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在晶圓代工領域中，技術領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業務已分為兩大陣營。

為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機，格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體（3D FinFET）架構于14nm制程產品中，預計明年客戶即可開始投片，后年則可望大量生產。

方便網 友能更清楚的了解某個字母在命名中的含義。一方面解決網友們在選購筆記本時的抉擇問題，另一方面加深了對筆記本產品命名的知識普及。

本文詳細介紹液晶面板的制作過程，可以幫助大家了解一下我們平時使用的面板是怎樣生產出來的。

針對美信在模擬半導體行業的影響，電子發燒友網細數了美信公司近月來推出的熱門模數轉換器(ADC)，幫助工程師選取適合自己的解決方案。

IP：IP攝像機的末端核心壓縮芯片CODEC主導了視頻輸出后傳的條件，包括影像流量、碼流數提供、處理CPU速度、畫面延時差、視頻幀數速度及耗熱等。 HD-SDI：更好的畫質，更低甚至可以忽

豐田宣布放棄銷售大規模純電動汽車。 由于“太多困難”，豐田此前研發數年的eQ電動車計劃只銷售約100輛。

FPGA廠商總體布局 全球主要做FPGA產品的大一點的廠商的話總共4家：除Xilinx、Altera和Lattice這三家美國公司外，另一家便是中國的京微雅格公司。在2012屆IIC-China展會上，京微雅格公司為大

“三高一低”其實就是指的是LED顯示屏技術中所說的高顯色性、高光效、高可靠性和低成本。如何做到低成本而又能讓LED顯示屏質量能達到“三高”呢？

GLOBALFOUNDRIES 推出一項專為快速增長的移動市場的最新科技，進一步拓展其頂尖的技術線路圖。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技術將為客戶展現三維 “FinFET”晶體管的性能和功耗優勢，不僅風險更低

LED的出現，是照明行業的巨大變革，但LED為照明行業帶來了什么，是否僅僅是節能？技術人員、企業家等從業人員在LED迅速發展的今天應該做些什么？我們應該關注LED的哪些特點，如何

從景觀裝飾照明向功能性照明過渡的進程中，雖然LED應用仍存頗多爭議，但主流發展的車輪不會停滯。 從景觀裝飾照明向功能性照明過渡的進程中，雖然LED應用仍存頗多爭議，但主流發

晶圓代工廠在先進制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴大先進制程產能，特別是現今

ARM宣布將在今年10月底的ARM TechCon展會中探討14nm制程面臨的挑戰，來自IBM的工程師Lars Liebman和ARM資深研發工程師Greg Yeric都將在會中發表演講，共同探討這個業界矚目的議題。

近年來相關部委和標準化組織都開展了標準制定工作。目前已經發布實施的與LED產品相關的國家標準和行業標準共70余項、已立項或正在制定中的國家標準和行業標準共50余項。

9月6日，歐盟剛剛針對中國光伏晶硅組件、硅片、電池等產品發起反傾銷調查，使產量占世界60%的晶硅太陽能企業雪上加霜。面對美國的雙反和歐盟的反傾銷，中國光伏產業的出路何在？

在過去的半個世紀里，集成電路技術的進步不斷刷新著全球電子信息產業的形態，五光十色的新產品、新應用也改變了人類的生活方式。然而，被新技術寵壞了的消費者越來越喜新厭舊

本文核心提示： 融合為電子技術的行業應用帶來了更適合的方式，而FPGA與生俱來的屬性更使得這些方式呈現出多樣性。 周立功最近出了本名為《新編計算機基礎教程》的書，觀后認為

核心提示： 隨著FPGA技術的不斷發展和創新，使RISC處理器與FPGA集成、兩種系統的融合與優化、FPGA與ARM核結合實現功能互補成為新一代FPGA的發展趨勢。 如今，FPGA技術正處在高速發展時

本文核心提示： 應借助國家重大科技專項推動國產FPGA產業發展，以產業聯盟的方式構建完善的國內FPGA產業生態環境。 航天772所是全球領先的宇航微電子整體解決方案的供應商，同時也