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據三星官網新聞，韓國巨頭宣布推出業界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內存芯片采用16Gb顆粒，10nm級（10nm~20nm之間）工藝制造，可實現與20nm級4GB相似的封裝面積（立體三圍15mm×15mm×1.0mm）和功耗。內存速度為4266Mbps，比目前PC所用的DDR4 DRAM典型值2133 Mbps要快兩倍。

長久以來，PC產業一直都在努力開發能夠填補RAM和硬盤之間速度差距的新技術。在去年，英特爾和鎂光聯合發布了一種名叫3D XPoint的中間技術。而在本周，與之相關的更多信息也得到了公布。

麒麟960將CPU、GPU、Memory等全新升級到最新A73、Mali G71、UFS2.1，并率先支持全新圖形標準Vulkan、UFS 2.1存儲技術，與上一代相比實現CPU單核性能提升10%、多核性能提升18%，GPU性能飆升180%，DDR性能提升90%。

這顆i5-7600K散片既非ES也非QS版，似乎已經無限接近零售樣版，i5-7600K為四核心四線程設計，默認頻率3.8GHz，動態加速最高4GHz，三級緩存6MB，熱設計功耗91W。

羅德與施瓦茨在其R&S RTE 和 R&S RTO 系列數字示波器上新增了針對CXPI協議的觸發與解碼選件。這種新開發的汽車總線更具成本效益，可用于替代LIN總線。現在，使用羅德與施瓦茨示波器即可在CXPI 接口設計階段對其進行測試。

iPhone 7取消了3.5mm耳機接口，這個變化雖然帶來了防水、立體聲揚聲器等新功能，但對于很多用戶來說是不太方便的。如果你使用Lightning耳機，聽歌時則無法充電;藍牙耳機雖然使用起來很方便，但需要經常充電，同時音質普遍低于高端3.5mm耳機。蘋果則提供了兩款轉接器，一款過大、一款功能過于簡單。

UNO二合一數據線與我們常見的混合數據線插拔式的設計不同，UNO最大的亮點就是在蘋果的Lightning接頭頂部開了一個“小口”。沒錯，UNO團隊充分利用了microUSB的體積優勢，直接將Android智能手機主流的接口整合到蘋果Lightning接口里面，做到了真正的二合一。UNO二合一數據線使用起來也很方便，只要一個電源插頭，就可以在iPhone和其它不同系統的智能手機手機之間來回切換充電。

恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）9月27日在FTF科技峰會上推出最新一代FS45和FS65系統基礎芯片（SBCs），　新產品定位于汽車應用，包括電動或混合動力汽車的電池管理系統、電動助力轉向系統、汽車啟停和變速器控制等高級動力傳輸系統。兩款芯片所具備的“故障靜默”功能確保了故障后的預測反應和可配置的設備行為，軟件設計者可充分利用此功能設置細化的系統安全目標。可調整“故障靜默”策略支持多種系統安全概念，符合國際標準組織（ISO）26262汽車安全完整性等級（ASIL）D標準要求。

10月14日，NI（美國國家儀器，National Instruments， 簡稱NI）宣布推出VeriStand最新版VeriStand 2016，該軟件旨在幫助嵌入式軟件測試工程師構建和運行硬件在環（HIL）驗證系統。 由于互聯網汽車和無人駕駛車輛的出現，當今的工程師面臨著日益縮短且不斷變更的時間截點以及持續變化的需求。 VeriStand和NI HIL系統是市場上開放程度最高且可自定義的平臺，可幫助企業應對不斷變化的需求以及開發可滿足未來需求的測試系統。

繼8月發布米家掃地機器人，小米生態鏈品牌米家宣布，將于10月18日開售小米移動電源2代。此外，米家官微還自曝，“不標配高密度鋰聚合物電芯和雙向快充，就不要說自己是新一代移動電源”，意味著新一代的小米電源相較三年前的產品升級了電芯并加入雙向快充功能。

CEVA-X1 IoT 處理器使用單一內核DSP+CPU架構，經過專門設計以滿足最新的LTE Cat-M1 （先前為eMTC）和Cat-NB1 （先前為NB-IoT） ，以及未來的FeMTC 和5G蜂窩IoT通信標準，迎接IoT系統設計在尺寸、能耗和成本方面的重大挑戰。

　全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前推出了擁有電流、電壓調節及溫度監控功能的全新數字增強型電源模擬（DEPA）控制器產品。

松下剛剛發布了一種全新的柔性可彎曲鋰電池技術，這種可充電鋰電池可以承受的彎曲和扭轉半徑超過了日本的行業標準（彎曲半徑R40mm/扭曲的±15度/85.6mm）。而最重要的是，這種電池可以進行反復的彎曲和扭曲，而在充電和放電性質上，沒有受到任何影響。

中國，北京-2016年9月29日-Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ： SLAB）推出針對網狀網絡應用、支持一流ZigBee?和Thread軟件的Wireless Gecko模塊系列新品。

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）宣布新增圖像/視頻解決方案，以支持受歡迎的移動行業處理器接口（MIPI）攝像機串行接口（CSI-2）。

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前發布了DSC6000系列 微機電系統（MEMS）振蕩器。

半導體供應商意法半導體日前推出兩款可提升汽車和工業應用系統的性能和穩健性的36V運算放大器。新款運算放大器具有寬電源電壓范圍、運行穩定性和高達4kV(HBM )的抗靜電放電性能（ESD）。

村田在原有的“UMA系列”圓柱型能源裝置UMAC產品陣容中，新加入了層壓型的UMAL。層壓型UMAL實現了12mAh的容量、200mΩ的低阻抗以及比UMAC更長的循環特性.

MTA-100 連接器可端接線徑范圍在 22-28 AWG ［0.4-0.08mm2］ 的分立式和帶狀電纜，對于單線端接，最大絕緣外徑為 0.060 英寸［1.52mm］，對于大規模端接，最大絕緣外徑為 0.050 英寸［1.27mm］。

AMPLIVAR連接器絕緣套管是一款新型絕緣產品，無需額外對AMPLIVAR進行保護；通過機器將AMPLIVAR絕緣產品安裝在壓接的AMPLIVAR連接器接頭上，絕緣外皮能完全包裹接頭；無需手工再次搭接或絕緣操作，能提高組裝效率。