故事的背景是這樣滴：某年某月的某一天，小編不小心發了筆小橫財，數不清帶多少個零的那種。站在科技與人文的十字路口，深深覺得被歷史選中了。為了再一次改變世界，小編也決定繼承喬布斯的衣缽——做手機。

　　感謝ODM廠商給出硬件解決方案，感謝上游供應鏈提供頂級元件，PPT背書一定要大書特書。系統UI在原生基礎上小改一番，原則是必須像iOS，而拍照算法什么的全部靠買。組裝手機的格調似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚處理器玩玩。

　　一行小字：硬件研發大牛輕拍，小編當年微機和編譯差點掛在樹上，這一領域的艱辛外界可能難以想象。此文僅供茶余飯后蝦扯蛋，絕無冒犯之意，如有雷同純屬巧合，如有不妥還請指正。

　　一、處理器架構

　　Intel在過去幾年里默默地燒了70億美元鈔票，表示累了不想說話，并砍掉了凌動處理器產品線。市場反饋冷淡并不意味著X86架構不好，而是用在低功耗設備上表現不盡如人意。再回頭看看國產X86芯片，好吧沒得選了。

　　無敵是多么，多么寂寞。ARM在5月底推出Cortex-A73核心，高通和三星反應冷淡，表示自主架構還能再戰一年。真正的大招其實是Mali-G71圖形核心，生來為應對AR/VR和4K屏幕。真是好家伙，公版最強的A73和G71我全要了。

　　考慮到我們是個小奸商，像A73、G71這種大餐不能上太多，而物美價廉的開胃小菜A53倒不妨多來幾盤。什么，GPU核心數太少？拉緊褲腰帶肚子就不餓了，還有比提升GPU頻率更簡單的方法嗎？省電要從削減硬件配置做起，手動眼斜。

　　二、調制解調器

　　方案一：抱緊Intel大腿

　　相比早前黯然離場的NVIDIA，Intel在移動處理器市場雖然同樣不如意，但瘦死的駱駝比馬大，好歹建立起自己的基帶業務。有消息稱下一代iPhone將可能采用Intel基帶芯片。呵呵，不如和蘋果一起品嘗Intel留下的果實。

　　Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA 、TD-SCDMA五種通信模式，以及三載波聚合，4G網絡接入能力為Cat.10。但不支持CDMA網絡是個硬傷，只能做到雙網通，全網通還得再想辦法。

　　方案二：抱緊高通大腿

　　如果外掛高通Modem，再繳納一筆不菲的專利費，還不如直接用高通的處理器。就算不依靠高通支持CDMA網絡，下游企業使用時也會觸及相關專利，比如珠海某廠商。三星的做法是國行S7全用驍龍820，看來我司的電信手機也要換裝驍龍芯片，價格嘛略貴一些。

　　方案三：存錢買買買

　　高通放學別走，我要買下你——的芯片。等到我司發展壯大的那一天，通過并購企業積累技術就不是什么難事了。當然這取決于下一筆小橫財的數額，以及能否順利熬過這個冬季。唉，聽起來有點小感傷呢，做個企業家真心不容易。

　　小結：基帶全部靠買，移動/聯通版外掛Intel基帶，電信版換用驍龍芯片。

　　三、工藝制程

　　三星計劃引進半導體光刻頂級供應商ASML的NXE3400光刻機，通過極紫光（EUV）微影技術實現7nm制程工藝，時間節點為2017年上半年。考慮到我們是個小奸商，第一批7nm良率和價格恐怕難以消化，螃蟹還是讓別人先吃好了。

　　據外媒Re/code消息，三星半導體高級主管Kelvin Low表示，將在今年晚些時候投產10nm級別制程工藝，性能表現上有10%的提升。除此之外，三星還計劃優化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。

　　反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯發科CTO周漁君表示Helio X30將會采用10nm制程，2016年年底發布，并于2017年量產。而在2017年下半年聯發科會做7nm的實驗，10nm的下一步就是7nm。看來我司今后會有不小壓力。

　　小結：抄底14nm制程，與蘋果A9同款哦。

　　四、落地成本

　　半導體行業分析

　　據半導體市場調研公司IC Insights的數據，2015年半導體行業研發支出高達564億美元，Top10分別是Intel、高通、三星、博通、臺積電、美光、聯發科、海力士和意法半導體。其中高通、聯發科、臺積電分別作為半導體垂直整合型公司（IDM）、IC設計公司、晶圓代工廠的代表，各自研發支出為121.28億刀、 14.60億刀和20.68億刀。

　　臺積電今年全力沖刺先進的制程，預估研發支出增至22億美元，研發人數擴充至5690人，創下歷史新高。而競爭對手三星計劃引進NXE3400極紫光刻機，單臺設備造價高達9000萬歐元。半導體巨頭真會玩。

　　處理器物料成本

　　IHS Technology對iPhone 6s Plus（16GB）進行拆機剖析，預測物料成本為236美元。其中自主研發的A9處理器價格為22美元，而基帶、射頻以及電源IC均采用高通產品，費用為29美元。

　　在對驍龍820版的Galaxy S7（32GB）進行拆解分析時，IHS預測S7物料成本為249.55美元，其中高通驍龍820芯片組成本在62美元左右。

　　相比蘋果、三星的議價能力，樂視號稱“生態補貼硬件，低于量產成本定價”，公布的BOM成本有著不小差異。其中樂2（Helio X20）、樂2 Pro（Helio X25）、樂Max 2（驍龍820）的主芯片/射頻模塊成本跨度從330.65元到764.48元。

　　小結：考慮到我們只是個小奸商，體量辣么小，避免不了含著淚甩賣處理器。假設單顆芯片售價300元，分攤10億人民幣的研發費用，需要大幾百萬出貨量。小橫財完全兜不住，生意還怎么做？

　　睡醒了，工頭叫你去搬磚

　　改變世界沒那么容易，小編一本正經地瞎扯，僅供各位同學娛樂。“我們不是守護者，是探索者，是先驅”——致敬半導體行業為這個星球帶來的驅動力，致敬真正引領消費電子領域科技與人文風潮的大師們。