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在當(dāng)今這個(gè)數(shù)字化、信息化的時(shí)代，由于互聯(lián)網(wǎng)上的大量信息交換，引發(fā)了前所未有的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)。當(dāng)我們把極為敏感的個(gè)人數(shù)據(jù)、金融交易甚至國家安全都交給數(shù)字系統(tǒng)來處理時(shí)，對(duì)強(qiáng)大的數(shù)據(jù)保護(hù)措施的需求變得比以往任何時(shí)候都更加緊迫。生物識(shí)別技術(shù)已經(jīng)成為保障信息安全、提高工作效率和保護(hù)隱私的重要手段之一，其以獨(dú)特的優(yōu)勢正在改變我們對(duì)身份認(rèn)證和安全性的認(rèn)知。掌靜脈作為目前最為安全的生物識(shí)別技術(shù)之一，今年各種重磅應(yīng)用落

1. 劍指最強(qiáng)AI 芯片 AMD 正式發(fā)布MI300 系列 ? 12月6日凌晨，AMD在美國加州城市圣何塞舉行的“Advancing AI”活動(dòng)上，正式發(fā)布MI300系列加速器產(chǎn)品。AMD CEO蘇姿豐表示，AI是過去50年最具變革性的技術(shù)，將有力推動(dòng)在健康醫(yī)療、氣候研究、AI助手、機(jī)器人、安全、內(nèi)容創(chuàng)作等領(lǐng)域的創(chuàng)新。 ? 今年6月AMD在美國舊金山舉辦的“數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式”活動(dòng)上，蘇姿豐曾強(qiáng)調(diào)，AI作為AMD第一戰(zhàn)略重點(diǎn)，存在大量的市場機(jī)會(huì)，最大機(jī)遇來自數(shù)據(jù)中心。彼時(shí)AMD預(yù)計(jì)

（中國香港/深圳，2023年12月6日）國際電子電路(深圳)展覽會(huì)(HKPCA Show)今天在深圳國際會(huì)展中心（寶安）5、6、7及8號(hào)館盛大舉辦，并將持續(xù)展出至12月8日（本周五）。 ? 本屆展會(huì)由香港線路板協(xié)會(huì)（HKPCA）主辦，以“數(shù)字+人工智能=聯(lián)動(dòng)世界”為主題，旨在引領(lǐng)業(yè)界在數(shù)字化時(shí)代下，利用人工智能等創(chuàng)新科技實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，塑造行業(yè)未來。現(xiàn)場超過3,000個(gè)展位，展覽面積達(dá)7萬平方米，9大主題展區(qū)一站式展示覆蓋線路板及電子組裝行業(yè)整個(gè)供應(yīng)鏈的新產(chǎn)

根據(jù)Precedence Research統(tǒng)計(jì)，32位MCU貢獻(xiàn)了2022年主要的MCU市場份額，占比高達(dá)41%，預(yù)計(jì)未來十年以11.7%的年復(fù)合增長率繼續(xù)擴(kuò)張。至于在內(nèi)核的選擇上，除了傳統(tǒng)的Arm核心和自研核心，基于RISC-V架構(gòu)打造的產(chǎn)品也以迅雷不及掩耳之勢席卷了無線MCU市場。

GD32A490系列車規(guī)級(jí)MCU采用Arm Cortex-M4內(nèi)核，運(yùn)行主頻高達(dá)240MHz，配備了高達(dá)3072KB片上Flash，以及768KB SRAM。支持代碼執(zhí)行零等待，性能可達(dá)355 DMIPS。還集成了豐富外設(shè)資源，提供多達(dá)4個(gè)USART和4個(gè)UART，3個(gè)I2C，6個(gè)SPI，2個(gè)I2S，其中USART支持與LIN通信互傳。

Wi-Fi 6在數(shù)據(jù)傳輸速率上相較于Wi-Fi 4提升了60%。Wi-Fi 6還支持多設(shè)備并發(fā)，相對(duì)于Wi-Fi 4來說提高了數(shù)據(jù)上傳下載速度，大大有效改善網(wǎng)絡(luò)擁擠程度，能協(xié)同更多的設(shè)備同時(shí)工作互不干擾，更加穩(wěn)定，同時(shí)允許更多的設(shè)備接入無線局域網(wǎng)。

芯塔電子SiC MOSFET通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證， 成功進(jìn)入新能源汽車供應(yīng)鏈！...

