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Qualcomm發布驍龍5G模組解決方案 加速5G應用

Qualcomm發布驍龍5G模組解決方案 加速5G應用...

2018-02-28 關鍵字: 高通5G

安森美半導體擴展應用于工業物聯網、智能家居和可穿戴的方案

推動高能效創新的安森美半導體發布了一個全新多傳感器屏蔽板,并擴展了其物聯網開發套件(IDK)的軟件,幫助工程師應對更廣泛的高增長物聯網(IoT)應用。

Qualcomm通過其廣泛的聯網汽車技術組合引領汽車領域創新

隨著5G部署啟動,預計將在更廣泛的汽車領域中創造超過2.4萬億美元經濟產出——幾乎占預期5G全球經濟影響的五分之一。Qualcomm Technologies已與領先的汽車制造商和一級供應商合作,將其5G技術集成于汽車之中。

2018-02-27 關鍵字: 5Gqualcomm蜂窩連接技術

Qualcomm Wi-Fi創新引領行業增長,為合作伙伴創造...

Qualcomm子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布,其Wi-Fi技術創新正引領行業增長,重新定義客戶體驗,并幫助支持更智能的家居。領先的網狀網絡產品組合和強大的設計可支持整個行業的創新和市場增長。

2018-02-27 關鍵字: WIFI智能家居qualcomm

大聯大品佳集團推出NXP整合式智能門鎖解決方案,提供更便捷、...

2018年2月27日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)非接觸式智能卡產品的整合式智能門鎖解決方案。

2018-02-27 關鍵字: nxp大聯大智能門鎖

Rethink Robotics推出Sawyer智能協作機器...

 近日,Rethink Robotics發布了Sawyer軟件開發工具包(SDK)。該款升級版軟件專為研究人員和學生在Sawyer智能協作機器人上構建和測試程序而設計。Sawyer SDK用途廣泛,適用在世界各地的大學研究團隊和企業研發實驗室。Sawyer SDK可與機器人操作系統(ROS)及最先進的開源機器人工具進一步兼容,提供高性價比的解決方案,將先進的機器人帶入更多學校課堂。

2018-02-27 關鍵字: sdk協作機器人軟件開發工具

NXP推出GreenBox汽車電氣化開發平臺 推動HEV/E...

用于設計和測試新一代電動汽車的控制算法和能源管理任務的高性能處理器平臺 恩智浦半導體(納斯達克代碼:NXPI,以下簡稱“恩智浦”)宣布推出GreenBox汽車電氣化開發平臺。GreenBox可以幫助汽車制造商和供應商利用恩智浦基于Arm Cortex技術的S32汽車處理器多核平臺,實施下一代混合動力汽車和電動汽車應用的早期開發。

2018-02-26 關鍵字: nxp

高度集成的寬VIN同步轉換器具有出色的EMI和熱性能

德州儀器近日推出了兩個具有出色的抗電磁干擾(EMI)和熱性能的寬VIN同步直流/直流降壓穩壓器系列。直流/直流降壓穩壓器簡化符合極具挑戰的工業及汽車應用中EMI合規及可靠性要求的流程。

2018-02-26 關鍵字: 德州儀器emi

e絡盟推出GraspIO Cloudio—一款Raspber...

e 絡盟宣布推出GraspIO Cloudio—一款 Raspberry Pi 擴展板,為iPhone、iPad和Android 設備提供拖放式編程接口。通過拖放式編程移動應用程序、物聯網云、語音助手功能、IFTTT 集成、傳感器監控等功能實現原型設計和娛樂功能的結合。

2018-02-26 關鍵字: 物聯網e絡盟擴展板

TI推出機器人系統學習套件和課程,助力未來系統設計工程師的培...

德州儀器(TI)專門針對大學教育推出了最新的TI機器人系統學習套件,為幫助這些未來的工程師們掌握系統設計的基礎知識。

2018-02-26 關鍵字: 德州儀器開發套件

SST推出螺紋型氧氣傳感器進一步鞏固用戶便利性

SST公司推出的螺紋型氧化鋯氧傳感器為工程師們提供了一種易于實現的方案基礎,此方案中,僅傳感器頭部暴露在樣氣環境中,所有支撐電子部件都遠離潛在危害源。

2018-02-26 關鍵字: sst

維易科(VEECO)和ALLOS展示行業領先的200MM硅基...

