從LED封裝發(fā)展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:01
3135 
在當前LED產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的背景下，國際產(chǎn)業(yè)巨頭正不動聲色地申請大量核心技術(shù)的專利，并設(shè)下一個個非常嚴密的專利網(wǎng)，以此作為競爭砝碼。面對國外的專利“圍剿”，東莞市成立了LED專利聯(lián)盟，以企業(yè)抱團的模式試圖“突圍”，積極應(yīng)對海外知識產(chǎn)權(quán)風險。
2013-07-24 10:01:461302 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學設(shè)計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-19 11:30:024259 多芯片LED 集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學設(shè)計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-29 17:33:337490 LED封裝技術(shù)的要素有三點：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:0911217 LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導體廠商已經(jīng)相當熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導入此一技術(shù)。
2017-03-27 09:32:363386 
板（MCPCB）和雙層FR4基板上的結(jié)果與散熱器與實驗數(shù)據(jù)進行了比較。在比較討論之后，注意到用于具有散熱器的LED封裝的熱建模技術(shù)。結(jié)果非常令人印象深刻，表明該技術(shù)可用于LED系統(tǒng)級別。
2019-03-27 08:13:005740 
LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時保護好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013710 1206封裝片狀LED封裝尺寸產(chǎn)品說明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
`貼片電容應(yīng)用鄰域有電源電子應(yīng)用、照明LED、汽車電子、醫(yī)療器械、大型工業(yè)能源設(shè)備及日用家電這六大領(lǐng)域，隨著科技發(fā)展，如此貼片電容應(yīng)用不斷延伸到智能設(shè)備，新能源，無人機等各新生代領(lǐng)域，其中1206
2017-08-11 11:57:51
%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而導致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結(jié)溫
2015-07-29 16:05:13
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域對高光通量 LED產(chǎn)品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
。伴隨著國內(nèi)LED行業(yè)的迅猛發(fā)展，國產(chǎn)LED封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進口封裝膠，高端市場也呈現(xiàn)進口替代的趨勢。2016年國內(nèi)封裝膠總體市場規(guī)模16億左右，其中低折射率國產(chǎn)封裝膠基本上實現(xiàn)了100
2018-09-27 12:03:58
LED具備哪些重要優(yōu)勢？ LED在汽車領(lǐng)域應(yīng)用所面臨的挑戰(zhàn)有哪些？LED主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？
2021-05-19 06:42:00
控制LED的方法有哪些？LED在汽車領(lǐng)域應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)？LED主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？
2021-05-11 06:08:17
LED恒流IC領(lǐng)域的照明方案提供商。
主要于LED照明、廣告背光、植物燈、UVC殺菌燈、汽車/軌道列車…等應(yīng)用。
芯片選型 NU501 ,NU502,NU504,NU402 ,NU403
2024-08-02 17:05:24
在LED領(lǐng)域得到發(fā)展，還在不同應(yīng)用領(lǐng)域里挖掘了更多的發(fā)展方向。下面我們一起了解下還有哪些領(lǐng)域也需要LED顯示屏的加入？ LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括原材料、設(shè)備，上游芯片制造，中游LED封裝以及下游LED
2020-11-03 06:28:29
LED有哪些關(guān)鍵特性？控制LED的方法有哪些？LED主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？
2021-05-12 06:42:04
LED柔性燈帶常用于勾畫各種建筑物的輪廓，對各種室內(nèi)裝修、家庭美化等起照明裝飾作用。當前，LED燈帶主要有兩大應(yīng)用領(lǐng)域，一是室內(nèi)裝飾照明，主要用于天花暗槽、電視背景墻、酒柜、衣柜門框等裝飾或照明使用;二是戶外裝飾照明，可應(yīng)用于樓房輪廓亮化、招牌點閃等。使用規(guī)模以戶外裝飾照明為主。
2020-10-30 09:42:20
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED光源的性能優(yōu)勢有哪些？石油化工領(lǐng)域對LED防爆燈具的應(yīng)用狀況分析阻礙LED燈具在石油化工行業(yè)全面應(yīng)用的因素分析
2021-04-13 06:03:35
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
