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MediaTek近日發布天璣800系列5G芯片，為中高端5G智能手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，助力打造“新高端”智能手機。

作為一家致力于自動駕駛汽車、機器人和測繪等領域的高分辨率激光雷達領先提供商，Ouster推出兩款新型的高分辨率數字激光雷達傳感器，即超寬視野激光雷達傳感器OS0和遠程激光雷達傳感器OS2-128。

　雅特生科技推出適用于電信和計算設備并配備數字控制功能的高效率 1300W 1/4 磚電源轉換器，可支持48V數據中心和網絡設備。

瑞薩電子汽車事業部高級總監Niall Lyne表示：“全新ISL78083 PMIC擴展了瑞薩對車載全景環視攝像頭系統的支持，不僅提升了R-Car SoC的圖像處理能力，并將其應用延伸至高清衛星攝像頭的設計。

據 Wi-Fi Alliance? 預測，到 2022 年，全球無線互聯設備的數量可能會達到 500 億臺。

高性能嵌入式系統已經有不少的應用，但是客戶在既有微處理器架構和固定指令的處理器生態系統上依然希望能有更多的自由度，AndesCore? 45系列就是專門為提供此類需求的解決方案。

Maxim宣布推出MAX16923帶看門狗定時器的4路輸出顯示屏供電IC，幫助汽車系統設計廠商增添汽車顯示屏的使用數量，降低設計復雜度。

瑞薩電子株式會社（TSE：6723）宣布其ISL91301B電源管理IC（PMIC），應用于最新Google Coral產品中，包括Mini PCIe加速器、M.2加速器A + E密鑰、M.2加速器B + M密鑰和模塊內系統（SoM）。

面向邊緣計算應用的全新i.MX 8M Plus異構應用處理器，搭載專用神經網絡加速器、獨立實時子系統、雙攝像頭ISP、高性能DSP和GPU

針對工業驅動應用的技術需求，在最新一代模塊中，與IGBT7搭配使用的續流二極管（FWD），也已進行了優化。

高云半導體基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件現已全面量產，此產品是迄今為止功耗最低的FPGA器件。 當核電壓為0.9V時，靜態功耗不到28uW。

Zens Liberty是一款Qi無線充電板，現在已經接受訂購，1月份交貨。Liberty有16個重疊的充電線圈，可將設備放置在其表面上的任何位置進行充電。

下周的CES展會上，不出意外的話Intel將推出十代酷睿桌面版Comet Lake-S系列處理器及400系芯片組，讓人想不明白的是Intel在這樣的情況下依然要換LGA1200插槽。不過往好的方面來看，十代酷睿不僅高端升級10核20線程，低端的酷睿i3也上了4核8線程，比高端受益更多。

唐山宏佳電子科技有限公司與Dialog合作開發了基于DA14531的兩款超小藍牙低功耗SIP模塊：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分別僅為：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均為業界領先。

晶心科技今天宣布推出AndesCore? 27系列處理器核心，成為RISC-V指令集架構中領先支持向量擴展架構（RISC-V V-extension）的處理器。

CEVA，全球領先的無線互聯和智能設備授權許可廠商 推出其Hillcrest Labs傳感器融合產品系列的新一代產品：MotionEngine? Air軟件。這款解決方案已經可以量產，可為大量的消費類手持設備，包括智能手機和PC觸控筆、智能電視和頂置（OTT）遙控器、游戲控制器，AR和VR控制器以及PC外設，提供低功耗并且基于動作的手勢控制、3D動作跟蹤和指向功能。

ISELED協議避免了昂貴的外部處理，并通過更嚴格的校準和對RGB LED更出色的處理控制，確保了光參數的良好平衡。

意法半導體將在2020 CES上展出面向智能建筑/智能工廠自動化的藍牙Mesh解決方案。

優派VP2785-2K擁有時尚的微邊框設計，采用LG的IPS面板，搭配100%Adobe RGB和2K分辨率，能夠提供更清晰的畫質;內置硬件校準、六軸獨立校色功能、SuperClear?IPS硬屏廣視角技術。

龍芯中科發布了自主研發的新一代通用處理器（CPU）3A4000/3B4000，芯片所有源代碼均為自主設計，使用28nm工藝，主頻為1.8GHz-2.0GHz，采用4核處理器。