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TI推出的新款芯片組將UCC28780有源鉗位反激式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結(jié)合，工作頻率高達(dá)1MHz，可幫助將AC/DC適配器和USB PD充電器的電源尺寸減半。對(duì)于需要在小尺寸解決方案中最大化充電效率的電池供電電子設(shè)備而言，TI新推出的bq25910 6A三級(jí)降壓電池充電器可在智能手機(jī)、平板電腦和電子銷售終端（EPOS）中將解決方案尺寸減小60％。

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?， Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）與全球測(cè)試、測(cè)量及控制系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者 National Instruments （NI） 合作測(cè)試了首款市售 5G RF 前端模塊 （FEM）。測(cè)試演示在英國(guó)倫敦舉行的第 20 屆 GTI 研討會(huì)上首次展示。

CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備的信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商宣布通過(guò)其市場(chǎng)領(lǐng)先的RivieraWaves藍(lán)牙和Wi-Fi知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）平臺(tái)集成了可選的開(kāi)源RISC-V MCU。

，RISC-V?嵌入式處理器IP的領(lǐng)先供應(yīng)商Codasip在捷克布爾諾和德國(guó)漢堡宣布，嵌入式電機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制集成電路及微系統(tǒng)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Trinamic選擇了Codasip的Bk3處理器用于其下一代產(chǎn)品系列。

全球領(lǐng)先的電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷商e 絡(luò)盟日前宣布新增一系列最新嵌入式解決方案，其中包括來(lái)自Cypress、Xilinx 和 NXP等領(lǐng)先供應(yīng)商的各種產(chǎn)品以及e絡(luò)盟自身研發(fā)的獨(dú)家開(kāi)發(fā)套件系列，進(jìn)一步擴(kuò)充了其豐富的產(chǎn)品庫(kù)存。

今日，格芯 與 eVaderis共同宣布，將共同開(kāi)發(fā)超低功耗MCU參考設(shè)計(jì)方案，該方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX?）平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器（eMRAM）技術(shù)。雙方合作所提供的技術(shù)解決方案將格芯22FDX eMRAM優(yōu)異的可靠性與多樣性與 eVaderis的超低耗電IP結(jié)合，適合包括電池供電的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、消費(fèi)及工業(yè)用微處理器、車用控制器等各種應(yīng)用。

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體推出最新650 V碳化硅（SiC）肖特基二極管系列產(chǎn)品，擴(kuò)展了SiC二極管產(chǎn)品組合。

Qualcomm Technologies發(fā)布Qualcomm?驍龍? 5G模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的原始設(shè)備制造商（OEM），支持他們?cè)谥悄苁謾C(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。

Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。

北京- 2018年3月1日- Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi? 產(chǎn)品組合，旨在簡(jiǎn)化對(duì)功耗敏感的電池供電型Wi-Fi產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這些產(chǎn)品包括IP安全攝像頭、銷售點(diǎn)（PoS）終端和消費(fèi)者健康護(hù)理設(shè)備等。新型WF200收發(fā)器和WFM200模塊支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特別針對(duì)能效進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)提供了在家庭和商業(yè)網(wǎng)絡(luò)中不斷增加的互聯(lián)設(shè)備所必須的高性能和可靠連接性。

應(yīng)用材料公司近日宣布被道德村協(xié)會(huì)研究機(jī)構(gòu)評(píng)選為 2018 年度“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”（World’s Most Ethical Companies?）。道德村協(xié)會(huì)是致力于制定并推廣企業(yè)道德方面最佳實(shí)踐的全球領(lǐng)先機(jī)構(gòu)。

2018年2月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT），公布了其截止于2018年1月28日的2018財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics） 宣布將于2018年3月15日在上海舉辦一場(chǎng)以人工智能為核心的2018 貿(mào)澤電子智造創(chuàng)新峰會(huì)，并邀請(qǐng)全球產(chǎn)業(yè)先進(jìn)與參加者一起探索人工智能加持下的創(chuàng)新、融合，顛覆不可能。

Qorvo?， Inc.今日宣布，推出新一代 RF Fusion? RF 前端（RFFE）模塊，實(shí)現(xiàn)了功能集成上的突破，將中頻/高頻模塊整合到一起。新的 RF Fusion 模塊采用了 Qorvo 獨(dú)有的內(nèi)核功能組合，可提升性能，降低功耗和解決方案整體的尺寸大小，同時(shí)提供更高的載波聚合容量，滿足智能手機(jī)制造商日益增長(zhǎng)的全球覆蓋需求。

小形狀系數(shù)可插拔雙密度 （SFP-DD） 多源協(xié)議 （MSA） 集團(tuán)非常高興的宣布發(fā)布 SFP-DD 可插拔接口的更新版規(guī)范。目標(biāo)是在企業(yè)環(huán)境下支持高達(dá) 3.5 瓦功率的光學(xué)模塊。

美高森美參加在3月4日至8日在美國(guó)舉辦的APEC展覽會(huì)，于1147號(hào)展位展示適用于惡劣環(huán)境的電源應(yīng)用新器件。

5G正在改變我們體驗(yàn)世界和企業(yè)經(jīng)營(yíng)的方式，設(shè)備需要滿足人們對(duì)計(jì)算和連接日益增長(zhǎng)的需求。為此，英特爾正在提供領(lǐng)先的5G技術(shù)與平臺(tái)，攜手電信運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商等廣泛的行業(yè)合作伙伴，共同定義、設(shè)計(jì)原型、測(cè)試和交付重新定義市場(chǎng)的早期5G產(chǎn)品、解決方案和應(yīng)用場(chǎng)景，創(chuàng)造激動(dòng)人心的全新體驗(yàn)和商業(yè)應(yīng)用，改變?nèi)藗兩睢⒐ぷ骱蛫蕵?lè)的方式。

瑞薩電子宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器（MCU）的新型目標(biāo)板，旨在幫助工程師快速啟動(dòng)其家電、樓宇和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的設(shè)計(jì)。助力快速啟動(dòng)觸控式家電以及樓宇和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式設(shè)計(jì) 。

Bridgetek為了進(jìn)一步擴(kuò)展屢次獲獎(jiǎng)的嵌入式視頻引擎（EVE）產(chǎn)品，推出下一代人機(jī)界面（HMI）應(yīng)用的BT815 / 6系列高度先進(jìn)圖形控制器芯片。支持自適應(yīng)可伸縮紋理壓縮（ASTC）算法，可以顯著提高圖像質(zhì)量，而不需要分配更大的帶寬，因?yàn)閴嚎s算法允許使用較小的壓縮文件。

加利福尼亞州，卡馬里奧，2018年2月26日—高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）與Lacuna Space共同宣布：雙方與包括Space North、挪威航天中心（Norwegian Space Centre，NSC）和歐洲航天局（European Space Agency，ESA）等多家關(guān)鍵性行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者展開(kāi)合作，將通過(guò)提供衛(wèi)星連接來(lái)填補(bǔ)蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋之外的地面網(wǎng)關(guān)間的漏洞來(lái)擴(kuò)展LoRaWAN?網(wǎng)絡(luò)，并提供連續(xù)的全球覆蓋。