一直爭議不斷。晨日科技認為，這個問題不能一概而論，關(guān)鍵還是要看具體的應(yīng)用需求。 晨日科技自2004年成立以來，歷經(jīng)十多年的創(chuàng)新發(fā)展，在LED倒裝封裝領(lǐng)域有著獨到的見解，更有著非常具有實戰(zhàn)意義的成功經(jīng)驗
2019-12-04 11:45:19
158億人民幣。早期，億光電子(Everlight)在小間距led顯示屏市場中處于領(lǐng)先地位。如今，越來越多中國制造商也進入該領(lǐng)域，包括國星光電、木林森和Kinglight，這也刺激了制造商往該領(lǐng)域
2017-10-09 12:01:25
絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國外品牌相當，如三安光電。通過封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。有什么問題大家可以問我哇！
2015-09-09 11:01:16
LED封裝工程師發(fā)布日期2015-02-09工作地點北京-北京市學歷要求本科工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-15職位描述研發(fā)和封裝生產(chǎn)LED產(chǎn)品。職位
2015-02-09 13:41:33
本人初學者，求助led顯示屏常用的封裝庫，pcb和sch封裝庫！萬分感謝啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
`求3528LED表貼燈珠的封裝圖？？？？`
2017-04-06 14:42:29
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設(shè)備
2019-07-09 09:16:09
的主要封裝有：8045，7050，6035，5032，4025，3225，2520.西鐵城的SMD貼片晶振也很有名,CS10,此款石英晶振滿足了工業(yè)化對貼片晶振的性能嚴格要求 該貼片晶振具有的特點1，小型
2013-01-04 20:50:54
LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導體封裝業(yè)占據(jù)了國內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:192347 LED控制器該如何選擇？ LED控制器就是通過芯片處理控制LED燈電路中的各個位置的開關(guān)問題。隨著LED光源的不斷普及，越來越多的客戶使用到LED控制器
2009-11-16 08:46:092398 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261868 白光LED,白光LED封裝技術(shù)
對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221796 LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品圖解
2010-03-12 10:54:18573 中國led封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用
2010-04-09 10:27:21962 FTTH全面突圍
詞名：FTTH 中文解釋：光纖到戶 縮寫：FTTH 來歷：Fiber To The Home
2008年以來，光纖
2010-04-14 11:53:22695 LED封裝發(fā)展分析
經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來隨著
2010-04-16 15:36:501355 
LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
一
2010-04-19 11:27:303737 基于LED芯片封裝缺陷檢測方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED
2010-04-24 14:25:03838 
LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能
2010-07-14 10:57:371480 
LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。
2010-07-19 15:09:45700 一、引 言
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的
2010-08-29 11:01:251264 LED封裝廠對LED支架的的要求： LED（可見光）按市場應(yīng)用可分為：LED顯示屏，LED照明，LED背光源，LED指示燈，汽車
2010-11-10 10:10:221848 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的
2011-11-15 10:53:12842 本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:13
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在歐美日坐擁LED專利，以及中國大陸LED廠強勢的價格競爭下，***的LED產(chǎn)業(yè)腹背受敵，面臨巨大的挑戰(zhàn)。專家直指，目前***在全球LED產(chǎn)業(yè)中處處碰壁，原因無非就是五大專利障礙拖拌著
2013-01-17 11:44:062516 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術(shù)進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:349572 
多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學設(shè)計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:075124 LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前，實現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED 芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動實現(xiàn)
