深圳PCBA加工檢驗有哪些項目？

1、錫珠：焊錫球違反最小電氣間隙。焊錫球未固定在免清除的殘渣內或覆蓋在保形涂覆下。焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2、假焊：元件可焊端與PAD間的重疊部分清楚可見。(允收)

元件末端與PAD間的重疊部分不足(拒收)

3、側立：寬度對高度的比例不超過二比一(允收)

寬度對高度的比例超過二比一。元件可焊端與PAD表面未完全潤濕。元件大于1206類。(拒收)

4、立碑：片式元件末端翹起(拒收)

5、扁平、L形和翼形引腳偏移：最大側面偏移不大于引腳寬度的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)

最大側面偏移大于引腳寬度的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)

6、圓柱體端帽可焊端側面偏移：側面偏移≤元件直徑寬度或PAD寬度的25%(允收)

側面偏移大于元件直徑寬度或PAD寬度的25%(拒收)

7、片式元件-矩形或 方形可焊端元件側面偏移:側面偏移≤元件可焊端寬度的50%或PAD寬度的50%。(允收)

側面偏移大于元件可焊端寬度的50%或PAD寬度的50%(拒收)

8、J形引腳側面偏移:側面偏移小于或等于引腳寬度的50%。(允收)

側面偏移超過引腳寬度的50%(拒收)

連錫：元件引腳與PAD焊接整齊，無偏移短路的現象。(允收)

焊錫連接不應該連接的導線。(拒收)

焊錫在毗鄰的不同導線或元件間形成橋接(拒收)

深圳PCBA外觀檢驗標準

9、反向： 元件上的極性點與PCB二極管絲印方向一致 (允收)

元件上極性點與PCB上二極管的絲印不一致 。(拒收)

10、錫量過多：最大高度焊點可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體(允收)

焊錫已延伸至元件體頂部。(拒收)

11、反白：有暴露存積電氣材質的片式元件將材質面朝離印制面貼裝;零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。(允收)

有暴露存積電氣材質的,片式元件將材質面朝向印制面貼裝(拒收)

Chip零件每Pcs板不允許兩個或兩個以上≤0402的元件反白。

12、空焊：元件引腳與PAD之間焊接點良濕潤飽滿，元件引腳無翹起 (允收)

元件引腳排列不整齊，妨礙可接受焊接的形成。(拒收)

13、冷焊：回流過程錫膏完全延伸，焊接點上的錫完全濕潤且表面光澤。(允收)

焊錫球上的焊錫膏回流不完全;錫的外觀呈現暗色及不規則，錫膏有未完全熔解的錫粉。(拒收)

14、少件：BOM清單要求某個貼片位號需要貼裝元件卻未貼裝元件 (拒收) 多件：BOM清單要求某個貼片位號不需要貼裝元件卻已貼裝元件;在不該有的地方，出現多余的零件。(拒收)

15、損件：任何邊緣剝落小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%;末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%(允收)

任何暴露點擊的裂縫或缺口;玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷。任何電阻材質的缺口。任何裂縫或壓痕。(拒收)

16、起泡、分層：起泡和分層的區域不超出鍍通孔間或內部導線間距的25%。(允收)

起泡和分層的區域超出鍍通孔間或內部導線間距的25%;起泡和分層的區域減少導電圖形間距至違反最小電氣間隙。(拒收)

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