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Transphorm 最新技術(shù)白皮書： 常閉耗盡型 (D-Mode)與增強(qiáng)型 (E-Mode) 氮化鎵晶體管的優(yōu)勢對(duì)比...

隨著x86指令集的不斷完善，人們發(fā)現(xiàn)計(jì)算機(jī)執(zhí)行大多數(shù)程序時(shí)復(fù)雜指令集中的絕大多數(shù)指令都只在極少的時(shí)間才被用到，因此專門為這些指令設(shè)計(jì)硬件并不劃算。

作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分，由AI驅(qū)動(dòng)的模擬設(shè)計(jì)遷移流可助力提升模擬和混合信號(hào) SoC 的設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 摘要 ： 新思科技AI驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)解決方案可實(shí)現(xiàn)電路優(yōu)化，在提高設(shè)計(jì)質(zhì)量的同時(shí)，節(jié)省數(shù)周的手動(dòng)迭代時(shí)間。 新思科技可互操作工藝設(shè)計(jì)套件（iPDK）適用于臺(tái)積公司所有FinFET先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，助力開發(fā)者快速上手模擬設(shè)計(jì)。 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計(jì)參考流程，能夠?yàn)楝F(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計(jì)提供完整解決方案。 加利福

智能工廠作為智能制造的載體，涵蓋精益改善、工藝流程再造、智能物流倉儲(chǔ)、自動(dòng)化提升、工廠物聯(lián)網(wǎng)、信息化應(yīng)用系統(tǒng)、土建公用基礎(chǔ)配套設(shè)施、建模仿真和數(shù)字孿生等建設(shè)內(nèi)容，需要多專業(yè)、多學(xué)科交叉，投資大、周期長，是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。

引線鍵合是在硅芯片上的 IC 與其封裝之間創(chuàng)建互連的常用方法，其中將細(xì)線從器件上的鍵合焊盤連接到封裝上的相應(yīng)焊盤（即引線）。此連接建立了從芯片內(nèi)部電路到連接到印刷電路板 (PCB) 的外部引腳的電氣路徑。

10 月 19 日 – 10 月 20 日，由 NVIDIA 主辦的 NVIDIA 初創(chuàng)企業(yè)展示 · 半程展示在雅安大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園成功舉辦。 ? ? 今年，NVIDIA 初創(chuàng)企業(yè)展示已在上海、杭州、香港、武漢、深圳、北京進(jìn)行了七場分站展示，此次半程展示活動(dòng)更是得到了雅安市經(jīng)開區(qū)、雅安數(shù)字經(jīng)濟(jì)運(yùn)營有限公司、四川蜀天信息技術(shù)有限公司、光環(huán)云數(shù)據(jù)有限公司等眾多合作伙伴的大力支持，逾 230 人到場參加了活動(dòng)?；顒?dòng)聚焦生成式 AI，大語言模型等方向，圍繞 NVIDIA 技術(shù)分享、合作伙伴技

現(xiàn)有車用控制器普遍采用硅芯片，經(jīng)過20多年的技術(shù)開發(fā)已經(jīng)十分成熟，在許多方面已逼近甚至達(dá)到了其材料的本征極限。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料因具有高熱導(dǎo)率、高硬度、耐化學(xué)腐蝕、耐高溫、對(duì)光波透明等優(yōu)良性質(zhì)，吸引各國學(xué)者的注意力，目前已成為電力電子器件的新寵。

1. 字節(jié)跳動(dòng)元宇宙業(yè)務(wù)“生變”？傳旗下PICO 近半員工離開多名高管離職調(diào)崗 ? 據(jù)知情人士消息，近期PICO多位核心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人相繼離職和調(diào)崗，今年上半年，PICO副總裁任利鋒已實(shí)際意義上處于離職狀態(tài)，長期不負(fù)責(zé)PICO的業(yè)務(wù)管理，但仍掛職在公司內(nèi)。據(jù)悉，目前任利鋒在字節(jié)跳動(dòng)內(nèi)部系統(tǒng)“飛書”的狀態(tài)為“請(qǐng)假”。知情人士透露，任利鋒將在今年年底正式離職。 ? 目前，PICO內(nèi)部業(yè)務(wù)主要分為市場部門、硬件部門、OS產(chǎn)品部門、內(nèi)容文化部門和社交中

日本工程公司JGC Holdings表示，計(jì)劃在2026年前將柔性鈣鈦礦太陽能電池商業(yè)化，這種電池可以安裝在曲面上，比如化學(xué)罐、商店墻壁或圓頂建筑上。

