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Melexis推出可靠的高性能通用型霍爾效應(yīng)鎖存器IC,面向...

除了簡(jiǎn)化關(guān)鍵的應(yīng)用設(shè)計(jì)部分,MLX 92214 還可以提高高品質(zhì)設(shè)備的耐用性。6 kV (HBM) 的 ESD 耐受能力可提高諸如手動(dòng)工具等應(yīng)用的可靠性。

e絡(luò)盟發(fā)售Omega全系列傳感和過(guò)程控制產(chǎn)品

e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)Omega先進(jìn)的全系列溫度、壓力、流量與液位傳感器,以及換能器、自動(dòng)化與控制產(chǎn)品及連接器

羅德與施瓦茨為特定示波器型號(hào)免費(fèi)提供帶寬升級(jí)

足夠的測(cè)量帶寬對(duì)于開發(fā)最先進(jìn)的電子設(shè)備至關(guān)重要,特別是對(duì)更快的通信設(shè)備的追求推動(dòng)了這一趨勢(shì)的發(fā)展。

2020-09-25 關(guān)鍵字: 測(cè)試測(cè)量示波器羅德與施瓦茨

寧暢R620服務(wù)器刷新24項(xiàng)SPEC世界紀(jì)錄

SPEC CPU2017是SPEC推出的CPU子系統(tǒng)測(cè)試工具,包括4類共43項(xiàng)測(cè)試。業(yè)界普遍認(rèn)為,SPEC CPU2017測(cè)試可全面反映服務(wù)器性能,尤其是各種應(yīng)用場(chǎng)景下實(shí)際運(yùn)行系統(tǒng)能力。

2020-09-27 關(guān)鍵字: 服務(wù)器SPEC寧暢

宜普電源轉(zhuǎn)換公司推出兩款100V eGaN FET,為業(yè)界樹...

EPC2218(3.2 mΩ、231 Apulsed)和EPC2204(6 mΩ、125 Apulsed)比前代eGaN FET的導(dǎo)通電阻降低了接近20%及提高了額定直流功率。

康佳特推出基于英特爾凌動(dòng)? x6000E系列處理器的五種模塊

康佳特高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Jürgen Jungbauer表示:“結(jié)合可靠的實(shí)時(shí)運(yùn)作、實(shí)時(shí)連接和實(shí)時(shí)虛擬機(jī)監(jiān)控技術(shù)符合我們對(duì)物聯(lián)網(wǎng)連接的工業(yè)應(yīng)用需求。

LG電子推出全球首款獲得WiSA Ready?認(rèn)證的4K超高...

LG即將推出的CineBeam系列雙色激光投影儀集成了WiSA Ready技術(shù),可連接所有獲得WiSA Certified?認(rèn)證的揚(yáng)聲器并即時(shí)提供無(wú)線家庭影院功能。

Vishay推出新款200V N溝道MOSFET的RDS(O...

TrenchFETa器件典型RDS(ON)為 61 mΩ,優(yōu)值系數(shù)為 854 mΩ*nC,封裝面積10.89 mm2

2020-09-23 關(guān)鍵字: MOSFETVishay導(dǎo)通電阻

Microchip推出免費(fèi)的開源C++的Ensemble圖形...

 優(yōu)化后的代碼占用更少的內(nèi)存,節(jié)省物料清單成本。相對(duì)于其他依賴高性能內(nèi)核和3D圖形加速的圖形解決方案,新工具包的高效性能幫助開發(fā)人員為Microchip的節(jié)能微處理器創(chuàng)建豐富的GUI。

泛林集團(tuán)推出先進(jìn)介電質(zhì)填隙技術(shù),推動(dòng)下一代器件的發(fā)展

泛林集團(tuán) (Nasdaq:LRCX) 宣布推出一款全新的工藝方案——先進(jìn)的Striker? FE平臺(tái)——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。S

KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

隨著封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展,對(duì)于從晶圓級(jí)別到元件級(jí)別的各個(gè)封裝制造環(huán)節(jié),所有步驟的制程控制都變得更加關(guān)鍵。我們新推出的產(chǎn)品可幫助半導(dǎo)體制造商、晶圓廠以及外包半導(dǎo)體和測(cè)試(OSAT)供應(yīng)商在日益復(fù)雜多樣的封裝領(lǐng)域滿足質(zhì)量和可靠性的期望要求。

2020-09-22 關(guān)鍵字: 封裝技術(shù)KLA

測(cè)試挑戰(zhàn)花樣層出,MDO3八大功能輕松應(yīng)對(duì)嵌入式測(cè)試難題

細(xì)數(shù)MDO3的八大功能:無(wú)限余暉功能、快速捕獲功能、強(qiáng)大的觸發(fā)功能、長(zhǎng)存儲(chǔ)功能、快速搜索功能、自動(dòng)測(cè)量功能、統(tǒng)計(jì)功能、自定義測(cè)試波形位置功能。

2020-09-22 關(guān)鍵字: 示波器頻譜分析儀嵌入式測(cè)試

行穩(wěn)致遠(yuǎn),厚積薄發(fā)|極海半導(dǎo)體—工業(yè)級(jí)通用MCU/MPU/S...

隨著5G新基建、人工智能、輔助駕駛ADAS以及物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展,微控制器(MCU)作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核芯部件,也將迎來(lái)新一輪的產(chǎn)能釋放。

2020-09-22 關(guān)鍵字: mcusocMPU極海半導(dǎo)體

AMETEK程控電源事業(yè)部拓展SMX系列產(chǎn)品

AMETEK程控電源事業(yè)部是交流/直流程控電源和數(shù)采/開關(guān)產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商,為全球眾多領(lǐng)域客戶提供豐富的高品質(zhì)高可靠性產(chǎn)品和解決方案。

2020-09-22 關(guān)鍵字: 繼電器控制器PXIEAMETEK

Vishay推出B和C外殼代碼新產(chǎn)品擴(kuò)充EP1高能量密度濕鉭...

 增強(qiáng)型EP1采用Vishay成熟的SuperTan? 技術(shù),B外殼代碼和C外殼代碼器件超高容量分別達(dá)到3,600 μF~40,000 μF和5,300 μF~58,000 μF。

2020-09-21 關(guān)鍵字: Vishay鉭電容器

艾邁斯半導(dǎo)體新推出的超薄傳感器為耳塞、貼片和其他可穿戴設(shè)備帶...

出色的光學(xué)性能支持醫(yī)療級(jí)患者監(jiān)測(cè)貼片和血氧測(cè)量器應(yīng)用,助力醫(yī)療團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)

FORESEE DDR3L,堅(jiān)持行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)

隨著5G、IoT技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,智能電子設(shè)備對(duì)小容量存儲(chǔ)產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和兼容性方面提出了更高的要求。

英國(guó)比克科技發(fā)布新一代8.5GHz矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀

PicoVNA 108具有驚人的高性價(jià)比,它是基于一個(gè)功能齊全、專業(yè)級(jí)別和廣受尊重的、英國(guó)設(shè)計(jì)的測(cè)量引擎。

全球首款丨ams為全面屏智能手機(jī)的“OLED屏下”應(yīng)用加 B...

這些正在申請(qǐng)專利的創(chuàng)新技術(shù)可在OLED顯示屏下實(shí)現(xiàn)顯示無(wú)失真的接近傳感操作。

2020-09-18 關(guān)鍵字: OLED光學(xué)傳感器傳感系統(tǒng)AMS

Digi-Key 將分銷美國(guó)國(guó)家儀器有限公司測(cè)試和測(cè)量產(chǎn)品

現(xiàn)在可通過(guò) Digi-Key Electronics 購(gòu)買美國(guó)國(guó)家儀器有限公司的 USB X 系列多功能數(shù)據(jù)采集設(shè)備

2020-09-18 關(guān)鍵字: 美國(guó)國(guó)家儀器Digi-Key

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電池測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測(cè)試等測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)9月中旬以來(lái),電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長(zhǎng)到6個(gè)月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...

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