2017-10-10 17:07:209 1. LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 常規(guī) LED 一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域對高光通量 LED 產(chǎn)品的需求
2017-10-23 16:46:254 照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前，實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動實現(xiàn)大功
2017-11-10 14:50:451 芯片的反光性能和發(fā)光效率。仿真結(jié)果顯示反射腔的深度越大，則反射效率越高，腔的開口越小，反射效率越高。文章最后給出該封裝結(jié)構(gòu)的工藝流程設(shè)汁。通過分析表明，基于MEMS工藝LED封裝技術(shù)可以降低器件的封裴尺寸，提高發(fā)光效率。
2018-06-15 14:28:002223 
LED封裝形態(tài)的每一次變化，都是因其應(yīng)用領(lǐng)域需求的不同而做出的。走向未來照明的LED光源將會是什么樣子的？現(xiàn)有的LED封裝能否走向照明？要回答這個問題，得弄清楚半導體照明對LED光源的需求。
2018-06-15 08:58:001383 
LED（半導體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。本文主介紹了國內(nèi)十大led封裝企業(yè)排名狀況。
2018-03-15 09:36:28138663 據(jù)外媒報道，在推出了針對園藝應(yīng)用進行優(yōu)化的新型Red LED封裝產(chǎn)品之后，三星正式進軍園藝LED元件領(lǐng)域。
2018-06-04 08:22:001354 支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚封裝)，它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護攔管，交通指示燈，及目前我國應(yīng)用比較普遍的一些產(chǎn)品和領(lǐng)域。
2018-06-11 10:43:001387 
COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而解。
2018-06-12 15:33:009394 
支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管（包括食人魚封裝），它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護攔管，交通指示燈，及目前我國應(yīng)用比較普遍的一些產(chǎn)品和領(lǐng)域。
2018-08-08 14:13:412836 LED 的封裝技術(shù)實際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，但LED 有其獨特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計、封裝工藝的控制以及光學設(shè)計與散熱設(shè)計，概括來講就是熱- 電- 機-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)。
2018-08-17 15:07:402006 從芯片到封裝，紛紛表示下半年是Mini LED量產(chǎn)關(guān)鍵時刻，聽起來競爭非常激烈，華燦突圍的優(yōu)勢在哪里？
2018-08-22 15:51:105334 與2017年封裝企業(yè)的“瘋狂”擴產(chǎn)形成對比的是，2018年LED封裝行業(yè)略顯平靜。因此，相比2017年，2018年中國LED封裝產(chǎn)值也將進入緩速增長期。
2018-09-14 16:36:004405 GGII預(yù)計，2018-2020中國LED封裝行業(yè)將維持13%-15%的增速，2020年產(chǎn)值規(guī)模將達1288億元。
2019-02-14 15:22:223620 
如今，LED封裝龍頭們紛紛走出原有業(yè)務(wù)領(lǐng)域，開始對LED全產(chǎn)業(yè)鏈進行布局。此前，木林森多方收購，誓要成為打通LED上中下游的航母級企業(yè)；國星光電也在持續(xù)進行產(chǎn)品與業(yè)務(wù)擴張，從封裝器件延伸到芯片與照明燈具。
2019-08-06 16:12:186198 臺系LED廠艾笛森過去專注于高功率LED Chip封裝領(lǐng)域，近期退出低獲利的LED元件市場，全力瞄準車用LED照明領(lǐng)域。
2019-10-08 15:38:181155 成立于2000年1月的瑞豐光電，2002年底建立SMD LED生產(chǎn)線，2011年7月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，是國內(nèi)較早進軍LED封裝領(lǐng)域的企業(yè)之一，也是較早上市的LED封裝企業(yè)之一。
2020-06-16 11:49:435027 根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:5010978 led拼接大屏應(yīng)用的場合有很多，室內(nèi)、戶外、半戶外，涵蓋了所有場合。那創(chuàng)意led大屏該怎么選擇呢？ led顯示屏應(yīng)用在室內(nèi)諸如電視臺、防控中心等領(lǐng)域，都是以常規(guī)大屏的姿態(tài)展示在眼前，幾乎沒有創(chuàng)意類型
2020-07-01 17:29:351076 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護更強的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:043232 自2018年美國斷供中興開始，芯片產(chǎn)業(yè)的地位被提到了一個前所未有的高度，中國自上而下進行了一場“芯片突圍”，產(chǎn)業(yè)突圍說起來簡單，無非就是互相卡位，讓對方無脖子可卡；產(chǎn)業(yè)突圍也很復雜，除了看得到的技術(shù)短板需要突破之外，在規(guī)劃、市場、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。
