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PCB設計如何考慮焊接工藝性?

在PCB設計中，電源線、地線及導通孔的圖形設計中，需要從以下這些方面考慮焊接工藝性。

1. 電源線、地線：由于PCB上銅箔和基板材料的熱膨脹系數及導熱速率差異很大，因此在預熱和焊接溫度下，分布不均勻的銅箔層易使PCB產生較大的變形和翹曲。

故在PCB設計時應滿足下列要求：

(1)大面積的電源線和接地線應畫成交叉剖面線;

(2)每層上的銅箔圖形分布盡可能均勻一致。

2. 導通孔(過孔)：導通孔(過孔)的主要作用是實現PCB各層之間的電氣互連。由于PCB安裝密度大幅度提高，PCB多層化發展已經很普遍，因此導通孔(過孔)的作用愈來愈重要，數量也在不斷增多。

在PCB設計中導通孔(過孔)的布局和要求如下：

(1)導通孔的設置應距離安裝焊盤≧0.63mm，不允許將導通孔設置在焊盤區內，以避免焊接過程中焊料的流失;

(2)應盡力避免將導通孔設置在 SMC/SMD元器件體的下面，以防焊接過程中焊料流失及截留助焊劑和污物，而無法清除;

(3)導通孔與電源線或地線相連時，出于熱隔離考慮，應采用寬度不大于0.25mm的細頸導線連接，細頸線長度應≥0.5mm ，或者采用熱隔離環。

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審核編輯?黃昊宇