半導體RFDI讀寫器是一款面向半導體行業制造的RFID設備，應用在半導體制造中，能夠提升半導體行業的生產效率，并保證半導體制造的產品良品率得到顯著的提升。

據國際半導體產業協會（SEMI）發的的《全球8吋晶圓廠展望報告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示，由于移動通訊、物聯網、汽車和工業應用強勁需求的拉動，晶圓制造將會呈現出穩健增長的態勢。

隨著半導體產業發展和制造工藝的進步，半導體制造不斷朝著高端方向發展，其生產效率與產品質量也在不斷地得到校驗。

應用現場問題

半導體晶圓工廠不同于一般的生產制造流程，在生產過程中較難進行生產管理及生產效率化。

難以掌握生產所需時間及作業流程進度，無法制定明確的生產計劃，無法響應顧客準確的交貨期。

無法掌握未完成品及其滯留情況，無法對作業人員及其機器進行最優調配改善生產流程以縮短生產時間。

應用流程

在晶圓生產過程中，在每個FOUP盒中植入帶有晶圓信息的RFID標簽，在加工設備處安裝RFID讀寫器。在RFID讀寫器識別到RFID標簽信息后，依據獲得的標簽信息對產品進行加工、傳輸等工作流程。

通過RFID讀寫器的SECS協議和Modbus RTU協議能夠與晶圓廠家的生產管理設備系統進行對接，讀取到的標簽數據會匯聚在管理系統處，將生產信息實時展現出來。

應用優勢

半導體RFID讀寫器的生產，能夠在不影響原先作業的情況下，協助管理半導體晶圓的生產，掌握各作業流程的進度狀況，縮短交貨期。

實現生產過程的透明化，加強對作業人員以及生產機器的生產調配，制定明確最優的生產計劃，改善生產流程提升生產效率。

JY-V640系列半導體RFID讀寫器能夠廣泛識別應用在半導體自動化生產領域中的RFID標簽、CID載碼體，支持不同業態、形態、材質、應用的RFID硅片盒、晶圓盒、半導體花籃、半導體IC專用盒、承載器、Glass PEEK Cassette、晶圓載具等識別，能夠實時觀測并了解生產狀況，掌握生產流程。

審核編輯：符乾江