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該IPM封裝為DIP 36x23D。這使得它成為最小的1200V IPM封裝，在同類產品中具有最高的功率密度和最佳性能。

ADN4624是一種緊湊型解決方案，既滿足各項醫療標準，又能可靠地隔離高保真視頻和成像鏈路、精密模擬前端和串行互連，可用于替代笨拙的專用光纖解決方案。

封裝尺寸僅為2 mm x 2 mm（14 引腳）、2 mm x 2.4 mm（16引腳）、2 mm x 3.2 mm（20引腳）和2 mm x 4 mm（24引腳），0.4 mm間距的DHXQFN封裝只有0.45 mm高。

　萊迪思Nexus產品系列中邏輯密度最高的器件，擁有行業領先的功耗效率、性能和小尺寸特性。

AEA600F提供4000VAC輸入對輸出絕緣、2000VAC輸入對地（FG）絕緣和1500VAC輸出對地（FG）絕緣。

新型保護元件的設計滿足IEC 61000-4-2標準，其ESD接觸放電電壓可達15 kV，大幅領先于標準要求。

可用于CAN通信的全新Anybus無線堡使基于CAN的重型機械和應用能夠通過強大的無線鏈路傳輸CAN數據。

器件工作溫度達+200 °C，具有更高的耐抗熱沖擊能力，使用壽命長達2，000小時，適于石油勘探、國防和航空航天應用。

變頻是當代變頻器設計中，采用直流轉交流的新興轉換趨勢。與傳統的開/關控制相比，變頻能讓產品應用更安靜平穩地運轉，同時也能減少平均耗電量。

此款高精度 3.3V/5V 傳感器芯片可簡化逆變器/轉換器控制和電池管理設計.

新產品具有極低功耗、出色的EMI性能且無音頻噪音，可降低BOM成本，更好匹配瑞薩MCU和傳感器產品線。

貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與ROHM Semiconductor合作推出全新電子書Driving the Future of Automotive Solutions with ROHM（與ROHM一同推進未來汽車解決方案）。

通過與安全的公共和私有GitHub倉庫緊密集成來保存和共享源代碼，以及將在線項目無縫導入和導出到本地存儲，并為在線會話啟用安全的myMicrochip登錄。

貼片零件，具有小封裝 6.8x8.8mm，大分斷能力 400A，高電流處理能力 130A/60VDC。

Nexperia今日宣布，位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產線啟動，首批產品使用最新的NextPower芯片技術的低RDS（on）和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。

Rambus總裁兼首席執行官Luc Seraphin表示：“現代服務器架構正在向前邁出革命性的一步，以支持人工智能/機器學習（ML）等先進工作負載不斷增長的需求。

2018~2025年，全球工業互聯網市場規模，將從8059億美元增長至1.2萬億美元，年復合增長率11.7%；2018~2021年，中國工業互聯網市場規模，將從5315億元增長至7752億元，年復合增長率10.5%。

在傳統的PFC電路中，整流橋二極管在240 W電源中的損耗約4 W，占總損耗的20%左右。

超寬帶 （UWB） 技術要求設備能夠根據距離、移動方向以及與其他設備的相對位置來確定其位置的能力。

GMICP2731-10器件有助于保持信號保真度，讓地面站在不影響信號質量的情況下進行高射頻電平的傳輸。