通信網絡
2013年中國或成全球信息通訊領域第二大市場
德國聯邦信息和通訊協會執行主任阿克塞爾·波爾斯博士表示，中國將在2013年超越日本，成為世界第二大信息通訊市場。
群攻龍頭高通，英偉達和瑞薩聯手開發整合型SOC
4G整合型手機系統單晶片（SoC）市場又加入兩大悍將。英偉達（NVIDIA）與瑞薩移動（Renesas Mobile）在今年全球移動通訊大會（MWC）上，分別發布首款結合四核心應用處理器和長程演進計劃（LTE）數據機的整合型SoC，將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力，強烈威脅高通的龍頭地位。
2013年云計算的九大威脅 數據安全成最關鍵問題
今年前三大威脅是數據泄露、數據丟失和賬戶劫持。在2010年，前三個是云服務的濫用、不安全的接口和API、惡意的內部人士。這三個威脅仍在今年的名單上，但排名分別下跌到第7、4、6位。
NFC移動支付市場起飛 安全芯片商機可期
近距離無線通訊（NFC）安全元件（Secure Element）商機可期。各地區授信服務管理平臺（TSM）陸續啟航，將推助NFC行動支付商機于2013年底起飛，進而引領NFC安全元件成為市場生力軍。
NXP與MWCapital、GSMA合作共同促進NFC應用
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與巴塞隆納世界移動通訊基金會（Mobile World Capital Barcelona Foundation）合作，進一步拓展全球 NFC 應用服務。恩智浦、巴塞隆納世界移動通訊基金會（MWCapital）和GSMA共同促進 NFC 技術，
Imagination強調功耗效率是當前移動設計的首要考量因...
Imagination Technologies （IMG.L） 表示，功耗和散熱設計已成為移動SoC設計決策中的主要考量。
2013-02-28 標簽：功耗散熱設計移動芯片Imagination 1048
RSA大會展示采用風河軟件WIN SoNIC網絡加速卡
風河公司近日宣布，推出用于WINEnterprises公司最新網絡加速板WINSoNIC軟件平臺，采用風河軟件的WINSoNIC網絡加速卡將于2月25-3月1日在RSA大會展出。
笙科推出4mA接收電流Sub 1GHz無線收發晶片
笙科電子發表第五代高效能晶片，超低接收電流射頻收發系列A7129與A7139，接收電流不到4mA，兩者均支持1GHz以下免授權ISM Band應用。
Microchip BodyCom技術是全球首創以人體作為一...
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出全新的BodyCom?技術，為設計人員提供了全球首個利用人體作為安全通信信道的框架
Ceragon Networks的新一代無線分組芯片采用MI...
Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，全球第一的無線回程網絡專家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS? 微處理器內核開發最新一代的分組無線解決方案。
2013-02-27 標簽：MIPS處理器Ceragon Networks無線分組芯片 1510
意法愛立信計劃今年8月份推出TD-LTE五模芯片
意法愛立信發布了首個單射頻方案實現載波聚合的極速LTEAdvanced Modem平臺Thor M7450，以及采用了FD-SOI技術的3GHz NovaThor L8580處理器。
諾西CEO：未來只有三家電信設備商可生存
諾西CEO蘇立（Rajeev Suri）在今年的移動世界通信大會期間接受媒體采訪時表示，北美市場運營商之間的合并交易有助于該公司的發展，諾西的目標是爭做全球電信設備商前三。
Bluetooth SIG宣布Tethercell榮膺藍牙應...
Bluetooth SIG于上周日晚間宣布藍牙應用創新獎（Bluetooth Breakthrough Award）三個類別獎項的獲得者和大賽的最終優勝者。各獎項的得主分別是：Asthmapolis獲得“產品類創新獎”；Swissmed Mobile獲得“應用類創新獎”；Tethercell獲得“概念原型類創新獎”。
2013-02-26 標簽：藍牙技術聯盟Tethercell 1926
Roamware推出變革性國際用戶身份系統CloudSIM
Roamware 推出 CloudSIM，幫助運營商提供誘人的漫游費用。CloudSIM是一個游戲變革者。隨著全球旅游者人數突破10億，移動運營商和移動虛擬網絡運營商試圖為旅游者提供優于非運營商解決方案的漫游費用。
華為首個演示TD-LTE四載波聚合 最高速率實現1Gb/s
巴塞羅那舉行的MWC 2013世界移動通信大會上，華為展示首個基于TD-LTE技術的四載波聚合，支持80MHz帶寬，使用單個RRU在MIMI 4X4條件下，實現1Gb/s業界最高速率。
瑞薩公布28nm基帶整合應用處理器 采用低功耗技術
瑞薩移動與瑞薩電子在ISSCC 2013上發布演講，介紹面向普及價位智能手機28nm工藝應用處理器R-Mobile U2。該處理器將調制解調器與應用處理功能集成，基帶調制功能支持LTE、WCDMA、GSM
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