在運用可編程邏輯器材時，能夠從以下幾個方面進行挑選。

　　1.邏輯單元構造

　　CPLD中的邏輯單元選用PAL構造，由于這么的單元功用健旺，通常的邏輯在單元內均可結束，故互連聯絡簡略，通常經過集總總線即可結束，適宜于結束高檔的有限狀況機，如操控器等，這種體系邏輯雜亂，輸入變量多，但對觸發器的需求量相對較少。

　　FPGA邏輯單元選用查找表構造，每單元只需一個或兩個觸發器。這么的技能構造占用芯片面積小、速度高，每塊芯片上能集成的單元數多，但邏輯單元的功用較弱，小單元的FPGA較適宜數據型體系，這種體系所需的觸發器數多，但邏輯相對簡略。

　　2.內部互連本錢與連線構造

　　FPGA的分段式連線構造供給了極好的互連活絡性和很高的布線成功率，一對單元之間的互連途徑能夠有多種，它的信號傳輸推延時刻不能判定。

　　CPLD的接連式互銜接構是運用具有一樣長度的一些金屬線結束功用單元之間的互連，即用的是集總總線，所以其總線上恣意一對輸入端與輸出端之間的延時持平，因此有較大的時刻可猜測性，商品能夠給出引腳到引腳的最大推延時刻。

　　3.配備技能

　　FPGA的配備信息寄存在外部存儲器中，故需外加ROM芯片，其保密性較差，可結束動態重構。

　　CPLD通常選用EPROM、E2PROM、逆熔絲等，常不需外部ROM，CPLD不能結束動態重構。

　　4.方案

　　CPLD邏輯電路在中小方案方案內，報價較廉價，器材有很寬的可選方案。CPLD的首要缺陷是功耗比照大，15000門以上的CPLD功耗要高于FPGA、門陣列和分立器材。

　　FPGA掩蓋了大中方案方案，比CPLD更適宜于結束多級的邏輯功用。在結束小型化、集成化和高牢靠性的一同，上市速度快，商場危險小。關于活絡周轉的樣機，這些特性使得關于大方案的ASIC電路方案，FPGA變成用戶的首選。

　　5.FPGA和CPLD封裝辦法的挑選

　　FPGA和CPLD器材的封裝辦法許多，其間首要有plcC、PQFP、TQFP、RQFP、VQFP、MQFP、PGA、BGA以及μBGA等。

　　常用的PLCC封裝的引腳數有28、44、52、68至84等幾種規范。由于能夠買到現成的PLCC插座，插拔便當，通常開發中，比照簡略運用，適用于小方案的開發。缺陷是I/O口有限以及易被人不合法解密。

　　PQFP、RQFP和VQFP屬貼片封裝辦法，無需插座。適宜于通常方案的商品開發或出產。

　　BGA封裝的引腳歸于球狀引腳，是較為搶先的封裝辦法，大方案PLD器材已廣泛選用BGA封裝，BGA封裝的引腳構造具有更強的抗攪擾和機械抗振功用。