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LED 英文詞匯匯總
英：
There is no active components on each pixel, the grid matrix activates the driving signal directly by scanning the cross part of electrode and data electrode to the according pixel or dot. Forming the common and segment electrode on individual glass substrate, the Passive matrix is constructed by wrapping the electrode crosses within LC.
PEP
Photo Etching Process
使用感光光阻，僅就必要的厚度來蝕刻特定的場所以得到希望的配線的方法。
英：
PEP uses photo resistive sensor to obtain expected wiring with necessary thickness in specific e
tching environment
Pitch
指光罩上規則配列的pattern中，任意2個量測pattern中心點的距離。
英：
It is the distance between the center of any 2 measured pattern, which is in a regular shape in the photo mask.
Pixel defect
在TFT等active方式上出現之以畫素為單位的顯示缺陷，其代表性的缺陷是在黑顯示時光線被遮住而成白缺陷或相反地成黑缺陷、以及平時點燈時的輝點缺陷等。形成原因有TFT的動作不良或者異物、接觸不良等等各種原因。很難明確地指出其原因。
英：
It is a displaying defect of pixel unit which shows on active type of TFT. The property of such defect is when the light is blocked and shows white defect while displaying black color and vice versa.
Poly-si TFT
Poly-silicon Thin Film Transistor
海信液晶電視常見的故障及檢修思路：
（1）開機三無,電源燈不亮.弟一個是電源板壞,弟二個是CPU部分工作不正常.
（2）開機出現無象無音,電源燈閃一下變成常亮,屏幕在開機瞬間閃一下白光.此故障多為背光驅動板損壞.不過在維修中也遇見過是屏內的燈管損壞的.
（3）出現開機一個時后花屏(馬賽克),音正常.此現象弟一個是數字板不良(過孔不通或IC接觸不好).弟二是機內連線接觸不好.
（4）燈閃不能開機:CPU總線工作不正常或開機程序IC(BIOS)不良,"BIOS"IC和CPU之間接觸不良
下面我再說說我經常接觸到的機器和故障現象和排除方法
1：上面說了，屏的問題（黑帶，亮線）是最多的了，這種情況一般在沒有維修條件下是做不了的，只有依靠有技術和維修條件的了。
2 ：LG V6 V7的屏組件的緩沖板是常壞件
現象是滿屏雜點，也有些是滿屏有規律的豎條，這種故障可以更換一對緩沖板（就算一邊壞，也是買一對。人家不會賣單個給你）或者測量出哪一塊IC壞
，更換就可以了。海信LED液晶電視
3：不管哪種屏，Y板是在PDP機器里面壞的幾率占第二的了，它損壞后的現象一般是花屏，滿屏彩點，或者因短路而造成電源保護，VS或VA電壓瞬間有，
但達不到屏上所表電壓值。具體為什么容易壞，我還不知道個所以然
。
4：X板也是PDP機器里的常壞組件，其表現為開機保護（富士通屏居多），和亮度暗。
5：邏輯板的故障率也不低，在PDP
LCD里都比較常見，它的表現多為屏有光，但會出現無字符，無圖象，或者圖象無規則亂彩，缺色，負像等。有的還不能開機。
6：LCD多見的故障是屏上的問題了，暗帶，線條，是最常見的，這些基本可以歸納屏問題，有些要有維修條件才能修，有些是因為溫度高，導致COF和屏連
接點的ACF脫離。這種現象可以用平頭烙鐵下面墊層隔熱介質燙的方法修復。
7：LCD機器中，屏組件逆變電路（高壓板）是故障多發件，表現為開機有光，但一會就無光，但有聲音，（SHARP）除外，但光管老化和損壞都會導致高壓
板保護，判斷光管還是高壓板本身壞的方法是，取消高壓板上的均值比較反饋電路。
透過ACF將TCP以高精度定位于LCD面板上，然后利用ACF的半硬化性，以低溫熱壓著進行預先接合之工程，假壓著制程導入有助于高分辨率模塊量產設計。
英：
By locating ACF and TCP on LCD with high accuracy, and with the half curing of ACF, to proceed the bonding process with low temperature press. Low temperature pressing is helpful for mass production of high resolution module design.
Pulse heat
電阻加熱方式的加熱治具。加入瞬間大電流，一口氣由常溫上升至作業溫度的方式。治具的熱容量小，切斷電流即可快速使溫度下降，故可維持運轉，直接在加壓狀態下回復至常
溫。溫度的均一性比constant heat方式的治具差。
英：
Resistor heating type bonding equipment allows large amount of electric current flow and can instantly increase the heat from normal temperature to manufacturing temperature. The bonding equipment has small heat capacity and can lower its temperature by cutting off electric current. Hence can maintain its running, and recover to normal temperature under pressure status. The temperature uniformity of it is worse than the constant heat type of bonding equipment
Resin BM
以含有黑色著色劑的樹脂材料形成之BM。一般是采用遮旋光性能高的carbon black作為著色劑。感旋光性樹脂材料以acrylic系列為代表，非感旋光性樹脂材料以poly-imido系列為代表。通常用photolithography法形成BM pattern。樹脂BM反射低且成本低，但遮旋光性能不及chrome。
英：
Resin BM is made of resin material with black artificial color, and the artificial color often uses carbon black color which has good quality at blocking light. Acrylic series products are the representative of phototonus resin material, and poly-imido is the representative of non phototonus resin material. The BM pattern is normally formed with photolithography method. Resin BM has low capital cost and low reflection, but the light blocking property is not as good as chrome.
Resolution
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