通信網(wǎng)絡(luò)
美高森美推出用于無線承載網(wǎng)絡(luò)的同步以太網(wǎng)時(shí)鐘卡器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 現(xiàn)已擴(kuò)展其市場領(lǐng)先的同步以太網(wǎng) （Synchronous Ethernet， SyncE） 產(chǎn)品組合，推出用于移動(dòng)承載網(wǎng)絡(luò)和基于數(shù)據(jù)包的運(yùn)營商以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的ZL30162單芯片時(shí)鐘卡器件，ZL30162包含4個(gè)可支持T0高度可編程的數(shù)字鎖相環(huán)（DPLL），能夠鎖定多達(dá)11個(gè)用于需要獨(dú)立收發(fā)通道的輸入時(shí)鐘。
2013-06-25 標(biāo)簽：美高森美無線承載網(wǎng)絡(luò)以外網(wǎng)時(shí)鐘卡 1159
Molex子公司Polymicro Technologies...
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司的子公司Polymicro Technologies現(xiàn)在提供一系列Field-Beam-Protease-Inhibitor （FBPI）光纖和Hollow Silica光纖產(chǎn)品，非常適合光譜應(yīng)用。
恩智浦推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶體管
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克：NXPI）近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶體管，作為特別關(guān)注TD-LTE的無線基站第八代LDMOS產(chǎn)品線的擴(kuò)展產(chǎn)品。
博通公司推出下一代HomePlug設(shè)備，推動(dòng)整體家庭網(wǎng)絡(luò)連接
－全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出業(yè)界首個(gè)HomePlug AV2?設(shè)備系列，該設(shè)備可以在現(xiàn)有的家庭電氣線路上實(shí)現(xiàn)高達(dá)1.5 Gbps的物理層傳輸速率。
2013-06-13 標(biāo)簽：家庭網(wǎng)絡(luò)博通HomePlug 2012
Quantenna推出全球最快的Wi-Fi晶片
具備超高可靠度的全住家Wi-Fi網(wǎng)路傳輸影音的領(lǐng)導(dǎo)廠商Quantenna Communications， Inc.，于6月6日推出QSR1000系列產(chǎn)品，這是第一個(gè)商用4x4 MU-MIMO 802.11ac晶片，并重新定義了無線通訊的效能和品質(zhì)。
博通公司推出業(yè)界首款應(yīng)用于入門級(jí)市場的5G WiFi組合芯片
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出其首款應(yīng)用于入門級(jí)消費(fèi)電子設(shè)備的5G WiFi組合芯片，應(yīng)用范圍包括臺(tái)式電腦、筆記本電腦、平板電腦以及智能手機(jī)。
Lantiq 全新VDSL芯片組為用戶端設(shè)備（CPE） 樹立...
領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司（Lantiq）日前宣布：推出業(yè)內(nèi)最高集成度和最高性能的VDSL芯片組系列XWAY? VRX300。基于該全新芯片組設(shè)計(jì)的網(wǎng)關(guān)能達(dá)到200 Mbits（采用兩對(duì)雙絞線綁定技術(shù)）和高達(dá)150 Mbits（采用系統(tǒng)級(jí)串?dāng)_消除的vectoring技術(shù)）的數(shù)據(jù)傳輸速率，并同時(shí)支持一系列家庭聯(lián)網(wǎng)功能，包括內(nèi)置的WLAN（Wi-Fi）、千兆以太口和VoIP等。
Marvell推出首款四核五模Category4 LTE單芯...
