COB（Chip-on-Board），也稱為芯片直接貼裝技術，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。和常規工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡便。????cob小間距，是1.0以下點間距的統稱，因為SMD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區別就在于，cob封裝流程簡便，沒有過多限制，間距可以做到更小；SMD封裝受物理極限限制，無法完成更小間距的實現。

COB技術的優點：

1、性能更優越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產品性能更加可靠和穩定。

2、集成度更高：采用cob技術，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳，提高了產品的集成度。

3、體積更小：采用cob技術，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。

4、更強的易用性、更簡化的產品工藝流程：采用了**的集束總線技術，cob板和應用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經過的焊接等工藝流程，降低了產品使用難度，簡化了產品流程，同時使得產品更易更換，增強了產品易用性。

5、更低的成本：cob技術是直接在pcb板上進行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設計更加簡單，只需要單層板就可實現，有效降低了嵌入式產品的成本。

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