一直想寫點關于WIFI6模塊的觀點，面對這大面積長時間的缺貨行情，始終覺得思緒比較紊亂，不知道如何寫起？疫情來疫情去來回拉鋸也有近兩年了，所以對于后疫情時代的缺貨常態化，已經麻痹適應了，又恰逢年終歲末，還是精下心來巧點自己觀點分享，希望對業界朋友對于WIFI6有一個初步認識，同時對于應用選型，會有一個準確的認識！

WIFI的更新迭代發展歷史，就不在贅述，主要從WIFI6的選型應用來探討！其中主要也就是源頭AP路由器類（提供WIFI6無線熱點信號）和終端網卡類（使用WIFI6無線熱點信號）！

一、作為WIFI6源頭AP路由器，主要還是品牌為主，目前使用模塊化集成的比較少。主要品牌型號有：普聯AX5400/AX6000、網件RBK753、華為WS7200/WS7206、榮耀AX3000、小米AX3200M/AX6X、華三NX54、中興ZXNH E3630、華碩TUF Gaming AX5400、銳捷RG-EW3200GX、騰達AX12、磊科N6 Pro、水星X54G、領勢MX8400、愛快Q1800等，華為和中興都是用自己的芯片方案！作為AP類的產品，多數是采用芯片進行開發設計，有帶系統，主要區分就是存儲配置、有線LAN的數量、WAN/LAN的速率以及WIFI6部分的信道豐富選擇和配置！

二、作為WIFI6終端網卡，是所屬產品的一個功能，或者說WIFI功能，需要基于硬件平臺的連接接口、封裝、模塊本身方案。主要接口有USB（一般是要USB3.0才能滿足速率要求）、PCIe、SDIO；封裝還是多數會考慮基于WIFI5系列模塊做硬件兼容，方便產品升級；主流芯片品牌依舊是Qualcomm、Broadcom/Cypress、Microchip、Marvell、On、Realtek、MTK、國內品牌（華為、中興、移遠、上海博通、樂鑫、郎力半導體、南方硅谷、愛科微），下面以具體的芯片方案來探討，已經有模塊化的有如下主流規格：

1：從通信接口來看

1）USB接口：RTL8852AU-CG、MT7921AUN、AIC8800D等

2）SDIO接口：RTL8852BS、AIC8800M等

3）PCIe接口：QCA6391、QCA206X、RTL8852AE-VR-CG（UART @BT）；AX200（USB @BT） 等

2：從封裝尺寸來看，

1）M.2 2230是一個針對PCIe接口標準插件封裝

2）22*20/LGA96是一個針對PCIe接口標準貼片封裝

3）15*13/LGA50是一個針對SDIO/PCIe接口標準貼片封裝

4）13*12/LGA14是一個針對USB接口標準貼片封裝

5）27*18/LGA32是一個針對USB接口標準貼片封裝

封裝尺寸多數是會基于現有模塊做封裝兼容，方便用戶設計，應用端直接調試軟件就可以升級到WIFI6的范圍！每一款模塊有對應的硬件規格書和相關平臺下對應Kernel版本驅動！在對應的硬件平臺中做編譯加載，成功后就升級成了WIFI6的應用！

對于WIFI6的應用，前期應該是有高帶寬需求領域，特別是5G相關行業；對于一些僅僅需要觸網的智能領域，只需要有WIFI功能，未必需要用那么高的帶寬來浪費，而且目前的案子功耗相對來說還是比較高；同時需要前端的WIFI6路由器進入千家萬戶了，讓人民體會到WIFI6帶來的高帶寬順暢感受，或許才會全面開花！

所以對于WIFI6的爆發，大家還是多一點耐心等待！以上觀點由納拓科技于2021年12月初分享！請勿隨意復制粘貼轉用！

編輯：fqj