Molex 提供范圍廣泛的多功能電子解決方案，將成為本年度上海展會上的焦點

互連解決方案領域的專家Molex將參加慕尼黑上海電子展，此次展會定于2018年3月14-16日在上海新國際博覽中心 (SNIEC) 舉辦，屆時 Molex 將位于 E6 廳的 6300 號展臺。

Molex 一直以來都是全球電子行業的領導者，已發展成為一家多面手型的提供商，供應一系列多種電子解決方案，確保即時解決設計上的各種挑戰。

Molex 屆時將位于 E6 廳的 6300 號展位，向業界展示這種多樣性，將為包括醫療、數據通信、交通運輸、工業自動化、移動和無線以及消費品在內的多個行業推出解決方案，同時為中國的設計工程領域提供全面支持。

Molex 將在慕尼黑上海電子展上進行三次現場演示。

四分之一小形狀系數可插拔雙密度 (QSFP-DD) 系統，供高密度高速網絡使用，采用了八通道的電氣接口，可在高達 25 Gbps的 NRZ 調制或 56 Gbps的 PAM-4 下運行。
兩性接口鏡像夾層連接器系統，適合電信、網絡和其他高速高密度應用，致力于在每個差分對上達到 56 Gbps PAM-4 的速度。  
10 Gbps以太網汽車網絡，其設計可在智能互聯車輛中提高數據帶寬 – 這種 10G 的解決方案是 Molex 和Excelfore之間通力協作的成果。

實現良好的連接

種類豐富的數據通信解決方案將成為 Molex 展臺上的主要亮點。其中將包含 Impulse 背板連接器系統，針對高密度數據中心應用而設計，支持 56 和 112 Gbps PAM-4 的數據速率，具有出色的信號完整性。同時還將展示 Mirror Mezz 和 SpeedMezz 連接器，其中 Mirror Mezz 提供可堆棧的配對功能，在每個差分對上支持高達 56 Gbps NRZ 和 112 Gbps PAM-4 的數據速度。SpeedMezz 產品族具有極高的密度與低外形的設計，在每個差分對上支持高達 56 Gbps 的數據速率。

互聯車輛的時代到來

除了車載的 10G 以太網解決方案外，Molex 還將在 2018 年慕尼黑上海電子展上展示 USB 智能模塊。其設計可配合到有限的空間內，成為多種汽車應用的理想解決方案。此類模塊提供單端口和雙端口型號，具有 2.4 安的輸出電流，電池工作電壓為 9 至 16 伏，工作溫度范圍在 -40 到 85°C。同時還將展示電動車用的 BMS（電池管理系統）連接器。

物聯網/移動

物聯網意味著移動性，而這又意味著緊湊的微型化設備。在慕尼黑上海電子展上，Molex 將展示 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距線對板連接系統，其設計可在緊湊的外形內提供可靠的連接，同時提高可靠性與裝配速度。垂直插拔的設計可在快速、可靠的進行裝配的同時，消除方向不當或連接配對不當的風險。防誤插鍵可防止插頭錯誤插入，進一步的提升了安全水平。

Molex 還將展示 Micro-Lock Plus 線對板連接器系統，對于需要高性能、緊湊的尺寸以及牢固的保持效果的制造商來說，這將是一款理想的解決方案。Molex 已開發出綜合性的端子解決方案，具有 1.5 安的額定電流、極小的體積以及閉鎖設計，適合在空間受限環境下作業的 OEM 使用。

屆時將展示的其他解決方案還包括 AR/VR 應用的天線、Type C USB 和防水式 Micro USB，以及 ADAS（先進駕駛輔助系統）用的傳感器連接器。

消費品領域的 Molex 解決方案

在消費品領域，Molex 將重點展示 MUO 2.5 端接連接器，其設計可取代閉端 (CE) 端子。該產品不僅可為 OEM 縮短線纜的裝配時間，還可以改善可靠性與加工時間。

Molex 的定制組合式葉片和插針定位器也將參加展示。該產品無需插針插入與裝訂設備，提高了插針接口的靈活性與穩健性。通過在每個接頭中加入更多的插針和葉片，可以減少每片印刷電路板上的組件數量，進而提高效率并降低成本。

Molex 歡迎全部來訪者參觀位于 E6 廳的 6300 號展臺，在這里各位將會了解到中國及該地區其他國家的工程人員所迫切需要以實現成功的解決方案，通過這類解決方案，可以輕松解決他們在設計上遇到的各種挑戰。