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電子發燒友網 > 設計技術 > 業界新聞

移動裝置熱潮 引移動GPU邁向多核心之路

移動裝置的熱潮持續不退,各大手機制造商除了絞盡腦汁推出外型酷炫的移動裝置設備來吸引消費者的目光之外,近幾年更在移動應用處理器芯片上玩起多核心的“核”戰爭,無非是希望能夠帶給消費者更優異的效能及操作新體驗。

2013-07-11 關鍵字: GPU移動裝置

重回移動芯片市場,Intel如何步步為營?

回移動芯片市場已有一年半時間的Intel,需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。

2013-07-11 關鍵字: ARMIntel凌動移動芯片

IPS獲廣泛認可 LGD繼續引領液晶技術革新

在過去的幾年中,LG Display獨特的IPS技術越來越展現出其優勢,也不斷獲得市場的肯定。在顯示行業向3D和超高清(UHD,4K)技術演進的過程中,IPS一如既往地以其優秀的顯示效果取得用戶的信賴。

2013-07-11 關鍵字: IPS廣視角技術LG Display

室溫條件下實現的注射式金屬3D打印技術

北卡羅來納州立大學最新發明一種注射式金屬3D打印技術,該技術利用稼和銦在空氣中氧化共熔的特性使得金屬小珠連接到一起,作為一種‘模具’來使液態金屬保持一定形狀。

2013-07-11 關鍵字: 3D打印3D打印技術

WPC鞏固無線充電霸主地位,中功率和磁共振技術齊出

無線充電聯盟近期極力擴張自己的范圍,不但推出了最新的1.1版本標準,讓其Qi標準成為行業內5W以下無線充電的主流標準,還推動磁共振技術的發展。

2013-07-11 關鍵字: 無線充電磁共振WPC

由單光子控制的全光晶體管問世

計算設備的能耗是一個大問題。新設備的美妙之處在于,它能真正在單光子狀態下開關,因此,能量損失更小。應該可以在更容易整合進計算機芯片內的物理系統上重復該實驗。

移動設備節能要求日增,PMIC功能/制程大改進

行動裝置系統耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理晶片(PMIC)與感測器業者正分頭布局行動裝置應用處理器和螢幕省電方案,包括新一代CPU/GPU 協同運算和big.LITTLE大小核設計架構、面板自動刷新、高整合度PMIC,以及主動調節背光源(PRISM)等節能技術,皆是相關業者今年的產品發展重點。

2013-07-10 關鍵字: 電源管理移動設備PMIC

Vishay Components在印度被Elektroni...

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,Vishay Components印度被“Elektronika Sales印度”評為2012-2013年度優秀供應商,Elektronika Sales是印度最大的為OEM廠商提供有源和無源元件的供應商之一。

2013-07-10 關鍵字: Vishay

恩智浦推出全新覆晶玻璃LCD段驅動器PCF8538和PCA8...

恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼:NXPI)今日發布兩款全新覆晶玻璃(COG) LCD段驅動器 – PCF8538和PCA8538 – 這兩款產品特別為驅動垂直排列(VA)顯示器而設計。

2013-07-10 關鍵字: 恩智浦LCD段驅動器PCF8538PCA8538

RFS推新型室內用天線 無源互調性能全面升級

安弗施無線射頻系統公司RFS宣布,公司將向北美市場推出一款新型的室內用全向吸頂天線,支持698 MHz~2700 MHz頻率范圍,滿足LTE、GSM、CDMA、PCS、3G、WiFi和WLAN等各種流行無線通信應用。

2013-07-10 關鍵字: 無源互調

e絡盟推出福祿克(Fluke) 新型可視紅外測溫儀VT02

e絡盟日前宣布推出Fluke可視紅外測溫儀VT02,這是一款緊湊直觀、具有紅外熱圖的經濟型排障相機。Fluke這款卓越創新產品填補了介于點溫儀與高分辨率熱像儀之間的空白市場,確保為電工及工業、暖通及汽車技師提供如下便利:紅外測溫儀般便利的對準即拍應用、熱像儀般的視覺分析能力以及數碼相機般的圖像記錄功能。

2013-07-10 關鍵字: 福祿克e絡盟紅外測溫儀.VT02

美高森美和富昌電子公布全球分銷協議

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)和電子元器件分銷和市場營銷的世界級領導者和創新者富昌電子(Future Electronics) 宣布,兩家公司已經達成廣泛的全球分銷協議。

2013-07-10 關鍵字: 富昌電子美高森美

飛兆半導體在韓國的八英寸晶圓制造線開始生產

 美國飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor;紐約證券交易所代號:FCS),全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商,在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產廠象征公司對創新功率半導體解決方案的重視,以及在改進質量和應對新興市場動態方面的投資。

2013-07-10 關鍵字: 飛兆半導體晶圓

臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計...

為專注于解決先進節點設計的日益復雜性,全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。

2013-07-10 關鍵字: 臺積電CadenceVirtuoso

Mouser現已開始供貨Cree XLamp MK-R LE...

Mouser Electronics宣布備貨Cree公司的XLamp? MK-R LED;該產品采用基于SC3技術的下一代LED平臺,具有高達200流明/瓦的性能。

2013-07-10 關鍵字: LEDCree貿澤電子XLamp? MK-R

高通面臨三重威脅 固有優勢或被削弱

7月10日早間消息,半導體領域,高通無疑是一股不可忽視的強勁力量。在市場研究公司IHS iSuppli公布的“2012年度全球半導體企業排名”中,高通由2011年的第六躍升至第三位。然而,頂著“全球最具價值半導體企業”頭銜僅僅半年以來,高通的股價卻持續令人失望,呈現出1.47%的負增長。相比之下,同期英特爾股價卻上漲了16.67%,英偉達也上漲16.15%,AMD漲幅則高達70%。

2013-07-10 關鍵字: 高通半導體4GLTE

Exar公司收購Cadeka微電路 正式進軍精密模擬市場

領先的高性能模擬混合信號產品和數據管理解決方案提供商Exar公司(納斯達克:Exar) ,今天宣布收購Cadeka微電路公司。此次交易,已與2013年7月5日(周五)完成,交易金額涉及初始考慮用于支付現金和股票的組合以及基于Cadeka浄收入的獲利能力預估,共計2900萬美金。

2013-07-09 關鍵字: 模擬Exar公司Cadeka微電路

iPhone6量產?富士康重啟大規模招聘

“IDPBG事業群現在在大規模招聘,人數暫無封頂,主要做iPhone 6手機。”昨天,在河南鄭州地區負責富士康招聘的中介表示,蘋果新一代手機產品目前已經開始在富士康廠區量產,現在急需大量的流水線工人。

2013-07-09 關鍵字: 富士康平板電腦iPadiPhone6

鎖定ARM架構 網絡巨頭或自行開發芯片

當大型數據中心考慮ARM芯片帶來的機遇時,它們不會僅僅向Marvell、Applied Micro或Calxeda等廠商采購芯片。據菲爾德曼稱,互聯網巨頭在考慮聯合開發ARM芯片,更好地滿足自己應用的需求。

2013-07-09 關鍵字: 服務器數據中心x86芯片ARM架構

Cadence解決方案助力創意電子20納米SoC測試芯片成功...

全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,設計服務公司創意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數字實現系統(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰,并最終完成設計。

2013-07-09 關鍵字: SoCCadence創意點子

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