ARM最新IP工具套件，系統級芯片開發從數月縮短至數天
全球領先的半導體知識產權（IP）提供商 ARM近日宣布推出全新IP工具套件，協助SoC設計人員將原本需要耗時數月的 IP 系統配置、構建、組合等流程，大幅縮短至數天內完成。
Xilinx發布新版SDAccel開發環境加速數據中心應用
完整的OpenCL、C和C++開發環境，將數據中心的性能功耗比提升高達25倍
MathWorks 推出與機器人操作系統完整集成的 Robo...
MathWorks今日宣布，推出 Robotics System Toolbox （機器人系統工具箱），這個新產品是 Release 2015a 的組成部分。
2015-04-17 標簽：MathWorks 3089
玩具汽車跨入智能時代，藍宙可編程智能汽車誕生！
一款新型的可以編程的智能汽車改變了我們對于傳統玩具的定義和想象。在最近2015第三屆中國電子信息博覽會上，藍宙電子發布了一款可以編程的智能汽車，將玩具汽車推進智能時代，讓大家眼前一亮。
Spansion推出業內最快的1.8V高速串行NOR閃存
全球領先的嵌入式系統解決方案供應商Spansion公司（NYSE：CODE）日前推出其最新的512Mb容量版FS-S串行NOR閃存系列。
高效從軟件開始：QNX Hypervisor化繁為簡，打造穩...
2015年3月2日，中國北京——黑莓有限公司子公司QNX軟件系統有限公司今日宣布推出QNX? Hypervisor 1.0，類型1（裸機）虛擬機平臺，適用于醫療設備、工業自動化系統以及汽車應用程序，例如車載信息娛樂系統、先進的駕駛員輔助系統（ADAS）和數字儀表盤。
CEVA為低功耗嵌入式系統帶來高度智能視覺處理能力
全球領先的用于蜂窩通信、多媒體和無線連接的DSP IP平臺授權廠商CEVA公司發布第四代圖像和計算機視覺處理器IP產品CEVA-XM4。
Microchip全新運動模塊令運動監測更便捷
全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在德國舉行的嵌入式世界（Embedded World）大會上宣布推出MM7150運動模塊，此模塊整合了Microchip SSC7150運動協處理器和9軸傳感器，包含加速計、磁力計和陀螺儀，封裝小巧易于使用。
德儀SafeTI軟件開發流程可滿足ISO 26262與IEC...
日前，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 宣布其SafeTITM 功能安全性軟件開發流程經認證適用于ISO 26262和IEC 61508兼容軟件構件的開發。
嵌入式虛擬原型套件實現統一的硬件-軟件調試和分析
俄勒岡州威爾遜維爾，2015年1月20日 — Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布推出 Mentor Graphics? Vista? 和 Sourcery? CodeBench Virtual Edition 產品中的 Mentor? 嵌入式虛擬原型套件 （VPK）。
2015-02-06 標簽：VistaMentor GraphicsVPK 1694
e絡盟推出全新第二代樹莓派，速度提升6倍
e絡盟今日宣布推出全新樹莓派? 2代B型板。該新型開發板由樹莓派基金會旗下貿易公司與e絡盟在倫敦碎片大廈（The Shard）聯合正式發布，其運行速度較前代提升了6倍且擁有1GB內存，可運行更加復雜且更加強大的開發項目，售價為人民幣240元。
風河升級版VxWorks 653平臺驅動未來創新
全球領先的智能互聯系統軟件提供商風河?公司近日發布升級版VxWorks?653，其特色功能包括支持多核芯片以及穩定的應用程序分區功能，可支持應用系統順利通過RTCA（航空無線電委員會） 多個層級的DO-178C認證。
2015-01-29 標簽：風河嵌入式軟件VxWorks 653 5320
e絡盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評估板
e絡盟日前宣布供應基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評估板，其提供的開發套件有利于用戶開發出高性能特定應用并進行原型設計與評估。
2015-01-23 標簽：Atmele絡盟SAMA5D4-XULTSAMA5D4 Xplained 1812
米爾科技率先推出TI AM437X Cortex-A9開發平...
深圳市米爾科技有限公司在國內率先推出一款以TI AM437x系列處理器為核心的嵌入式開發板Rico Board。
2015-01-20 標簽：TI米爾科技AM437xRico Board 3512
英蓓特科技將發布最新SAMA5D4 Xplained Ult...
繼去年基于Atmel SAMA5D36 ARM Cortex-A5處理器的SAMA5D3 Xplained評估板之后，英蓓特科技將于2015年初發布基于Atmel SAMA5D4處理器的最新SAM5D4 Xplained Ultra評估板。
2015-01-19 標簽：英蓓特SAMA5D4SAM5D4 Xplained Ultr 2333
大聯大友尚推出適用于高性能電子設備的TI新一代超低功耗DSP
2015年1月8日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚為滿足移動應用領域對于低功耗、高性能產品的追捧，推出了TI 全新超低功耗DSP ---TMS320C5517，其可為開發者提供高效能和廣泛的外圍組合。
2015-01-09 標簽：DSPTMS320C5517大聯大友尚 1830
北斗兼容型高性能系列模組低價發布
在北斗衛星導航系統正式提供區域服務兩周年之際，中國電子旗下“中電國際衛星應用技術創新中心”成功研制生產出與單GPS模組同等價格水平的北斗兼容型衛星導航模組——“北斗衛星”系列模組。
Spansion聯合Sensoplex推出適用于可穿戴設備的...
全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion公司（NYSE：CODE）今日宣布，公司將與設計生產面向運動、健身、健康和移動醫療領域的高性能可穿戴設備全球領導者Sensoplex聯合開發并出售一款評估與開發工具包平臺（EVK和SDK）。
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