隨著LED封裝技術的不斷創新以及國內外節能減排政策的執行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。LED在散熱、光效、可靠性、性價比方面的表現依然是關注點，如果這些得不到突破，或者未來有LED以外新的產品能夠取得突破，那么照明領域選擇的可能不會是LED。

COB（Chip on Board）正是在這種背景下業界推出的LED封裝產品，相比傳統分立式LED封裝產品，具備更好的一次散熱能力，高密度的光通量輸出。設計LED封裝結構時，應盡可能降低芯片結溫。COB封裝芯片的散熱途徑最短，主要可以將工作中芯片的熱量快速傳遞至金屬基板，進而傳給散熱片，因此COB比傳統分立式元件組裝具備更好的散熱能力。

當前COB金屬基板的材質選擇有銅、鋁、氧化鋁、氮化鋁等，在綜合成本、散熱能力、防腐蝕等方面上，主要選擇鋁作為金屬基板來制作。隨著LED封裝技術的不斷創新以及國內外節能減排政策的執行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。LED在散熱、光效、可靠性、性價比方面的表現依然是關注點，如果這些得不到突破，或者未來有LED以外新的產品能夠取得突破，那么照明領域選擇的可能不會是LED。

COB（Chip on Board）正是在這種背景下業界推出的LED封裝產品，相比傳統分立式LED封裝產品，具備更好的一次散熱能力，高密度的光通量輸出。設計LED封裝結構時，應盡可能降低芯片結溫。COB封裝芯片的散熱途徑最短，主要可以將工作中芯片的熱量快速傳遞至金屬基板，進而傳給散熱片，因此COB比傳統分立式元件組裝具備更好的散熱能力。當前COB金屬基板的材質選擇有銅、鋁、氧化鋁、氮化鋁等，在綜合成本、散熱能力、防腐蝕等方面上，主要選擇鋁作為金屬基板來制作。

3個角度分析基于COB技術的LED的散熱性能

LED器件在工作中的功率損耗通常以熱能耗散的形式表現，任何具有電阻的部分都成為一個內部熱源，導致熱密度急劇上升，于是器件本身溫度也隨之上升，同時周圍的環境溫度也會影響內部溫度，從而影響到LED的可靠性、性能和壽命。研究表明，隨著溫度的增長，芯片失效率有增長的趨勢，因此對LED封裝時進行可靠的熱設計，實施有效的熱控制措施是提高其可靠性的關鍵。

在電子行業，器件環境溫度每升高10℃時，往往其失效率會增加一個數量級，這就是所謂的“10℃法則”。當前采用的方法大多是從電路板的材料考慮，選用一些熱導率高、穩定的材料，如銅、鋁、陶瓷等。但僅僅通過電路板來改善散熱問題是不夠的，還要通過其他熱設計的方法來提高LED的散熱性能。

散熱技術

任何電子器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產生，而要提高其可靠性以及性能，則必須使熱量達到最小程度，采用適當的散熱技術就成為了關鍵。

物質本身或當物質與物質接觸時，能量的傳遞就被稱為熱傳導，這是最普遍的一種熱傳遞方式，由能量較低的粒子和能量較高的粒子直接接觸碰撞來傳遞能量。相對而言，熱傳導方式局限于固體和液體，因為氣體的分子構成并不是很緊密，它們之間能量的傳遞被稱為熱擴散。

熱傳導的基本公式為：

Q=K×A×ΔT/ΔL （1）

其中Q代表為熱量，也就是熱傳導所產生或傳導的熱量；K為材料的熱傳導系數，熱傳導系數類似比熱，但又與比熱有一些差別，熱傳導系數與比熱成反比，熱傳導系數越高，其比熱的數值也就越低。舉例說明，純銅的熱傳導系數為396.4，而其比熱則為0.39；公式中A代表傳熱的面積（或是兩物體的接觸面積），ΔT代表兩端的溫度差；ΔL則是兩端的距離。因此，從公式中我們就可以發現，熱量傳遞的大小同熱傳導系數、傳熱面積成正比，同距離成反比。熱傳遞系數越高、熱傳遞面積越大，傳輸的距離越短，那么熱傳導的能量就越高，也就越容易帶走熱量。

LED的散熱性能和封裝

LED作為一代新光源，逐步應用到普通照明中來，其最基本的光學要求即光通量，目前提高LED光通量有兩種方式，分別為增加芯片亮度以及多顆密集排列等方式，這些方法都需輸入更高功率的能量，而輸入LED的能量，只有少部分會轉換成光源，大部分都轉成熱能，在單顆封裝內送入倍增的電流，發熱自然也會倍增，因此在如此小的散熱面積下，散熱問題會逐漸惡化。

