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DRAM有多種類型可供選擇。有些速度非常快，如HBM，但也很昂貴。其他類型速度較慢，但價格便宜，如基本的DDR DIMM。然而，變化的是，在異構架構中，兩者都可以發(fā)揮重要作用，以及多種其他DRAM類型和更狹義的存儲器，如MRAM或ReRAM。

而供需失衡的結果，就是MCU搖身-變從牛夫人成了小甜甜。原廠們紛紛坐地起價，瑞薩和恩智浦將車規(guī)MCU產品價格上調20%-30%;意法半導體從曾經一塊多美金訂貨，上調至七塊多美金，漲幅高達7倍

基于英偉達的“Hopper”架構的H200也是該公司第一款使用HBM3e內存的芯片，這種內存速度更快，容量更大，因此更適合大語言模型。英偉達稱：借助HBM3e，H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的內存，與A100相比，容量幾乎是其兩倍，帶寬增加了2.4倍。

今日看點丨驍龍 7 Gen 3 測試版規(guī)格曝光；消息稱三星將投資 10 萬億韓元用于半導體設備，大量采購 ASML EUV 光...

HC15P013A0是芯圣電子推出的IO型8位單片機，內置兼容RISC指令集的PIC內核，擁有1K的ROM、48Bytes的RAM；HC15P013A0擁有2 個 8位定時器/計數器、1 路 8位PWM、最多6個I/0口以及多級 LVD 檢測；HC15P013A0還具備多個中斷源。

LDI設備有哪些劣勢？ LDI設備的WPS偏低，激光止血導致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

11月14日，以“創(chuàng)新加速，塑造FPGA芯未來”為主題的2023年英特爾?FPGA中國技術日在北京成功舉行。期間，英特爾不僅披露了包括Agilex?3系列、Agilex?5系列在內的多款FPGA產品細節(jié)及其早期驗證計劃，同時亦分享了與產業(yè)伙伴在數據中心、AI、網絡、嵌入式等關鍵領域的諸多應用，旨在以逐步擴大的產品組合進一步滿足廣泛細分市場需求的同時，深度展示英特爾在加速可編程創(chuàng)新、推動中國行業(yè)數智化進程上的重要作用。

NVIDIA 為全球領先的 AI 計算平臺 Hopper 再添新動力...

多個獎項高度認可新思科技在推動先進工藝硅片成功和技術創(chuàng)新領導方面所做出的卓越貢獻 摘要 ： 新思科技全新數字與模擬設計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經驗證的功耗、性能和面積（PPA）結果。 新思科技接口IP組合已在臺積公司N3E工藝上實現硅片成功，能夠降低集成風險，加快產品上市時間，并針對臺積公司N3P工藝提供一條快速開發(fā)通道。 集成3Dblox 2.0標準的全面多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案提高了快速異構集成的生產率。 新思科技攜手A

“面向過程”(Procedure Oriented)是一種以過程為中心的編程思想。“面向過程”也可稱之為“面向記錄”編程思想，他們不支持豐富的“面向對象”特性(比如繼承、多態(tài))，并且它們不允許混合持久化狀態(tài)和域邏輯。

貿澤開售TDK InvenSense ICU-20201飛行時間距離傳感器...

1. 芯片IP 供應商Imagination 計劃裁員20% ? 知情人士透露，芯片IP供應商Imagination Technologies計劃裁員20%。根據一份內部消息，該公司表示，由于過去18個月的“商業(yè)環(huán)境”充滿挑戰(zhàn)，該公司正在裁員。消息人士稱，此次裁員是全公司范圍內的，每個部門都會受到影響。其中英國區(qū)多達130個工作崗位面臨風險。 ? Imagination在一份聲明中表示，正在采取“必要的措施來適應充滿挑戰(zhàn)和不斷變化的市場”，并拒絕進一步置評。根據最近向英國監(jiān)管機構提交的一份文

此次合作將利用雙方的協(xié)同優(yōu)勢進一步提升碳化硅(SiC)技術 ? 奈梅亨， 2023 年 11 月 14 日 ：Nexperia今天宣布與三菱電機公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)碳化硅(SiC) MOSFET分立產品。Nexperia和三菱電機都是各自行業(yè)領域的領軍企業(yè)，雙方聯手開發(fā)，將促進SiC寬禁帶半導體的能效和性能提升至新高度，同時滿足對高效分立式功率半導體快速增長的需求。 三菱電機的功率半導體產品有助于客戶在汽車、家用電器、工業(yè)設備和牽引電機等眾多領域實現大幅節(jié)

近期，廣和通4G智能模組SC126-NA獲得北美主流通信運營商認證，這意味著SC126-NA可在北美LTE網絡下為全球客戶提供無線連網服務，幫助客戶縮短終端上市認證時間并節(jié)省成本，快速搶占市場先機。 智能模組SC126-NA基于高通11nm制程工藝的QCM2290物聯網解決方案設計，擁有四核64位Cortex-A53處理器，主頻高達2.0GHz，為終端帶來更優(yōu)的成本效益、強圖形處理能力與更佳圖像質量。高通QCM2290支持更長的軟硬件維護與周期選項，可提供穩(wěn)定供貨和軟硬件支持至2028年，為

晶華微亮相第十二屆APEC技展會...

2023 深圳慕尼黑華南電子展 2023年10月30日，為期三天的 慕尼黑華南電子展 在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重開幕，大會匯集多家國內外知名企業(yè)，吸引眾多專業(yè)觀眾蒞臨現場。 杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130） 攜多款優(yōu)秀芯片及其應用方案亮相本次展會，受到現場嘉賓的廣泛關注。 晶華微 · 產品亮相 晶華微多年來始終堅持自主研發(fā)，旗下系列芯片產品應用范圍涵蓋工控儀表、醫(yī)療健康、智能家電等多個行業(yè)，產品及其應用方案受

11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術官傅勇提出： “對于客戶來講，沒有國產EDA，只有EDA。” 關于國產EDA如何實現加速發(fā)展，盡快建立完善產業(yè)生態(tài)，基于三十多年扎根行業(yè)的經歷，傅勇提出了自己的思考： “作為從業(yè)者，我深知簡單替代沒有出路。高質量的國產替代，不僅僅要填補產品布局的空白，更需要填補的是用戶尚未被完全滿足的需求。” 應勢而謀，順

首次亮相ICCAD 傳智驛芯科技詮釋IP創(chuàng)新實力...

深圳佰維存儲科技股份有限公司（簡稱“佰維存儲”）專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導體存儲器產業(yè)鏈，構筑了研發(fā)封測一體化的經營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發(fā)等技術領域。 2018 年，佰維存儲已通過IATF16949:2016汽車質

持續(xù)完善布局 打造高品質國際一流產品 芯海科技EC新品E2010再獲Intel PCL認證...