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無需零線連接的BLE墻壁開關(guān)解決方案—輕松實(shí)現(xiàn)家居智能化

這款單火線藍(lán)牙低功耗(BLE)智能墻壁開關(guān)無需零線連接,能夠?yàn)? W至600 W LED/熒光燈/白熾燈泡供電。

美光推出首款3D XPoint閃存 展現(xiàn)出了3D XPoin...

Intel的傲騰系列閃存上因?yàn)槭褂昧俗钚碌?D XPoint閃存所以其速度和耐用性都給人留下了深刻的印象。而當(dāng)年和Intel一起合作開發(fā)3D XPoint的美光在昨天也終于正式宣布推出自己的首款3D XPoint產(chǎn)品——X100。

2019-11-27 關(guān)鍵字: 閃存美光

意法半導(dǎo)體飛行時(shí)間模塊出貨量突破10億大關(guān)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)于26日宣布其飛行時(shí)間(ToF)模塊出貨量達(dá)到10億顆。

2019-11-27 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體tof傳感器

英特爾推出第二代QLC 1TB版本的固態(tài)硬盤——SSD 66...

作為對(duì)比,上一代 Intel SSD 660p 僅采用了 64 層 3D QLC NAND 。為了與西部數(shù)據(jù)(WD)爭搶上市,英特爾率先推出了 1TB 的版本,2TB 版本則要等到 2020 年 1 季度。

2019-11-26 關(guān)鍵字: 英特爾SSD固態(tài)硬盤

可獨(dú)立保護(hù)系統(tǒng)的半導(dǎo)體保險(xiǎn)絲:智能高邊開關(guān)BV2Hx045E...

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向汽車引擎控制單元和變速箱控制單元等車載電裝系統(tǒng)用的ECU(電子控制單元),開發(fā)出具有41V耐壓雙通道輸出的智能高邊開關(guān)“BV2Hx045EFU-C”(BV2HC045EFU-C / BV2HD045EFU-C)。

Vishay 推出適用于混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車的聚丙烯薄膜電容器

Vishay宣布,推出新系列汽車級(jí)交流和脈沖金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP385e,適用于混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車。

2019-11-25 關(guān)鍵字: 電容器Vishay薄膜電容器

貿(mào)澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與...

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)即日起備貨Xilinx的Zynq? UltraScale+ 多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC)。

2019-11-25 關(guān)鍵字: 處理器socXilinx貿(mào)澤

芯片之外,還有哪些替代?KEMET電容器帶你認(rèn)識(shí)新世界!

缺貨是電子行業(yè)經(jīng)久不衰的話題,MLCC缺貨更是家常便飯,比起在斷炊時(shí)哭天搶地,KEMET另辟蹊徑,找到了一種替代辦法。

2019-11-25 關(guān)鍵字: 芯片電容器MLCCKEMET

貿(mào)澤電子攜Silicon Labs帶來8位MCU產(chǎn)品系列

專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布將于11月27日聯(lián)合Silicon Labs開設(shè)主題為“8位MCU產(chǎn)品及其開發(fā)套件”的直播課程。

2019-11-25 關(guān)鍵字: mcuSilicon Labs貿(mào)澤電子

Vishay T22表面貼裝液鉭電容器

Vishay Sprague推出業(yè)內(nèi)首款真正表面貼裝(SMD)液鉭電容器,繼續(xù)保持液鉭和固鉭電容器一直以來的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

2019-11-25 關(guān)鍵字: Vishay液鉭電容器

業(yè)界首款4Mbit EEPROM存儲(chǔ)芯片,小型設(shè)備也能處理更...

意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了新一代存儲(chǔ)器芯片,集前所未有的存儲(chǔ)容量與讀寫速度和可靠性于一身,新產(chǎn)品讓我們每天使用的產(chǎn)品設(shè)備能夠做更多的事情,讓我們的生活和工作更豐富。

2019-11-22 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片

福祿克過Thermalert 4.0高溫計(jì)系列增添新成員

福祿克過程儀器為其 Thermalert 4.0 點(diǎn)溫式高溫計(jì)系列增添了新成員:短波長測溫儀和各種接口選件。

2019-11-22 關(guān)鍵字: 測溫儀福祿克高溫計(jì)

福祿克全新推出Fluke TiS60+和 TiS20+紅外熱...

