作者：Richard Quinnell，主編

當 Apple 推出 iPhone 7 時，它放棄了耳機插孔，并消除了使用連接器帶來的空間和放置、機械磨損和外殼穿透問題。現在，USB 3.1、USB 2.0 和 I 2 C 連接也將獲得同樣的好處。Lattice Semiconductor 正在發布一個模塊，該模塊使用 12-GHz 無線通過無連接器接口進行短距離、高速通信。

Lattice Snap 模塊基于該公司的 SiBEAM 60-GHz 無線技術，該技術在單個無線鏈路上支持兩個全雙工 6-Gbps 通信通道。所涉及的無線電功率非常低，其有效范圍僅為幾毫米，但這足以讓鏈路通過設備的外殼材料運行并建立連接，而無需打開外殼或使用導電手指和墊。目標應用包括移動設備、膝上型電腦等中的連接器更換。

這個概念是使用磁鐵將內部和外部 Snap 單元對齊并靠在一起，但沒有電氣連接。Snap 模塊提供邊緣發射和寬邊輻射模式，允許將連接放置在設備的邊緣或表面上。例如，USB 電纜替換或對接端口可能使用邊緣連接點，而表面安裝的附件設備（如相機）可能使用寬邊連接。無論哪種方式，其結果都是堅固、高速的數據鏈路，它沒有插針和插座連接器的機械磨損，占用比標準連接器小得多的外形，并允許設備電子設備占據環境密封的外殼。

新的 Snap 模塊旨在簡化無線鏈路的設計。內置于模塊中的主機適配器在從機或主機操作中支持 USB 3.1、USB 2.0 和 I 2 C。天線也是內置的，并且這些模塊已經過預先認證，符合多個司法管轄區的監管要求。它們還包括內置電源調節功能，因此開發人員只需連接 3.3-V 電源和 USB 信號——無需特殊軟件。當發起者和響應者聚集在一起時，模塊會自動建立一個連接，該連接對系統來說就像一個電纜插件。

這些模塊還通過減輕關鍵的射頻信號設計工作來減少設計工作。Snap 收發器芯片安裝在包含晶體和電源管理的小型 PCB 上。PCB 使用優化的疊層來幫助消除串擾并在模塊級別提供 EMI 屏蔽。此外，PCB 的尺寸使得設計人員無法將其他系統芯片放置在離模塊的敏感射頻部分足夠近的位置，從而產生信號完整性問題。

這些 Snap 模塊的出現很可能代表系統正在擺脫依賴機械插件連接器的另一個步驟。隨著耳機插孔的消失，無線充電的興起，以及現在 USB 連接器的無線化，設備外殼上的所有孔都被填滿了。

審核編輯 黃昊宇