2020-08-24 11:27:242924 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展
2020-11-06 09:41:345140 而在這其中，LED芯片企業(yè)的投資占據(jù)了主導位置。數(shù)據(jù)顯示，2020年至今，LED芯片企業(yè)投向Mini/Micro LED領(lǐng)域的資金已經(jīng)超過了165億元，占該領(lǐng)域投資規(guī)模的43.42%。
2020-11-11 17:29:223254 晨日科技作為國產(chǎn)材料代表廠商，率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:54:125109 過去一年，在中國科技界遭遇到了“卡脖子”難題，激起了國內(nèi)高漲的科技創(chuàng)新熱潮，在各個領(lǐng)域也涌現(xiàn)出很多尋求創(chuàng)新、突圍的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者，他們都面臨哪些困境，又是如何突圍的呢？ 圍繞這一話題，在由鈦媒體和國家
2021-01-14 17:00:193742 LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:3513926 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用8x8 紅/綠LED矩陣構(gòu)建的突圍游戲.zip》資料免費下載
2022-10-27 10:09:311 博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機是一種非常實用的測試設(shè)備，可以方便地進行LED封裝晶片的推拉力測試，從而保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量。該測試機具有便攜式設(shè)計、數(shù)字顯示屏、高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點，可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:251415 
優(yōu)可測的白光干涉儀就是國產(chǎn)先進測量設(shè)備突圍的典型代表，其在光學精密測量領(lǐng)域的成功突圍，填補了國內(nèi)白光干涉儀的市場空白。
2023-05-31 10:39:143016 
詳解汽車LED的應(yīng)用和封裝
2023-12-04 10:04:541289 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:441253 
9月份，據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，三星電子已決定從其顯示解決方案（DS）部門中剝離非核心業(yè)務(wù)——LED業(yè)務(wù)，并已著手進行相關(guān)的整理工作。該LED業(yè)務(wù)團隊主要負責生產(chǎn)電視、照明以及汽車封裝所需的LED零部件。
進入10月，有消息稱三星正著手將員工調(diào)配至半導體領(lǐng)域，特別是功率半導體和Micro LED業(yè)務(wù)。
2024-10-12 16:00:361354 LED封裝技術(shù)是將LED芯片與外部電路連接起來，以實現(xiàn)電信號的輸入和光信號的輸出的一種技術(shù)。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，LED封裝技術(shù)也在不斷進步，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。 一、LED封裝技術(shù)概述
2024-10-17 09:07:482372 1. 引言 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導體器件在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。為了保護半導體芯片免受物理損傷、化學腐蝕和環(huán)境影響，封裝技術(shù)應(yīng)運而生。LED封裝和半導體封裝是封裝技術(shù)中的兩個重要分支，它們
2024-10-17 09:09:053086 在新能源汽車、光伏儲能等萬億級賽道爆發(fā)的當下，國產(chǎn)功率器件的"卡脖子"困境正被打破。作為國內(nèi)半導體功率器件領(lǐng)域的標桿企業(yè)，仁懋電子憑借其TOLL（TO-Leadless）封裝
2025-02-08 17:06:241272 
瑞沃微作為半導體封裝行業(yè)上先進封裝高新技術(shù)企業(yè)，對CSP（芯片級封裝）技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用有不同見解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在LED、SI基IC等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢，但也存在一定劣勢。
2025-05-16 11:26:251128 
一隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，LED以其高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)勢被視為傳統(tǒng)照明技術(shù)的替代品。然而，LED產(chǎn)品在實際應(yīng)用中仍然面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是穩(wěn)定性和可靠性問題。LED
2025-07-07 15:53:25767 
隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，LED以其高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)勢被視為傳統(tǒng)照明技術(shù)的替代品。然而，LED產(chǎn)品在實際應(yīng)用中仍然面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是穩(wěn)定性和可靠性問題。LED芯片
2025-10-14 12:09:44242 
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