處理這種低帶寬數(shù)據(jù)所需的計(jì)算量較小，這意味著可以節(jié)省功耗。該技術(shù)對(duì)弱光條件的適應(yīng)能力也很強(qiáng)。 Prophesee與Sony合作設(shè)計(jì)的上一代傳感器已于2021年底量產(chǎn)。這種高清傳感器是一種BSI（back-side illuminated）三維堆疊芯片，體積很小，首次用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品。

我們?cè)敿?xì)了解一下星閃的技術(shù)架構(gòu)和特點(diǎn)。 前面我們提到，星閃是增強(qiáng)版的“Wi-Fi+藍(lán)牙”。為了實(shí)現(xiàn)這兩種不同的特性，星閃采用了特殊的架構(gòu)設(shè)計(jì)。

未來的連接是非接觸式的。非接觸式連接使得能量和數(shù)據(jù)可以在沒有物理鏈接的情況下，在間距幾厘米的非金屬壁之間傳輸。 互連世界的非接觸式連接 在傳統(tǒng)的物理連接受到振動(dòng)和灰塵限制的情況下，非接觸式連接可以提供更好的可靠性。如氧化會(huì)使物理連接器受損而導(dǎo)致連接不穩(wěn)定或斷開，而非接觸式連接解決了氧化等一些互連問題。 在電子系統(tǒng)中，由于設(shè)計(jì)不良以及機(jī)械/環(huán)境的影響，連接器可能成為主要故障點(diǎn)，在系統(tǒng)的高性能至關(guān)重要的情況下

位于北京的京東方第6代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線項(xiàng)目，主要生產(chǎn)1850mm*1500mm的基板，技術(shù)方向?yàn)樾滦桶雽?dǎo)體顯示技術(shù)（LTPS、LTPO），該項(xiàng)目總投資290億元，2023年開工，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。

10月11日至13日，以“算啟新程，智享未來”為主題的2023中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)在廣州盛大舉行。作為中國移動(dòng)長期合作伙伴，江波龍受邀出席，攜前沿存儲(chǔ)創(chuàng)新成果亮相現(xiàn)場，與業(yè)內(nèi)伙伴一同聚焦高算力領(lǐng)域，共探存儲(chǔ)新機(jī)遇。 ? 中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)是中國移動(dòng)每年最重要的活動(dòng)之一，旨在加強(qiáng)與全球合作伙伴的交流與合作，共同推動(dòng)數(shù)字化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。江波龍作為中國移動(dòng)的重要合作伙伴之一，與中國移動(dòng)在多個(gè)領(lǐng)域開展了深入合作，共

聊起硬盤，不得不說希捷這個(gè)全球最大的硬盤、磁盤和讀寫磁頭制造巨頭最具有代表性，希捷總部設(shè)在美國加州司各特谷市，美國工廠主要負(fù)責(zé)新品研發(fā)以及磁頭晶圓、盤片的制造。

線下國際研討會(huì) | 瑞蘇盈科FPGA技術(shù)及FPGA核心板應(yīng)用-深圳站...

HT67F2452工作電壓為1.8V~5.5V，系統(tǒng)資源為8K×16 Flash ROM、512×8 RAM及128×8 EEPROM。內(nèi)建振蕩器與ADC參考電壓，其精準(zhǔn)度分別可達(dá)到4MHz±0.8%與1.2V±1%。

面向?qū)崟r(shí)處理和高效通信需求，GD32VW553系列MCU采用了全新的開源指令集架構(gòu)RISC-V處理器內(nèi)核，主頻可達(dá)160MHz，還配備了高級(jí)DSP硬件加速器、雙精度浮點(diǎn)單元(FPU)以及指令擴(kuò)展接口等資源，以出色的微架構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了極佳的能效比，并提供了靈活的可擴(kuò)展性。

FinFET立體晶體管技術(shù)是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導(dǎo)體制造工藝的根基，接下來在Intel 20A、臺(tái)積電2nm、三星3nm上，都將轉(zhuǎn)向全環(huán)繞立體柵極晶體管。

奉行摩爾定律的歷史，本質(zhì)上已經(jīng)不復(fù)存在了?，F(xiàn)在業(yè)界很流行的講法是Jim Keller提的“domain-specific （領(lǐng)域?qū)Ｓ茫?，即雖然晶體管數(shù)量很難按照定律攀升，但具體應(yīng)用場景，對(duì)性能的渴求依然不變。