過去的十年，LED行業看照明，未來的十年，LED行業則看顯示，確切的講，應該是新型顯示，主要包括MiniLED和Micro LED。Micro LED市場離商業化仍有較長的路要走，但是MiniLED市場已經開始蠢蠢欲動。

MiniLED包括自發光和背光兩種技術，自發光主要應用于LED顯示屏，背光則主要應用于LCD屏，技術門檻均比較高。目前來看，受制于技術和價格因素的影響，MiniLED背光市場的發展速度相對較快。

早在2018年底，***就有廠商推出MiniLED相關產品，主要應用于電競屏。經過一年的發展，在國產芯片的支持下，大陸廠商的技術水平也上升到了一個新的臺階。在LCD領域，隨著京東方和華星光電10.5代線的投產， 大陸面板產業的整體實力得到較大提升，逐漸成為市場的主導。

LCD的崛起為國內MiniLED背光產業的發展提供了堅實的基礎，很多MiniLED背光封裝廠商直接與面板廠商合作研發，國內MiniLED產業鏈逐漸成形。在這過程中，一批擁有規模、資金和技術實力的封裝廠商脫穎而出，均有望成為MiniLED背光封裝產業的頭部企業。

據LEDinside調查，目前大陸主要的MiniLED背光封裝企業包括瑞豐光電、國星光電、鴻利智匯、聚飛光電、兆馳股份和晶科電子等。由于MiniLED產業尚未大規模量產，大多數廠商均處于研發和小批量試樣出貨的階段，從營收看，僅有個別廠商達到千萬級別。

LEDinside綜合各家廠商的現狀與規劃，從規模、研發、市場開發、技術產能和結盟情況等角度，分析各家廠商的綜合競爭能力。

注：規模實力主要考核廠商的整體規模，主要包括營收規模和人員規模，這關系到企業承擔風險的能力以及后期持續投資的能力；研發支出主要考核企業的研發支出與營收比，比較企業對技術研發的重視程度；業務適配度能力主要考核企業的原有業務與MiniLED業務的適配性，是否更利于客戶的開發與合作；技術生產能力主要考核企業的技術和產能實力；結盟能力主要考核目前企業與上下游產業鏈的合作情況，合作對象的實力情況。

綜合5個維度，瑞豐光電目前處于稍微領先的地位。

瑞豐光電是國內最早研發MiniLED背光封裝技術的企業之一，很早之前就與重要客戶華為、康佳等合作研發MiniLED背光技術，2018年底就已經建成MiniLED封裝產線，同時具備3K片/月的生產能力，成為國內首批實現MiniLED 產品批量生產的企業之一。2020年受益于客戶訂單的預期，將再繼續增加產線。

瑞豐光電一直定位為研發型企業，每年的研發支出與營收比，普遍高于同行企業，側面反映了瑞豐光電對技術研發的重視程度。業務適配度方面，由于瑞豐光電早期主要以背光LED封裝起家，因此在與MiniLED背光客戶的配合上也有優勢。上下游的結盟能力方面，三安光電參股的安芯基金參股瑞豐光電，進一步鞏固與三安光電在MiniLED芯片的合作，下游客戶方面，很早之前就與國內知名的企業一起合作研發，共同解決產品開發過程中的問題。

國星光電不僅僅在MiniRGB封裝領域處于國內的龍頭地位，在Mini背光領域也處于領先地位。

國星光電2019年總營收在國內的封裝企業中，僅次于木林森；研發方面，國星光電也一直是研發型企業，RGB封裝技術享譽國內外就是最好的證明；業務適配性方面，國星光電很早就開始背光領域的經營，是冠捷在大陸的主要背光供應商；技術與生產能力方面，國星光電目前也已經實現MiniLED產品批量出貨，而且Mini背光產品擁有兩條技術路線可供客戶選擇，產業結盟方面，目前也進入了國內知名TV品牌廠商的供應鏈。

鴻利智匯是LED顯示封裝領域的后來者，2019年初開始組建新型顯示技術團隊，由子公司廣州市鴻利顯示電子有限公司運營。

雖然鴻利智匯是顯示行業的后來者，但是新型顯示技術團隊已經擁有了十幾年的研發經驗，曾經參與過大型公司的MiniLED背光技術項目。公司規模方面，鴻利智匯2019年總營收在國內的封裝企業中排行第三，大股東瀘州老窖旗下的金舵投資資金實力雄厚。產業結盟方面，目前鴻利也與國內知名TV品牌廠商一起合作，已經成功實現MiniLED產品的小批量出貨。

聚飛光電在LED背光領域一直是國內的龍頭企業，而且近年在國際市場的市占率也日益提升。

在MiniLED領域，聚飛光電也是較早研發的企業之一，憑借長期以來在LED背光封裝領域的積累，在客戶的開發與配合上，均優于其他廠商。在與上游芯片企業的合作上，也比較有優勢。戰略結盟方面，由于聚飛光電在背光領域已經深耕多年，積累了大量的客戶資源，目前也與國際及國內的大企業有合作，共同開發MiniLED相關產品。

兆馳股份一直以照明封裝業務為主，目前在MiniLED顯示領域也已經布局完成，包括MiniRGB和Mini背光，其中MiniRGB已經實現量產出貨，Mini背光也在與客戶積極配合中。

兆馳股份母公司規模龐大，擁有較強的資金實力。在上下游的配合上，兆馳股份在中大尺寸LED背光封裝領域，擁有很高的市場地位，長期與國際廠商形成戰略合作關系，因此對于Mini背光企業的開發，也有一定的優勢；在上游的供應方面，兆馳股份擁有LED外延芯片基地，目前已經實現藍綠光芯片的投產，而在紅黃光領域，兆馳股份也有布局計劃，未來將擁有RGB芯片共同供應的能力，為未來的新型顯示業務布局提供了堅實的基礎。

晶科電子在MiniLED背光領域雖然算是新兵，但是在倒裝芯片封裝領域，卻擁有其他封裝廠商沒有的優勢。

晶科電子是國內較早開發倒裝芯片的企業之一，后來才逐漸轉型為LED封裝企業。憑借對芯片性能研究的優勢，逐漸在國內封裝領域擁有一席之地。MiniLED封裝是倒裝芯片方案，晶科電子可沿用近10年積累的技術優勢，而且晶科電子也是國內大尺寸背光LED的主要供應商之一，與創維、海信等大型TV品牌廠商形成合作關系。

MiniLED背光市場目前尚未大規模起量，可以說仍處于起步階段。但是LED和LCD產業嚴峻的境況致使廠商眾志成城，無論是芯片廠商還是封裝廠商或者面板廠商，都力推MiniLED產業的發展，希望緩解目前產能過剩的窘境，2020年將有望成為MiniLED背光市場爆發的元年。而目前MiniLED產業格局尚未形成，因此對上述廠商而言，均有機會在MiniLED產業大展宏圖。（文：LEDinside）
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