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瑞薩電子宣布推出RX23W——支持Bluetooth? 5.0的32位微控制器（MCU），該產品尤其適用于家用電器、醫療設備等物聯網終端設備。

Vishay宣布，推出三款公司迄今體積最小的新型商用IHLP?超薄、大電流電感器--- IHLP-1212AZ-51、IHLP-1212AB-51和IHLP?1212BZ-51。

Analog今日宣布Rimac Automobili計劃將ADI的精準電池管理系統（BMS）集成電路（IC）應用于Rimac的BMS中。

IMG A系列從多維度實現了性能可擴展性，可覆蓋從面向入門級市場的每時鐘周期處理1個像素（1 PPC）的組件，一直到用于高性能設備的速度高達每秒2萬億次浮點運算（2 TFLOP）的內核，甚至到針對云應用的、速度超越該數值的多核解決方案 。

Microchip 今日宣布推出全新系列的串行外設接口（SPI）EERAM存儲器產品，與當前的串行NVRAM產品相比，新產品可為系統設計人員節省高達25%的成本。

就在先后被蘋果和聯發科拋棄之后，Imagination 推出了新款 A 系列 GPU 架構，表示它是該公司 15 年來最重要的一款產品，也是目前效率最高的 GPU 架構。

TE Connectivity （TE） 提供完整的熱縮套管產品組合，幫助市場實現所需的電氣絕緣、機械保護、環境密封和應力消除。熱縮套管是一種高科技、低成本的解決方案，可代替膠帶、模塑、灌封、膠水和玻璃使等傳統方式。

金升陽最新發布的定壓推挽控制芯片SCM1212A具有SOT23-5封裝，在功能上與之前推出的SCM1201A（SOT23-6封裝）相同，此款芯片的發布滿足了市場上對不同引腳封裝的需求。

為解決在工程應用中尺寸匹配的難題，金升陽通過技術方案與技術平臺升級，推出75&120W超薄導軌電源——LIxx-20BxxR2系列。

金升陽最新推出兩款適用于6-20W以下的的汽車級變壓器——CTTURA/B-6/10T系列、CTTURB-20T系列。

金升陽首款高瞬態功率產品——LDE03-20Bxx-O系列3W AC/DC電源模塊，支持輸出12W并可持續10S時長，首要解決了需要高瞬態功率的系統中被迫選擇功率冗余的問題。

得益于3D NAND閃存的快速普及，從去年開始固態硬盤價格一路走低，高速的M.2 NVMe 固態硬盤也在也是平民價了。

Nexperia公司今日推出一款全新高質量、高可靠性 的MJD 3 A 和 8 A 功率汽車雙極晶體管（符合 AEC-Q101 標準以及消費者/工業標準）。

TE Connectivity （TE） 的 AMPMODU 互連系統是適用于自動化和控制應用的信號標準。該系統具有經濟可靠的特點，其中包括板對板、線對板和線對線連接器。

近日據外媒消息，三星自家的Exynos 990芯片預計會搭載在Galaxy S11系列上，與高通驍龍865并駕齊驅。其中美版、國行Galaxy S11系列預計搭載驍龍865，韓版搭載Exynos 990。

想讓臺式機、筆記本提速你有什么好辦法？很多人最先想到的就是加內存，但是在現如今內存已經不是唯一影響電腦運行速度的存在了，因為除它之外“硬盤”所占的比重已經隨著技術的迭代大幅增加。

意法半導體的STM32WB50 *超值系列無線微控制器（MCU）是STM32WB55系統芯片的完整的且引腳兼容的衍生產品，用于需要支持Bluetooth?5.0、ZigBee?3.0或OpenThread標準的成本敏感型物聯網設備。

針對專業級別的內容創作工作，技嘉X299X系列和TRX40系列兩款近期新推出的高端主板，不但支持多核處理器，還支持最高256GB容量內存，讓創作者能夠輕松順暢地處理例如影像編輯、輸出轉文件等工作，進而優化整體創作流程。

電池壽命長、測量精度高、體積小是針對用于可聽式設備的生命體征監測傳感器的關鍵要求。

自推出HAPS?-80原型驗證系統以來，該產品的發貨量已超過3000臺。