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MHL聯盟今日發布面向消費電子和移動設備的新一代MHL?技術－superMHL?規范。

在北斗衛星導航系統正式提供區域服務兩周年之際，中國電子旗下“中電國際衛星應用技術創新中心”成功研制生產出與單GPS模組同等價格水平的北斗兼容型衛星導航模組——“北斗衛星”系列模組。

2015年1月6日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。

東京—東芝公司（TOKYO：6502）旗下半導體與存儲產品公司（Semiconductor&Storage Products Company）今日宣布擴大公司的企業級SSD產品陣容，增加2個企業級SSD新系列—專為讀取密集型操作應用設計的HK3R2系列和專為價值耐久型操作應用設計的HK3E2系列。

硬盤驅動器領導廠商臺灣東芝數位資訊股份有限公司于今（18日）宣布旗下3.5 英尺標準外型的企業級硬盤（HDD）MG04系列增添新成員！

全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）日前宣布推出業界首款雙頻Wi-Fi音頻芯片，為其嵌入式設備無線互聯網連接（WICED?）產品組合再添新成員。

Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出自身的TLC271可編程運算放大器系列。新產品提供偏置選擇模式，在功耗和交流電性能之間取得更好的平衡，從而滿足以電池供電的消費性和工業產品的特定要求。

挪威奧斯陸–2014 年 12月29日–超低功耗（ULP）射頻（RF）專業廠商 Nordic Semiconductor ASA （OSE： NOD）宣布其屢獲殊榮的nRF51822藍牙智能（Bluetooth Smart?）（前稱為藍牙低功耗（Bluetooth low energy））和2.4GHz專有系統級芯片（System-on-Chip， SoC）現在符合完整的-40至 +85°C行業標準工業工作溫度范圍要求。

CSR公司日前發布了幾款即將推出的面向新型ARM? mbed?操作系統（OS）的連接方案產品細節，這些方案將使開發人員能夠更加輕松、快速地開發出完整的物聯網（IoT）解決方案。

大概5年前，拇指大小的小型光譜儀（MS系列）上市發售并顯著拓寬了光譜儀的應用。濱松光子現在已經研發了比以前更小的低成本微型光譜儀。

Littelfuse公司是全球電路保護領域的領先企業，宣布推出了適用于汽車和高可靠性應用的SLD系列瞬態抑制二極管。

賽普拉斯半導體公司日前宣布，其EZ-USB? HX3? USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。

2014年12月22日，中國北京 - All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其 Kintex? UltraScale? KU040 FPGA成為業界首款投入量產的20nm器件。

e絡盟日前宣布供應來自安森美半導體公司的新型模擬IC，進一步擴充其廣泛的電子設計與制造產品系列。

Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天宣布，在硅片中演示了DDR4存儲器接口，其工作速率是業界最高的2，666 Mbps。

　　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出雙降壓轉換器PAM2322AGEAR，在2.5mm x 2.00mm微型封裝內提供一對高效率脈沖寬度調制降壓直流/直流轉換器，旨在滿足無線及DSL調制解調器應用的要求。

全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion公司（NYSE：CODE）今日宣布，公司將與設計生產面向運動、健身、健康和移動醫療領域的高性能可穿戴設備全球領導者Sensoplex聯合開發并出售一款評估與開發工具包平臺（EVK和SDK）。

2014年12月17日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 今日宣布推出兩款全新功率模塊平臺，用以提升 1200V 至 6.5 kV 電壓級別的高壓 IGBT的性能。

2014年12月17日 – 推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）推出兩個新系列的功率因數校正（PFC）離線AC-DC驅動器，用于高性能LED照明應用。

日前，德州儀器（TI）宣布推出業界首款靈活型高頻13.56 MHz傳感器應答器系列。