的外形尺寸實現更高的功率水平,這會促使他們轉向使用 GaN。”
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例如,一些模塊化家用空調設備制造公司采用 GaN 進行設計,將電源效率提高了 5%。
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Robert 表示:“從空調耗能的角度來看,這個數字意義重大,提高 5% 的效率可以節省一大筆資金。能用 GaN 器件實現這點真是太棒了。”
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氮化鎵 (GaN) 帶來電源管理變革的 3 大原因
- 氮化鎵(119343)
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1172努比亞推出65W GaN Pro氮化鎵充電器 體積再減小40%
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5049氮化鎵 服務器電源管理系統報價,氮化鎵(GaN)技術推動電源管理不斷革新
原標題:氮化鎵(GaN)技術推動電源管理不斷革新 我們可以想象一下:當你駕駛著電動汽車行駛在馬路上,電動車充電設備的充電效率可以達到你目前所用充電效率的兩倍;僅有一半大小的電機驅動比目前應用的效率
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1808氮化鎵 (GaN) 帶來電源管理變革的 3 大原因
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632氮化鎵電源發熱嚴重嗎 氮化鎵電源優缺點
相對于傳統的硅材料,氮化鎵電源在高功率工作時產生的熱量較少,因為氮化鎵具有較低的電阻和較高的熱導率。這意味著在相同功率輸出下,氮化鎵電源相對于傳統的硅電源會產生較少的熱量。
2023-07-31 15:16:23
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10672GaN Systems 與上海安世博能源科技結盟 推進氮化鎵進入中國電動車應用市場
【中國上海 – 2023 年8 月3 日】 氮化鎵功率半導體全球領導廠商 GaN Systems 今宣布與上海安世博能源科技策略結盟,共同致力于加速并擴大氮化鎵功率半導體于電動車應用的發展。安世博
2023-08-03 09:52:19
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氮化鎵(GaN)技術創新概況 氮化鎵襯底技術是什么
氮化鎵(GaN)主要是由人工合成的一種半導體材料,禁帶寬度大于2.3eV,也稱為寬禁帶半導體材料
?氮化鎵材料為第三代半導體材料的典型代表,是研制微電子器件、光電子器件的新型材料
2023-09-04 10:16:40
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號稱“氮化鎵龍頭企業”,英飛凌完成 8.3 億美元收購 GaN Systems 公司
渥太華的公司,為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵(GaN)功率轉換解決方案產品組合和領先的應用技術。已獲得所有必要的監管部門審批,交易結束后,GaN Systems 已正式成為英飛凌的組成部分。 目前,英飛凌共有 450 名氮化鎵技術專家和超過 350 個氮化鎵技術專利族。英飛凌表示,公司和 G
2023-10-26 08:43:52
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1117氮化鎵給生活帶來怎樣的便利
氮化鎵(GaN)是一種寬禁帶半導體材料,由于其獨特的性質和廣泛的應用,已經成為了微電子和光電子領域的重要材料之一。下面將詳細介紹氮化鎵的性質和用途。
2023-11-08 15:59:36
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1548氮化鎵(GAN)有什么優越性
GaN材料的研究與應用是目前全球半導體研究的前沿和熱點,是研制微電子器件、光電子器件的新型半導體材料。上次帶大家了解了它的基礎特性:氮化鎵(GAN)具有寬的直接帶隙、強的原子鍵、高的熱導率、化學
2023-11-09 11:43:53
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2425氮化鎵帶來電源管理變革的3大原因
作為提供不間斷連接的關鍵,許多數據中心依賴于日益流行的半導體技術來提高能效和功率密度。
氮化鎵技術,通常稱為 GaN,是一種寬帶隙半導體材料,越來越多地用于高電壓應用。這些應用需要具有更大
2023-11-18 15:53:35
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1083氮化鎵芯片是什么?氮化鎵芯片優缺點 氮化鎵芯片和硅芯片區別
,氮化鎵芯片具有許多優點和優勢,同時也存在一些缺點。本文將詳細介紹氮化鎵芯片的定義、優缺點,以及與硅芯片的區別。 一、氮化鎵芯片的定義 氮化鎵芯片是一種使用氮化鎵材料制造的集成電路芯片。氮化鎵(GaN)是一種半導體
2023-11-21 16:15:30
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11012什么是氮化鎵 氮化鎵電源優缺點
什么是氮化鎵 氮化鎵是一種無機物,化學式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發光二極管中。此化合物結構類似纖鋅礦,硬度很高。氮化鎵
2023-11-24 11:05:11
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7183氮化鎵功率器件結構和原理
晶體管)結構。GaN HEMT由以下主要部分組成: 襯底:氮化鎵功率器件的襯底采用高熱導率的材料,如氮化硅(Si3N4),以提高器件的熱擴散率和散熱能力。 二維電子氣層:氮化鎵襯底上生長一層氮化鎵,形成二維電子氣層。GaN材料的禁帶寬度大,由于
2024-01-09 18:06:41
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6141氮化鎵芯片用途有哪些
氮化鎵(GaN)芯片是一種新型的半導體材料,由氮化鎵制成。它具有許多優越的特性,例如高電子遷移率、高耐壓、高頻特性和低電阻等,這使得它在許多領域有著廣泛應用的潛力。以下是幾個氮化鎵芯片的應用領域
2024-01-10 10:13:19
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3278氮化鎵是什么結構的材料
氮化鎵(GaN)是一種重要的寬禁帶半導體材料,其結構具有許多獨特的性質和應用。本文將詳細介紹氮化鎵的結構、制備方法、物理性質和應用領域。 結構: 氮化鎵是由鎵(Ga)和氮(N)元素組成的化合物。它
2024-01-10 10:18:33
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6032氮化鎵(GaN)的最新技術進展
本文要點氮化鎵是一種晶體半導體,能夠承受更高的電壓。氮化鎵器件的開關速度更快、熱導率更高、導通電阻更低且擊穿強度更高。氮化鎵技術可實現高功率密度和更小的磁性。氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:18
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1988
碳化硅 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)應用 | 氮化硼高導熱絕緣片
SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。由于使用的生產工藝,WBG設備顯示出以下優點:1.寬帶隙半導體氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)在帶隙和擊穿場方面相對相似。氮化鎵的帶隙為3.2eV
2024-09-16 08:02:25
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氮化鎵(GaN)充電頭安規問題及解決方案
什么是氮化鎵(GaN)充電頭?氮化鎵充電頭是一種采用氮化鎵(GalliumNitride,GaN)半導體材料制造的新型電源適配器。相比傳統硅基(Si)充電器,GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率
2025-02-27 07:20:33
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