11月21日,老伙計(jì)上新,連推兩款新型紅外熱像儀:Fluke TiS60+和TiS20+紅外熱像儀。兩款產(chǎn)品不僅繼承了老型號(hào)的優(yōu)秀品質(zhì),同時(shí),TiS60+升級(jí)到了 320*240像素,TiS20+增加了觸摸屏和掃碼功能。

2019-11-22 關(guān)鍵字: 福祿克紅外熱像儀

Nexperia推出650V的功率器件GAN063-650W...

Nexperia今天推出650V的功率器件GAN063-650WSA,宣布其進(jìn)入氮化鎵場效應(yīng)管(GaN)市場。

2019-11-22 關(guān)鍵字: 功率器件氮化鎵Nexperia

AMD推出全球首款7nm工藝專業(yè)級(jí)工作站顯卡——Radeon...

AMD宣布推出新款鐳龍(Radeon)Pro顯卡:W5700,它是一款基于Navi GPU架構(gòu)和RDNA架構(gòu)的顯卡產(chǎn)品,該顯卡將對(duì)面向工作站的工作流程進(jìn)行有效優(yōu)化,是全球首款7nm工藝專業(yè)級(jí)工作站顯卡。

2019-11-21 關(guān)鍵字: amd顯卡radeon

瑞薩電子推出用于工業(yè)以太網(wǎng)(IE)通信的R-IN32M4-C...

瑞薩電子宣布推出用于工業(yè)以太網(wǎng)(IE)通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞薩最新的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品可加速支持下一代以太網(wǎng)TSN技術(shù)的通信標(biāo)準(zhǔn)之一的CC-Link IE時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)。

意法半導(dǎo)體新推出0.25°C精度溫度傳感器,讓移動(dòng)監(jiān)測設(shè)備的...

0.25°C典型測量精度,低工作電流,低待機(jī)電流,意法半導(dǎo)體新推出的 STTS22H溫度傳感器可以提高資產(chǎn)跟蹤器、集裝箱運(yùn)輸記錄器、HVAC暖通空調(diào)系統(tǒng)、空氣加濕器、冰箱、建筑自動(dòng)化系統(tǒng)和智能消費(fèi)等設(shè)備的溫度和熱流監(jiān)測功能。

2019-11-20 關(guān)鍵字: 傳感器溫度傳感器意法半導(dǎo)體

東芝推出首款eFuse IC“TCKE8xx系列”的電子熔斷...

eFuse IC最顯著的特點(diǎn)是可以重復(fù)使用。玻璃管熔斷器和芯片熔斷器等傳統(tǒng)物理熔斷器在過流狀態(tài)下實(shí)際切斷供電線路,起到保護(hù)供電線路的作用,一旦熔斷就需要更換。

2019-11-20 關(guān)鍵字: 東芝熔斷器

Vishay推出高速紅外發(fā)射器,亮度提高30 %,且可消除多...

850 nm、890 nm和940 nm器件采用帶側(cè)光擋板的小型0805表面貼封裝,輻照強(qiáng)度達(dá)13 mW/sr,工作溫度范圍-40 °C至+110 °C。

2019-11-20 關(guān)鍵字: Vishay發(fā)射器紅外發(fā)射器PCB封裝

S2C推出基于Intel的業(yè)界最高容量FPGA的Prodig...

S2C公司,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA快速原型驗(yàn)證系統(tǒng)供應(yīng)商,宣布推出其全新的基于英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA的S10 10M Prodigy邏輯系統(tǒng),其配置包括單顆、雙顆以及四顆FPGA。

2019-11-20 關(guān)鍵字: fpgaintelSoC設(shè)計(jì)S2C

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如何選用元器件實(shí)現(xiàn)精密直流電源的設(shè)計(jì)

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電池測試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測試等測試和測量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

模擬大咖對(duì)話:國產(chǎn)替代之后的中國模擬芯出路何在?

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個(gè)月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...

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