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面向能源管理、家用電器、樓宇自動化和醫療應用的低功耗、精簡型產品 ? 2024 年 3 月 21 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器（MCU）產品群。這些全新低功耗產品具有24位Sigma-Delta模數轉換器（SDADC），以及創新的雙區代碼閃存和區交換功能，可輕松實現固件在線升級（FOTA)，適用于智能能源管理、樓宇自動化、醫療設備、消費電子產品和其它物聯網應用，這些應用都需要

納芯微推出基于創新型振鈴抑制專利的車規級CAN SIC: NCA1462-Q1...

意法半導體高邊開關，小身材，大智慧，高能效...

Vishay推出升級版TFBS4xx和TFDU4xx系列紅外收發器模塊，延長鏈路距離，提高抗ESD可靠性...

憑借更高電流能力及迷你尺寸，Bourns? NX 系列完美協助客戶將產品尺寸縮小，且仍保持較高的過熱保護 2024 年 3 月 15 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，領導制造供貨商，推出全新微型可恢復熱熔斷器 (TCO) 系列，也稱為小型斷路器，其特色在實時控制溫度異常、過高電流，并能快速處理高達額定極限的情況。全新 NX 系列擁有更高的電流承載能力，同時在外形尺寸上實現極低的設計，采用高度 0.94 毫米、體

貿澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC 助力打造更出色的TFT-LCD應用...

產品介紹 目前，智能手機和電腦等產品的USB TYPE-C接口非常普及，USB Type-C接口由于其接口特性，很容易遇到高壓而損壞，所以USB接口保護非常關鍵。據了解，在USB接口智能保護開關方面，國際芯片巨頭占有主要份額。通過多年的努力和IP積累，希荻微的USB接口保護開關產品，已經實現了技術和市場的突破，獲得眾多品牌客戶的采用。 因應市場需求，希荻微推出一款具有可調限流控制功能的USB接口過壓保護（OVP）芯片——HL5075，作為接口保護開關產品線的

海思在家庭影音領域深耕20年，本次推出的鴻鵠媒體解決方案是以媒體SOC為核心，面向家庭影音應用，融合海思自研Wi-Fi聯接、星閃聯接、視覺攝像頭交互、LCoS激光投影、指向交互、空間感知、TCON顯示 等芯片為一體的套片解決方案，為消費者帶來強勁性能、沉浸影音、智慧交互和智慧互聯等影音體驗。

康佳特推出aReady.COM新產品家族—aReady. 戰略的第一個關鍵階段...

英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V， 在不影響系統可靠性的情況下提供更高功率密度...

日前，智芯公司所屬杭州萬高成功推出高性能電機控制MCU芯片，這是一款運用電機控制創新技術的MCU芯片，內嵌低功耗32位CPU核，并集成了無感FOC單元(sensorless FOC)、運算放大器、12位高速多通道ADC等多項合作方—微秦科技的業界領先功能。 應用高性能電機控制MCU芯片的洗衣機板和風機板 ? 隨著全球能源結構的轉型和電機控制技術的不斷發展，高性能電機控制MCU芯片的需求將持續增長。該款芯片支持單電阻、雙電阻等應用場景，并能滿足直流無刷電機（

3月12日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其已正式推出四款新型Wi-Fi和藍牙模組新品，旨在繼續致力于滿足物聯網行業不斷升級的應用需求，為智慧家居、工業互聯、儲能、充電樁等各種場景提供一站式創新解決方案。 ? 此次發布的短距離系列新品包含兩款支持Wi-Fi和藍牙的模組FCU741R和FCS950R，以及兩款藍牙模組HCM010S和HCM111Z。該系列模組為終端客戶提供了更多的產品選擇可能性，可以靈活滿足市場在尺寸、成本、功耗等方面的差異

泰凌微電子 (688591.SH)? 宣布推出國內首顆工作電流低至 1mA 量級的超低功耗多協議物聯網無線 SoC 芯片 TLSR925x 。 這款芯片在泰凌現有的TLSR9產品家族基礎上進行了全面升級，并融合了多項新的技術突破，旨在滿足新一代高性能物聯網終端產品對于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協議，高集成度無線連接芯片家族的最新一代產品，能夠滿足未來高性能物聯網終端產品對于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更為嚴苛

有助于簡化工業電源、便攜式設備充電器和交流/直流適配器操作，節省電能 ? 2024 年 3 月 7 日，中國 ——意法半導體 SRK1004 同步整流控制器降低采用硅基或 GaN 晶體管的功率轉換器的設計難度，提高轉換能效，目標應用包括工業電源、便攜式設備充電器和 AC/DC適配器。 ? SRK1004的檢測輸入能夠承受高達190V 的電壓，可以連接高低邊功率開關管。共有四款產品供用戶選擇，僅器件選型就可以讓用戶優化應用設計，通過選擇5.5V或 9V的柵極驅動電壓，可以在設

貿澤電子開售支持圖像處理和邊緣AI加速的 Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡...

? 【 2024 年 3 月 1 日， 德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘 訊】 人工智能（AI）正推動全球數據生成量成倍增長，促使支持這一數據增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數據中心提供更佳的功率密度、質量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產品融合了強大的OptiMOSTM MOSFET技術創新與新型封裝和專有磁性結構，通過穩健的機械設計提供業界領先的電氣和熱性能。它能提高數據中心的運行效率，在滿足A

貿澤電子即日起開售TE Connectivity HDC浮動式充電連接器 為AGV/AMR充電與倉庫自動化應用提供可靠的解決方案...

Bourns 擴展 SinglFuse? SMD 保險絲，推出兩款高電壓/電流型號系列...

新品重磅上市｜先楫半導體攜手芯原，突破多媒體MCU性能，打造新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺...

Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅動器 進一步擴展其mSiC 解決方案，加速高壓SiC 電源模塊采用...