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日發(fā)布了全新的PXA1088 LTE芯片，該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場的四核五模Category 4 LTE單芯片解決方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA＋、TD-HSPA+ 以及EDGE。
IDT 推出業(yè)界首款適合多載波寬帶無線應(yīng)用
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 今天宣布，推出業(yè)界首款具備 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）。IDT 全新四通道 DAC 在多載波寬帶無線應(yīng)用中支持高帶寬，并減輕電路板布線要求。
博通公司利用WICED開發(fā)包為物聯(lián)網(wǎng)錦上添花
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，開始通過戰(zhàn)略分銷伙伴供應(yīng)新的WICED智能開發(fā)包，進(jìn)一步擴(kuò)大WICED產(chǎn)品系列，為OEM開通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)的新捷徑。智能開發(fā)包為低功耗客戶端設(shè)備提供了集成智能藍(lán)牙（即低功耗藍(lán)牙）的軟件棧和應(yīng)用程序概要，為OEM提供了便捷、經(jīng)濟(jì)的嵌入式無線解決方案，其占用空間極小，同時(shí)增加了支持連接設(shè)備種類。
2013-05-15 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)博通WICED 1332
博通推出集成度最高的處理器SoC，用于5G WiFi企業(yè)接入...
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于企業(yè)接入點(diǎn)（EAP）的高度集成處理器SoC。基于ARM?的StrataGX? BCM58522系列產(chǎn)品旨在優(yōu)化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)，它將處理能力提升10倍，采用先進(jìn)的架構(gòu)功能，以實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用密切相關(guān)的安全整合有線和無線的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)。
博通公司推出全功能、低功耗的多端口千兆比特物理層收發(fā)器
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出企業(yè)和運(yùn)營商級(jí)物理層收發(fā)器（PHY）產(chǎn)品組合的新一代節(jié)能設(shè)備。優(yōu)化升級(jí)后的40納米BCM54290 PHY系列可用于大耗電量的以太網(wǎng)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最低功耗，與上一代65納米GPHY相比功耗降低40%。如需了解更多新聞，請(qǐng)?jiān)L問博通公司的新聞發(fā)布室。
博通公司推出高集成度、低功耗交換機(jī)控制平面處理器SoC
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列，該系列針對(duì)中小型企業(yè)和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化。StrataGX? BCM58525系列配備雙核ARM?Cortex-A9處理器，運(yùn)行頻率高達(dá)1.2 GHz，具有出色的性能和安全功能，可用于中小型企業(yè)的云服務(wù)管理，例如視頻會(huì)議、協(xié)作和監(jiān)視，同時(shí)降低系統(tǒng)的整體功耗。
羅姆旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)...
羅姆旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)的無線通信LSI“ML7406”，此產(chǎn)品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)功能，可滿足歐洲各國智能儀表市場需求。
羅姆旗下公司開發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)的無線...
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標(biāo)準(zhǔn) Wireless M-bus注1的無線通信LSI“ML7406”。該產(chǎn)品按規(guī)范搭載了Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)中所必要的每種模式的信號(hào)處理功能，從而使微控制器負(fù)載減少了約20%，成功降低了設(shè)備整體的功耗，非常有助于電池驅(qū)動(dòng)類智能儀表的長時(shí)間驅(qū)動(dòng)和減少維護(hù)。
2013-05-14 標(biāo)簽：羅姆Wireless M-buML7406 2451
Marvell發(fā)布新的10G/40G Alaska X設(shè)備
球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日宣布，推出經(jīng)過優(yōu)化的、用于10G和40G光纖和銅纜的新Marvell? Alaska? X PHY設(shè)備。
飛思卡爾展示首款針對(duì)802.11ac的QorIQ P1020...
飛思卡爾半導(dǎo)體展示首款針對(duì)802.11ac QorIQ P1020參考平臺(tái)。該平臺(tái)不但能提供千兆Wi-Fi，還能基于新一代WLAN實(shí)現(xiàn)安全與核心網(wǎng)絡(luò)卸載識(shí)別。
Innovasic RapID 平臺(tái)新增PROFIBUS網(wǎng)絡(luò)...
Innovasic宣布推出用于PROFIBUS連接新版RapID平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)接口，接口支持最高12Mb/s數(shù)據(jù)傳輸率，通過PROFIBUS & PROFINET國際組織（PI）DP-V1認(rèn)證。
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