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電流體動力學（EHD）非接觸直寫是新一代噴墨打印技術，具有超高分辨率和與高粘性油墨的良好兼容性。

2023年9月12日，鼎陽科技正式發布SPD4000X系列四通道可編程線性直流電源。

CMOS圖像傳感器（CIS）技術在過去十年中確實取得了令人矚目的進步，以手機和汽車為代表的市場發展也很快，成為成像領域的主要驅動力之一。

1. 自研5G 芯片夢碎！蘋果至少到2026 年都無法擺脫高通 ? 高通（Qualcomm）11日表示，已與蘋果簽署一份新協議，至少到2026年都還是會供應5G芯片給這家iPhone制造商。這意味著蘋果想自行設計這種芯片的野心，顯然要更久才能實現。 ? 高通是設計基帶芯片（基頻處理器）的佼佼者，而這種芯片可以幫助手機連上移動數據網路。高通先前在2019年和蘋果簽署協議，以供應基帶芯片，例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協議今年到期，代表蘋果預定12日發表

三星電子影像顯示事業部新一代企劃集團常務鄭康一于9月1日（當地時間）在“IFA2023”的新聞發布會時表示：“我認為MicroLED應該成為今后的未來戰略顯示器。”

從原始時期的鉆木取火，到19世紀愛迪生發明電燈，人類對于“光亮”的追求從未停止。而伴隨著社會經濟的發展，人們對于照明等家居生活的追求開始從“物質層面”逐步向“精神層面”轉變，智能家居成為了當下社會智能技術走向大眾的重要代表。 ? 在復雜、龐大的智能家居生態鏈中，智能照明＆電工是極其重要的環節。如一套標準的家居內，智能照明產品的數量會達到30-50個。其中便會涉及到眾多的照明品牌、企業，他們均使用不同的系統、通訊

前來看，在未來一段時間內，6英寸導電型產品將作為主流尺寸，但隨著技術的進步、基于成本和下游應用領域等因素考慮，8英寸導電型碳化硅產品將是碳化硅襯底行業的發展趨勢。最終的周期將取決于技術的進度、下游市場的發展情況等多方面因素。

康佳特COM Express模塊通過IEC-60068鐵路認證...

從全球范圍來看，x86 CPU在服務器市場中長期占有絕對的主導地位。根據Counterpoint的數據，2021年x86 CPU主要的兩大玩家英特爾和AMD，在服務器市場份額占比合計高達92.5%；而在統計中，Arm服務器CPU主要的兩大玩家亞馬遜以及Ampere僅在市場占有2.9%的份額。

近年來，氧化鎵（Ga2O3）半導體受到世界各國科研和產業界的普遍關注。氧化鎵具有4.9 eV的超寬禁帶，高于第三代半導體碳化硅（SiC）的3.2 eV和氮化鎵（GaN）的3.39 eV。

中國上海 – 9月8日，芯片行業年度嘉年華“2023新思科技開發者大會”攜手近3000名開發者在上海成功舉辦。本次大會以“遠·見”為主題，通過高峰論壇、兩大芯片技術先導論壇及五大覆蓋前沿領域的行業技術論壇，與上百位科技行業領袖和廣大開發者們一同辨析科技創新和多重技術領域的未來發展航向，以遠見先見未來。 “何為‘遠見’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群表示：

貿澤電子推出全新電子書 深入探討Analog Devices推動數字工廠的新技術...

2023深圳國際照明展覽會將于2023年11月22-24日在深圳國際會展中心隆重舉行。作為本年度最后一場照明產業大展，展會的各項籌備工作均在有條不紊的順利推進中。 下面，一起來看看展會各項工作的進度條都加載了多少了。 作為照明展會布局全國縱深發展的重要一站，深圳國際照明展覽會展位預定進展非常順利，截止目前，已經有近300家企業參展，其中不乏產業龍頭和大型集團企業。 目前，深圳展會展位預定仍在火熱進行中！如您過也想在展會中展露鋒

目前，英特爾量產的最先進技術為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生產，導入了極紫外光（EUV）光刻技術，此制程標榜可讓產品的每瓦效能又提升約20%。后續該公司還要持續推進到Intel 3制程，預計今年下半年可準備量產，Intel 20A與18A制程則規劃分別于明年上、下半年進入準備量產階段。

日前，贛鋒鋰電將推出半固態“先鋒”電池。該電池采用柔性固體電解質隔膜和超級半固態電芯，可實現3000+循環壽命，10萬公里無衰減。

模擬電源IC的專業廠家特瑞仕將攜手多家知名企業亮相2023 electronica India...

聯發科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”...

汽車電氣化的不斷創新，對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應和專有的IMC技術，采用堅固耐用的設計，具有卓越的性能和穩健的可靠性。

三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板，展示其技術。

? 9月6日，由Design&Reuse主辦的IP SoC China 2023在上海長榮桂冠酒店舉辦。IP SoC系列活動致力于推廣半導體IP和基于IP的電子系統，旨在全球范圍推進IP知識共享。芯原在本次活動中帶來了一場技術分享，并在展區展示了公司豐富的IP組合。 會上，芯原股份機器學習軟件高級總監毛夏飛以《面向智能顯示設備的超分辨率技術》為題發表演講。他表示，超分辨率 (Super Resolution) 技術不僅是學術界的研究重點，也是產業界著力推動應用創新的技術領域之一，在過去的