消費者將受益于卓越音質和更持久的電池續航，支持真正無線的聆聽體驗。

2018年2月21日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies International， Ltd.今日宣布推出Qualcomm TrueWireless?立體聲技術（Qualcomm TrueWireless? Stereo）的增強特性。Qualcomm是真正無線立體聲技術概念的開拓者之一，該技術完全無需線纜，不僅在媒體源和耳機之間不需要，在左右耳塞之間也不需要，從而為用戶提供無線纜的立體聲音頻體驗，同時支持耳戴式設備等全新用例。

最近發布的QCC5100系列突破性藍牙音頻系統級芯片（SoC）可支持下一代Qualcomm TrueWireless技術，與我們的前一代設備相比，該系列SoC可在語音通話和音樂流傳輸方面幫助降低高達65%的功耗。這一完全集成式的單芯片解決方案可為制造商提供一種高效的方式，控制和管理耳塞中真正無線的連接，并可在超小外形的晶圓級4mm x 4mm芯片級封裝（CSP）中提供，配合一套完整的軟件（音頻開發工具包）可支持開發新一代高度緊湊、功能豐富的無線耳塞和耳戴式設備。

更新的Qualcomm TrueWireless立體聲技術運行在QCC5100 SoC上，可為消費者提升用戶體驗和聆聽體驗，而不受限于智能手機平臺，同時它還支持更簡單的配對體驗，無需匹配單獨的耳塞。上述技術更新還支持在每個耳塞間自動切換主輔耳塞功能，使耳塞之間可以更均勻地平衡功耗，以支持更長的播放時間。

Qualcomm TrueWireless Stereo Plus是該項技術的附加模式，可通過同步連接移動終端和兩個耳塞，從而取消兩個耳塞間的Bluetooth?（藍牙）傳輸需求。在這一全新運行模式中，只有相關的音頻內容會被傳送至每個耳塞，幫助改善穩定性，并實現更均勻的功耗平衡。當與基于QCC5100系列的終端和Qualcomm?驍龍? 845移動平臺搭配時，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus可幫助額外降低功耗達10%，通常情況下可在需要再次充電前額外提供1小時的聆聽時間。此外，因為兩個耳塞都直接與智能手機相連，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus可進一步簡化耳塞和移動終端連接時的配對體驗，并幫助降低時延。

Qualcomm Technologies International， Ltd.語音與音樂業務高級副總裁兼總經理 Anthony Murray表示：“15年多來，我們的藍牙音頻系統級芯片一直處于行業創新的最前沿。我們兼具性能和靈活性的解決方案已經支持眾多來自領先消費電子品牌最具標志性的頭戴式耳機和耳麥大獲成功。我們正持續努力提升我們的技術和平臺，以幫助我們的客戶實現產品差異化。而這些Qualcomm TrueWireless立體聲技術的增強特性可幫助他們打造令人興奮的、真正無線的下一代創新耳戴式設備，這些設備可大幅延長音樂播放和語音通話時間。”

基于QCC5100系列并采用增強的Qualcomm TrueWireless立體聲技術的產品設計預計將于2018年下半年面市。欲觀看最新的Qualcomm TrueWireless立體聲技術演示，歡迎參觀我們在世界移動大會（MWC）3號廳#E310展位的展臺。

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Qualcomm發明的突破性技術改變了世界連接與溝通的方式。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了移動互聯時代。今天，我們的發明是那些改變人們生活的產品、體驗和行業的基礎。Qualcomm引領世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術的變革將激發智能連接終端的新時代，并在聯網汽車、遠程健康醫療服務和物聯網領域提供全新機遇。Qualcomm Incorporated包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。