1. 傳商湯科技擬分拆自動(dòng)駕駛部門單獨(dú)融資 ? 近日市場傳出消息稱，全球AI龍頭企業(yè)之一商湯科技正在計(jì)劃將自動(dòng)駕駛部門分拆單獨(dú)融資，且已就融資計(jì)劃與潛在投資者接洽。 ? 作為人工智能軟件公司，商湯科技依托強(qiáng)大的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施SenseCore商湯AI大裝置，實(shí)現(xiàn)了高效率、規(guī)?；腁I創(chuàng)新和落地。SenseAuto商湯絕影智能汽車平臺(tái)正是商湯智慧產(chǎn)業(yè)生態(tài)向智能汽車的服務(wù)輸出平臺(tái)，通過深度挖掘車載感知數(shù)據(jù)的價(jià)值，驅(qū)動(dòng)智能駕駛、智能座艙和車路協(xié)

2023年12月5日，全球領(lǐng)先的測控企業(yè)吹田電氣在深圳成功舉辦了盛大的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)展示了吹田電氣全系列產(chǎn)品及最新的行業(yè)解決方案，現(xiàn)場專家、業(yè)界人士、行業(yè)協(xié)會(huì)以及媒體電視臺(tái)等多方代表超200人齊聚深圳，共同見證。 日本吹田電氣株式會(huì)社代表須藤先生代表日本吹田電氣CEO上臺(tái)致辭，須藤先生表示吹田電氣是一家在全球電氣領(lǐng)域具有卓越聲譽(yù)的企業(yè)，致力于為全球汽車、電池、儲(chǔ)能、光伏等領(lǐng)域客戶提供解決方案。 自成立以來，吹田

臺(tái)積電因部分制程設(shè)備可共享，加上部分遞延預(yù)算將在今年動(dòng)用，2024年資本支出恐降至280億~300億美元，較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期，一旦滑落至300億美元大關(guān)，將是近4年來低點(diǎn)。

全球存儲(chǔ)市場規(guī)模成功實(shí)現(xiàn)在二季度和三季度連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比回升，今年一季度將成為市場規(guī)模的事實(shí)底點(diǎn)。正如我們?cè)凇禖FM Report_2023Q3全球存儲(chǔ)市場報(bào)告與Q4展望》中提到的，在原廠放棄爭奪市占、轉(zhuǎn)為以恢復(fù)盈利為首要目標(biāo)的策略變化下，原廠拉漲態(tài)度強(qiáng)勢，存儲(chǔ)行情確定性上漲已成為現(xiàn)實(shí)，四季度存儲(chǔ)價(jià)格全面迎來上漲，那么順應(yīng)下半年的出貨旺季，全球存儲(chǔ)市場規(guī)模將繼續(xù)在四季度保持增長。但受限于目前需求表現(xiàn)不如往年，且價(jià)格漲速過快漲

BOE的IT用第8代OLED線將瞄準(zhǔn)蘋果MacBook OLED市場，但BOE也將針對(duì)戴爾或惠普（HP）等主要筆記本電腦企業(yè)進(jìn)行IT產(chǎn)品OLED促銷活動(dòng)。

上海，2023年11月28日-在近日舉行的2023年度創(chuàng)新媒體日上，全球領(lǐng)先的微電子工程公司邁來芯（Melexis）通過一系列精彩的主題演講，展示了其在汽車傳感器、驅(qū)動(dòng)器等芯片技術(shù)行業(yè)的專業(yè)性和領(lǐng)導(dǎo)力。 ? 自1989年成立以來，邁來芯始終站在微電子創(chuàng)新的前沿。在過去三十余年中，邁來芯緊跟汽車行業(yè)發(fā)展，推出多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)及行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品：1992年首款汽車產(chǎn)品面世；1996年推出首個(gè)可編程霍爾芯片；2016年推出業(yè)界最小的TPMS胎壓監(jiān)測芯片；2019年推出車用T

英飛凌試用Archetype AI新AI開發(fā)者模型，以加強(qiáng)AI傳感器解決方案創(chuàng)新...

分析顯示，這是由于下半年需求方重啟備貨，使得各存儲(chǔ)原廠營收都有明顯增加。從統(tǒng)計(jì)來看，SK海力士在第三季度的同比增長為34.4%表現(xiàn)最為出色，三星以15.9%次

1. 消息稱小米首款汽車 12 月目標(biāo)裝車 300 輛，展車已進(jìn)入籌備階段 ? 據(jù)媒體報(bào)道，小米首款汽車已于上周在亦莊工廠進(jìn)入生產(chǎn)線驗(yàn)證的第五個(gè)階段（PT5），該工廠需要在本月完成裝車 300 輛的目標(biāo)，相比 11 月翻了數(shù)倍。 ? 報(bào)道稱，這并非意味著新車將在本月量產(chǎn)，而是為供應(yīng)終端展車需要，量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)將不會(huì)早于明年一季度。同時(shí)，由于是第一款車，小米“對(duì)穩(wěn)健的要求大于速度”。有接近小米的工程師透露稱，當(dāng)前新車仍在生產(chǎn)線調(diào)試、驗(yàn)證階段，因

當(dāng) 2.5D 和 3D 封裝最初被構(gòu)想出來時(shí)，普遍的共識(shí)是只有最大的半導(dǎo)體公司才能負(fù)擔(dān)得起，但開發(fā)成本很快就得到了控制。在某些情況下，這些先進(jìn)的封裝實(shí)際上可能是成本最低的選擇。

為滿足對(duì)高效內(nèi)存性能日益增長的需求，DDR5相比其前身DDR4實(shí)現(xiàn)了性能的大幅提升，具體為傳輸速度更快、能耗更低、穩(wěn)定性提高、內(nèi)存密度更大和存取效率提高等。

手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。

，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導(dǎo)體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導(dǎo)體將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。