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據相關研究報道，目前，全世界有超過5.37億人患有糖尿病，并且每年死于這種慢性疾病的人數超過150萬。

觀眾預登記正在開放，多重亮點搶先看 （中國香港/深圳，2023年5月5日）國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)將于5月24-26日在深圳國際會展中心（寶安）1、2和4號館盛大舉辦。目前展會已進入“倒計時”階段，各項籌備工作正有序推進。 ? 今年展會以“數字領域，構建未來”為主題，旨在引領業界實現數字化轉型，為未來發展做好準備。現場將匯聚超過2,500個展位，一站式展示革新設備、技術及解決方案；行業大咖云集，國際技術會議、歡迎晚宴等活

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業已形成設計業、加工制造業、封裝測試業三業分離、共同發展的局面。芯片是信息產業的基礎，一直以來占據全球半導體產品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。

由于各種應用領域對傳感器的需求不斷增加，同時對傳感器功能和性能有著不同的要求。

近日，中國電信研究院成功研發業界首個支持RISC-V的云原生輕量級虛擬機TeleVM，并聯合賽昉科技在高性能RISC-V CPU IP——昉·天樞上完成了軟硬件協同測試驗證。測試結果顯示，相對于QEMU+KVM虛擬化方案，TeleVM在RISC-V架構下的內存開銷降低了約90%，啟動時延減少了約80%。 中國電信在近日舉辦的第六屆數字中國建設峰會·云生態大會發布了這一成果，該成果是中國電信構建RISC-V云計算生態領先優勢的關鍵一環，有助于推動中國電信引領RISC-V上云，實現數據中

日前，2023阿里云合作伙伴大會在南京揚子江國際會議中心成功舉辦。作為阿里云在電子半導體行業的深度合作伙伴，概倫電子董事、總裁楊廉峰博士受邀出席并發布EDA上云聯合解決方案。 中國集成電路產業正迎來發展的黃金時期，EDA上云已經成為行業發展的重要趨勢，在高性能算力彈性、環境敏捷部署、流程協同管理以及IT成本優化方面具有傳統模式不可比擬的優勢。作為關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業，概倫電子一直致力于推進EDA上云

近日，通富微電子股份有限公司憑借優質的成本控制，先進的技術管理能力，以及快速響應和優質交付等方面的優異表現連續第三年榮獲德州儀器 （以下簡稱"TI" ) 卓越供應商獎項。 ? ? ? ?每天有將近2千萬顆大小不一的模擬IC在通富完成組裝和測試，最后銷往世界各地，他們去向我們身邊的電子產品，汽車，工業自動化，以及云端存儲等等。TI 外部制造副總裁Robert Furtaw 表示“為了獲得這一榮譽，TFME團隊展現了對最高水平的道德行為的承諾，制造的關

廣州市總工會在慶祝“五一”國際勞動節之際，推出羊城匠“星”特別策劃，展示十大踐行“產業第一，制造業立市”的各行業工匠標桿人物及其“絕技”。 海格通信（SZ 002465 ）短波射頻青年帶頭人、副主任專家翟杰閃亮上榜。翟杰帶領團隊先后突破了十余項短波領域關鍵技術，多項達到世界先進水平，突破了國外在高性能天饋技術領域、小型化高性能抗干擾電臺等方面的技術封鎖。 ? 海格通信短波射頻專業帶頭人翟杰 ? “我們要造好電臺”? ——海

濕度傳感是呼吸監測的一種重要的非侵入性策略，這是因為呼出氣流比吸入氣流溫度更高、濕度更大。

摘要： 首款AiP UWB芯片，本文帶你解讀紐瑞芯ursamajor“大熊座”UWB芯片600系列新品81633為IoT、智能設備、智能家居市場帶來的福利。 近年來，隨著物聯網技術的飛速發展，越來越多的IoT智能設備、智能家居家電被廣泛使用。這些設備都需要加入網絡與其他設備互聯互通，對于通信，尤其是無線通信技術的需求也更加高漲。我們在日常生活中也可以體會到，越來越多的個人用電子用品、家電、穿戴設備可以通過無線網絡操控。 隨著多樣的智能設備的互聯，

后摩爾時代，依靠增加晶體管密度來提升計算性能乏力，未來需要更多異構集成的方式實現系統級芯片，在這種情況下，DSA（Domain Specific Architecture，特定領域架構）興起。

對于腿式機器人來說，收集觸覺信息對保持穩定的姿勢和高效的步態至關重要。然而，用于重量不到1公斤的小型機器人的傳感器?

趙捷博士進一步闡述稱，汽車產業對前向毫米波雷達的剛性需求包含4點：其一，角分辨率低于1°×1°；其二，尺寸小于11cm×11cm×3cm；其三，功耗效率低于20W；其四，成本小于150美元。事實上，要在大幅提升角分辨率同時控制成本，為產業內的難題。

　隨著5G的發展，5G對連接器的需求、技術、要求也在增高，生產連接器的技術也要革新。5G應用具有“大電流、大電壓、高頻高速和高穩定性”的特點，目前的連接器也都要相應的跟進，這對連接器的材質、性能、設計等都提出了挑戰。

日前，2023中國半導體創新大會盛大開幕。本次大會由中國電子商會主辦，中國IC獨角獸聯盟、北京軟信信息技術研究院共同協辦，圍繞“創新賦能，共創共贏”主題，邀請高通、瑞薩電子、京東方、紫光展銳、芯華章等半導體產業領軍人才、行業大咖近500人，共話半導體產業面臨的新挑戰、新機遇。芯華章資深產品和業務規劃總監楊曄受邀作主題演講《芯華章敏捷驗證創新助力大系統芯片設計》，分享集成電路設計領域的最新技術和發展趨勢。 為解決大

廣立微大數據平臺全線升級 為芯片全生命周期保駕護航...

AWE2023：89英寸級三星MICRO LED全球首展...

全球發電側、電網側、用戶側儲能容量需求預測（GWh） 1.2 熱管理是電化學儲能系統重要組成部分 電化學儲能產業鏈分為上游設備商、中游集成商、下游應用端三部分。

??2027年有望實現碳中和，全球可再生能源發電購電量占比從2021年的51%增至2022年的62% ??2022年，77%的新產品被評定為負責任產品（2021年為69%） ? ? ? 意法半導體近日發布2023年可持續發展報告，詳細介紹了2022年公司在可持續發展方面取得的成績、戰略和目前的行動計劃。 ? 意法半導體總裁、首席執行官 Jean Marc Chery 表示： 我們為客戶提供節能減碳的關鍵產品和技術，通過數字化和電氣化實現減碳和更加可持續發展的社會為此，我們致力于通過一個安

電子產品數字化不僅僅是將傳統的手工設計和生產流程用軟件來實現，更是依靠工具對設計的各個環節進行仿真、驗證和測試，從而提高產品設計的效率和可靠性。 數字化設計可以極大地減少手工繪圖、計算和實驗的時間和工作量，提高設計的精度和一致性，并且可以更快地對設計方案進行優化和修改。數字化設計流程也可以使不同部門之間的協作更加順暢，減少誤差和溝通成本。在電子產品設計領域，數字化設計已經成為一個不可或缺的趨勢，尤其是