Intel玩過界：為移動設備和智能電視推出SoC存儲解決方案
本周，Intel推出了一套嶄新的簡易視頻轉碼解決方案，且可為移動設備和智能電視提供流媒體。該系統基于Intel的Atom Media CE5300系列處理器，可使用戶在分享高清視頻的同時，為多款移動設備提供豐富的多媒體內容，用戶也可用其為智能電視提供簡單高效的高清流媒體視頻。
創造成長新動能 德州儀器力拓模擬/嵌入式市場
德州儀器去年底重組旗下無線事業部門，并開始調整產品結構，未來將持續開拓模擬及嵌入式應用市場占有率，誓言成為上述兩大領域的領導者。
飛思卡爾榮獲華為2012年“杰出核心合作伙伴獎”
飛思卡爾半導體 ［NYSE： FSL］ 日前宣布，榮獲華為公司所授予的2012年“杰出核心合作伙伴獎”。該獎項于近期在深圳舉行的華為合作伙伴供應商大會上頒發。
ARM與ST推出有史以來首個嵌入式編碼器支持系統
ARM和STM icroelectronics，已經宣布了有史以來第一次的嵌入式編碼器支持的可用性，使用MATLAB和Simulink的ARM Cortex-M處理器為基礎的系統。
德州儀器面向基于KeyStone的多核片上系統推出兩款最新軟...
德州儀器 （TI） 宣布面向基于 KeyStone 的多核片上系統 （SoC） 推出兩款最新軟件套件。這些集成型軟件產品可為基站開發人員提供獨特的特性與優勢，幫助他們加速基于TI多核平臺的設計
移動芯片市場，英特爾在2013卷土重來？
據臺灣媒體報道，在移動芯片大戰中，英格爾仍面臨一條挑戰 ARM優勢的艱難道路，不過業內人士指出，在2013年，英特爾有望殺出一條血路。據臺灣DigiTimes報道，英特爾在移動芯片上已經獲得了若干家一線廠商的信任，其中包括聯想、宏基、華碩。這幾家廠商均計劃在2013年推出基于英特爾新凌動（Atom）芯片的智能手機和平板電腦，產品將使用谷歌的安卓系統。
三星Exynos 5 Octa細節：兩組四核的高效省電方案
Exynos 5 Octa 由兩顆四核心處理器組成，分別由 ARM Cortec A7 四核輔助處理器及 28nm 制程 LP HK+MG die ARM Cortec A15 四核主要處理器所組成，于處理不同負荷的應用程式時，自動調節以不同核心處理，效益方面達至更完善的管理，與 Nvidia 所推出的 4-plus-1 處理器原理類同。
北斗導航芯片，本土廠商該如何布局？
近期，u-blox、聯發科、高通等相繼發布支持北斗衛星的多合一全球導航衛星系統接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導航市場引力無限，另一方面對國內北斗導航芯片企業也帶來了全新的挑戰，應該如何看待這種競爭態勢？面對這種不可回避的競爭，國內北斗導航芯片企業該如何接招？
“核戰”消停，2013年移動處理器回歸理性發展
2012 年的移動處理器市場，“核戰爭”依舊是火熱的話題，從第一款四核手機 HTC One X，到后來的三星 Galaxy S III，以及號稱“跑分天王”的小米手機 2，整個手機行業一直在圍繞性能、跑分做文章。以致于后來的旗艦機型，如果不配上四核處理器，都不好意思稱為旗艦，盡管用戶能感受到的并不多。
新一代BeagleBone借e絡盟平臺首度亮相
BeagleBone是迄今為止最受歡迎的開源硬件平臺之一，其全球眾多發燒友現可通過e絡盟工程社區首次目睹新一代開發板的風采。
2013-02-22 標簽：e絡盟BeagleBone 1761
嵌入式處理器市場，Intel不會是ARM的對手？
在移動處理器市場領先于英特爾的ARM，在另外一個蓬勃興起的產業中也給其競爭對手構成了威脅：從汽車到餐具等使用半導體的設備。所謂的嵌入式處理是ARM增長速度最快的市場，在2012年增長了25%。ARM首席執行官沃倫·伊斯特（Warren East）在上月曾表示，去年第三季度，ARM來自于其它產品的銷售收入首次超過了手機處理器，而且前者所占公司總銷售收入的比例還將會繼續增加。
這不科學 ARM第四季稅前利潤僅1.259億美元
日前，據國外媒體報道，英國芯片設計公司ARM今天發布了2012年第四季度及全年財報。報告顯示，受到平板電腦和智能機銷量的推動，ARM第四季營收為1.642億英鎊（約合2.628億美元），同比增長19%；稅前凈利潤為8000萬英鎊（約合1.259億美元），同比增長16%。
聯發科也big.LITTLE，預計第三季度推出A7/A15四...
聯發科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構。聯發科今年第三季將量產雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應用處理器，可望大幅改善晶片效能與功耗表現，拉攏更多品牌廠支持；此外，該公司亦將同步展開big.LITTLE四核方案整合數據機（Modem）的系統單晶片（SoC）設計，藉以擴張中高階智慧手機市占版圖。
2013-02-05 標簽：聯發科big.LITTLE 1076
智能化熱潮涌動 終端標準體系亟待解決
隨著消費需求的不斷變化，家電產品也在與時俱進地變化著。當下，智能成為消費者們最為感興趣的功能，也是家電制造商們進行技術研發、新品推廣的主題。但是，日漸火爆的智能家電產品仍然存在著一些發展阻礙。
Cadence獲得TSMC的“客戶首選獎”
Cadence設計系統公司，在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技術方面的相關論文而獲得“客戶首選獎”
AMD x86核心SoC搶攻嵌入式應用市場
在x86處理器市場中，以AMD與Intel兩家業者為首，AMD則以加速處理單元搭配自家的Radeon顯示核心進行整合，連嵌入式應用產品需求也納入產品線，積極搶攻嵌入式應用市場。
系統與架構俱進 嵌入式應用獲多元擴展
隨著硬體技術不斷升級，原有的IPC與單板電腦應用，可以輕易地被采用ARM架構的SoC方式輕易整合，硬體資源也在新的IC制程與整合技術加持下，可在SoC的方案幾乎完成IPC與單板電腦的關鍵元件的封裝，對效能的提升也有更進一步的升級效果。
AMD、Intel競推新SOC方案 積極進軍嵌入式市場
在2013年CES展中，雖然因為平板電腦、智慧型手機的熱潮，使得採ARM基礎的嵌入式SoC產品持續加溫，但實際上Intel、AMD兩大x86處理器業者，面對嵌入式SoC產品的挑戰，仍然推出在功耗與性能持續精進的運算解決方案。
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