與傳統光源一樣，LED在工作期間也會產生熱量，其多少取決于整體的發光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復合發生電致發光，在PN結附近輻射出來的光還需經過LED芯片本身的半導體介質和封裝介質才能抵達外界。綜合電流注入效率、輻射發光量子效率、晶片外部出光效率等，最終大概只有30%~40％的輸入電能轉化為光能，其余60%~70％的能量主要以非輻射復合發生的點陣振動的形式轉化成熱能。而LED芯片溫度的升高，則會增強非輻射復合，進一步削弱發光效率，并且縮短壽命。LED燈所采用的散熱技術必須能夠有效降低發光二級管PN結到環境的熱阻，才能盡可能降低LED的PN結溫度來提高LED燈的壽命。

圖1所示為在工作電流恒定的條件下，Lumidleds1W LED的光衰與結溫的關系曲線，可見結溫越高，光通量衰減越快，壽命也就越短。

LED的散熱

LED的散熱性能參數主要是指結溫和熱阻。LED的結溫是指PN結的溫度，LED的熱阻一般是指PN結到外殼表面之間的熱阻。結溫是直接影響LED工作性能的參數，熱阻則是表示LED散熱性能好壞的參數。熱阻越小，LED的熱量越容易從PN結傳導出來，LED的結溫越低，LED的持續光效越高，壽命也越長。

當LED的PN結溫度升高時，會導致LED的正向導通壓降減小，意味著一旦回路中的LED出現過度溫升，PN結對此的響應會使LED的溫度進一步升高，如果LED芯片的溫度超過一定值，整個LED器件就會損壞，這一溫度值即臨界溫度。不同封裝材料的LED的臨界溫度不同，即使是同一材料，封裝工藝等因素也會影響臨界溫度。與傳統光源不同的是，印制電路板既是LED的供電載體，同時也是散熱載體。因此，印制電路板的散熱設計（包括焊盤設置、布線和鍍層等）對LED的散熱性能尤為重要。

封裝工藝對散熱性能的影響

目前市場上對LED芯片的封裝以單顆封裝為主，單顆封裝如僅應用在1~4顆LED散光燈，散光燈點亮時間短暫，故熱累積現象不明顯。如應用在日光燈上，要緊密排列并較長時間點亮，因此在有限的散熱空間內難以及時地將這些熱排除于外。

LED芯片的特點是在極小的體積內產生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小，所以必須以最快的速度把這些熱量傳導出去，否則就會產生很高的結溫。

雖然LED芯片架構與原物料是影響LED熱阻大小的因素之一，減少LED本身的熱阻是先期條件，但畢竟對改善散熱能力影響有限，所以通過選擇適當的LED封裝工藝技術成為對LED進行散熱設計的主要方法。表1列出的是市場上常見的幾種不同封裝工藝LED的熱阻。

可見采用COB技術封裝的LED相比于其他封裝工藝熱阻最小。

材料對散熱性能的影響

封裝工藝確定后，通過選取不同的材料進一步降低LED器件的熱阻，提高LED的散熱性能。目前國內外常針對基板材料、粘結材料和封裝材料進行擇優選擇。

不同導熱系數的基板材料，如銅、鋁等對于LED熱阻大小的影響很大，因此選取合適的基板也是降低LED元件熱阻的方法之一。表2為采用不同材料制成基板的性能對比，綜合看來，鋁基板最佳，具有高熱導率、抗腐蝕、成本低等優點。

COB封裝LED的散熱性能分析

熱阻分析

本文采用COB技術封裝多個小功率LED芯片，將LED芯片直接封裝在鋁基板上，擴大了散熱面積，并除去了不必要的環節來減少熱通道，跳過SMD式封裝LED中的支架這一環節，分析等效熱阻如圖2所示。

基于COB技術的LED明顯減少了結構熱阻和接觸熱阻，由于散熱路徑較短，LED芯片在工作中產生的熱能可以有效傳遞至外界，因為具有這樣的特性，COB封裝可以比傳統SMD封裝維持更低的LED芯片結溫，使LED器件具有良好的散熱性能。

實驗結果

將基于COB技術封裝的LED器件和SMD封裝LED用紅外熱像儀進行對比分析。任何有溫度的物體都會發出紅外線，紅外熱像儀接收物體發出的紅外線，通過有顏色的圖片來顯示溫度分布，根據圖片顏色的微小差異來找出溫度的異常點，從而起到檢測與維護的作用。

實驗中，將兩種封裝方式LED的鋁基板放置到加熱器上，以同樣的熱量加熱，每個LED芯片的功率都為0.06W，開通直流電源10min。紅外熱像儀將鋁基板發出的不可見的能量轉變成可見的圖像，圖像上面不同顏色表示鋁基板表面的不同溫度，通過圖片的顏色分析散熱情況。

得到COB封裝的LED器件和SMD封裝LED的紅外熱像圖如圖3和圖4所示。

通過觀察分析紅外熱像圖可見，采用COB技術封裝的LED顏色均勻、無斑點，表示導熱均勻，耐熱性較好；SMD封裝的LED顏色不均、有斑點，表示熱量分布不均勻，散熱性能不佳。

本文分析了基于COB技術的LED的散熱性能，對使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實驗，結果表明：采用COB技術封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻，從而提高了LED的散熱性能，對LED器件的各方面性能起到良好的作用，延長了使用壽命。