Veeco 公司今日宣布和ALLOS Semiconductors (ALLOS)達成了一項戰略舉措,展示了200mm硅基氮化鎵晶圓用于藍/綠光micro-LED的生產。維易科和ALLOS合作將其專有外延技術轉移到Propel? 單晶圓MOCVD系統,從而在現有的硅生產線上實現生產micro-LED。

IEMN 結果顯示ALLOS新型硅基氮化鎵外延片產品具有超過...

法國阿斯克新城和德國德累斯頓 - 2018 年 2 月 1 日 - 來自電子、微電子及納米技術研究院 (IEMN) 的最新結果顯示,ALLOS 即將推出的適用于 1200 V 器件的硅基氮化鎵外延片產品具有超過 1400 V 的縱向和橫向擊穿電壓。

2018-02-26 關鍵字: 外延片iemn硅基氮化鎵

Qualcomm和優科成功完成業界首個宣布的增強型Wi-Fi...

優科網絡公司今日宣布,成功基于Wi-Fi Alliance的Wi-Fi CERTIFIED Vantage?計劃完成業界首個宣布的、具備Vantage 2特性的運營商Wi-Fi增強特性試驗。

2018-02-26 關鍵字: WIFIqualcomm優科

Qualcomm推出支持關鍵無線技術與云生態系統的全新開發包...

Inc.今日宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統級芯片(SoC)的全新物聯網(IoT)開發包。高度集成的開發包支持多個無線電技術并具備基于硬件的安全特性,可支持制造商打造跨生態系統工作的物聯網終端。

2018-02-26 關鍵字: 物聯網qualcommqca4020qca4024

Qualcomm Broadcast Audio幫助用戶向多...

Qualcomm Technologies International, Ltd.今日宣布,Qualcomm?驍龍? 845移動平臺現已支持其Broadcast Audio技術。可幫助消費者以無線方式、從單個終端向多個耳機或音箱近乎完美地同步流傳輸音樂。

2018-02-26 關鍵字: 藍牙qualcomm驍龍845broadcastaudio

Qualcomm通過下一代Qualcomm TrueWire...

Qualcomm是真正無線立體聲技術概念的開拓者之一,該技術完全無需線纜,不僅在媒體源和耳機之間不需要,在左右耳塞之間也不需要,從而為用戶提供無線纜的立體聲音頻體驗,同時支持耳戴式設備等全新用例。

2018-02-26 關鍵字: qualcommtruewireless無線立體聲

Arm公布Project Trillium提供業界最具擴展性...

Arm公司近期宣布了其Project Trillium項目,這是一套包括新的高度可擴展處理器的Arm IP組合,這些產品可以提供增強的機器學習(ML)和神經網絡(NN)功能。當前的技術產品主要針對移動設備市場,將讓全新的搭載機器學習功能的設備具有先進的計算能力,包括最先進的目標檢測功能。

2018-02-24 關鍵字: arm神經網絡機器學習

ARM發布兩款針對移動終端的AI芯片架構:物體檢測和機器學習...

ARM發布了兩款針對移動終端的AI芯片架構,物體檢測(Object Detection,簡稱OD)處理器和機器學習(Machine Learning,簡稱ML)處理器。

2018-02-23 關鍵字: armAI機器學習

ST推新一代ToF傳感器來鞏固市場優勢

為拓展ToF傳感器市場版圖,意法半導體(ST)宣布推出新一代飛行時間測距(ToF)傳感器:VL53L1,瞄準智能手機以外的“基本手勢開關”、“用戶檢測/存在檢測和測距應用控制”、“測距、防撞和沿邊控制”,以及“ 對焦輔助裝置與情境理解”四大新興市場;期望通過新產品進一步提升該公司旗下ToF傳感器市占率,鞏固市場優勢。

2018-02-23 關鍵字: 智能手機sttof傳感器
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