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      HSMS-C110 表面貼裝ChipLED

      數據：

      描述

      該芯片LED采用行業標準封裝設計，易于操作和使用。

      HSMS-C110是一款直角封裝，帶有普遍接受的尺寸為3.2 x 1.0 x 1.5 mm。該器件非常適用于LCD背光和側光應用。該封裝與IR回流焊接工藝兼容。小尺寸和寬視角使這款LED成為背光應用和前面板照明的首選，特別是在空間有限的情況下。

      功能

      • 小尺寸
      • 行業標準尺寸
      • 與IR焊料兼容
      • 擴散光學元件
      • 工作溫度范圍-40OC至85OC
      • 直角可提供的包裝
      • 8英寸膠帶，7英寸（178毫米）直徑卷軸

      技術文檔

      數據手冊（1） 相關資料（10）
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