iPad 2正式開(kāi)售以來(lái)，第一周就賣出100萬(wàn)臺(tái)，作為蘋果公司今年發(fā)布的首款產(chǎn)品，可以說(shuō)是吸引了全球眾多用戶的目光。目前iPad 2和上一代產(chǎn)品相比，除了增加了白色款之外，網(wǎng)絡(luò)制式也提供更多選擇。在美國(guó)市場(chǎng)上，就有單獨(dú)的WiFi版、AT&T GSM 3G版(支持四頻UMTS/HSDPA/HSUPA網(wǎng)絡(luò))、Verizon CDMA 3G版(支持雙頻CDMA EV-DO Rev.A網(wǎng)絡(luò))。加上16G、32G和64G不同容量組合，消費(fèi)者可選的規(guī)格足可以細(xì)分為18種。喬布斯曾經(jīng)說(shuō)：“你是想賣一輩子糖水，還是想改變世界?”這是一個(gè)新時(shí)代，但從根本上來(lái)說(shuō)，什么都沒(méi)有改變。

　　這次我們的拆解將會(huì)對(duì)比，看看究竟喬布斯對(duì)WiFi、GSM和CDMA三個(gè)版本作了什么改變。

　　SIM卡插槽對(duì)比

　　從拆解的圖片可以發(fā)現(xiàn)，蘋果iPad 2的AT&T GSM版和Verizon CDMA版，區(qū)別在于GSM版iPad 2上部側(cè)方擁有一個(gè)microSIM卡槽，通過(guò)按壓彈射的方式取出來(lái)。而Verizon CDMA版的iPad 2無(wú)需實(shí)體的SIM卡，是通過(guò)寫號(hào)到芯片的方式實(shí)現(xiàn)，主要是依靠WWAN板來(lái)遞載用戶信息。這樣一來(lái)該預(yù)留空位就沒(méi)有底座的實(shí)體設(shè)計(jì)了。WiFi版本和CDMA版本在同樣位置沒(méi)有設(shè)置插座。

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　　GSM版iPad 2

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　　CDMA版iPad 2

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　　WiFi版iPad 2

　　天線對(duì)比

　　接下來(lái)進(jìn)行GSM、CDMA、WiFi三個(gè)版本(從上到下)的WWAN天線比對(duì)，我們可以看到CDMA版的天線要比GSM版多出一塊黑色塑料包裹的細(xì)長(zhǎng)天線，這和CDMA版iPhone4如出一轍，目的是通過(guò)添加CDMA芯片模塊的專用天線以優(yōu)化信號(hào)接收效果。而WiFi版則無(wú)此天線板設(shè)置，直接是一塊光滑的鋁板，這也是WiFi版要輕于3G版的原因之一。

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　　主板對(duì)比

　　接著是WiFi、GSM、CDMA三版本(從上到下)的主板對(duì)比，圖中提供的測(cè)量尺為6英寸長(zhǎng)(15.24厘米)，三版在尺寸上并沒(méi)有很大區(qū)別。但是可以發(fā)現(xiàn)，兩個(gè)3G版本的天線與主板通過(guò)帶狀數(shù)據(jù)線直接連接在主板上，采用的都是焊接方式，無(wú)法分離。所以長(zhǎng)度也較WiFi版的要長(zhǎng)。

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　　通信芯片

　　通信芯片方面，CDMA版本的通信模塊芯片有：

　　(紅色)高通MDM6600基帶/射頻收發(fā)器;

　　(橙色)高通PM8028電源管理IC;

　　(黃色)東芝Y890A111222KA，有可能是DRAM+Flash的合成MCP芯片;

　　(綠色)Skyworks的77710功率放大器模塊;

　　(藍(lán)色)Skyworks的77711功率放大器模塊，這與iPhone4內(nèi)的芯片完全一致。

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　　GSM版本iPad 2的3G芯片組：

　　GSM版本的通信模塊芯片主要有：

　　(紅色)Intel 36MY1EF芯片，含有128Mb的美光NOR閃存和爾必達(dá)DDR SDRAM;

　　(橙色)英飛凌337S3833基帶處理器;

　　(黃色)Skyworks & TriQuint發(fā)射模塊;

　　(綠色)英飛凌338S0626 GSM/W-CDMA收發(fā)器;

　　(藍(lán)色)博通BCM4751整合GPS接收器。這個(gè)版本比iPhone4中采用的博通BCM4750版本號(hào)有所提高。

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　　WiFi版的通信模塊芯片主要有：

　　(橙色)東芝16GB的NAND閃存TH58NVG7D2FLA89

　　(黃色)蘋果343S0542

　　(紫色)博通BCM5973KFBGH微控制器，用于觸摸屏控制

　　(棕色)博通BCM5974 CKFBGH電容觸摸屏控制器

　　(藍(lán)色)德州儀器CD3240B011AZ4JT G1的觸摸屏線路驅(qū)動(dòng)器，與博通BCM5973和BCM5974芯片一起。另外還有博通BCM43291HKUBC電源驅(qū)動(dòng)芯片。博通的WiFi/Bluetooth/FM調(diào)諧器芯片組合已經(jīng)普遍使用于智能手機(jī)中，有很多設(shè)計(jì)亮點(diǎn)。這也與iPad一代和iPhone4內(nèi)一致。

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　　從拆解圖中我們可以發(fā)現(xiàn)，iPad 3G采用的通信方案與iPhone 4類似，均采用雙模高通MDM6600芯片組，并且沒(méi)有開(kāi)啟HSPA模式，基帶芯片采用英飛凌337S3833，GPS芯片則更換成了Broadcom BCM4751。大兩種制式的iPad 3G在邏輯電路板設(shè)計(jì)上大多相同，只是AT&T版需要加裝卡槽因此有少許變動(dòng)。其實(shí)iPad想要升級(jí)到HSPA+甚至LTE都非常容易，只需要簡(jiǎn)單更換芯片組然后去掉功能屏蔽即可。而WiFi版的組合與iPad一代沒(méi)有什么區(qū)別，有趣的是，WiFi模塊被粘到了一個(gè)EMI屏蔽板下方的邏輯電路板上，很容易撬開(kāi)。

　　耳機(jī)插孔

　　最后是耳機(jī)插孔對(duì)比，從上到下分別是WiFi、CDMA和GSM版。由于沒(méi)有SIM卡，CDMA版本使用的耳機(jī)插孔部件和WiFi版本是一致的，只有GSM版本因?yàn)镾IM卡而改變了設(shè)計(jì)，多出了Micro SIM基座。