1月8日，安捷利美維電子副董事長孔令文在廈門半導體投資集團2021投資人年會上發表“中國封裝基板產業發展現狀、展望及骨干企業”的主題演講。

孔令文稱，目前，集成電路市場規模在于4000多億美金，年均增速6.3%左右，封裝基板的市場規模占PCB市場規模的1/7，也就是說，如果PCB市場規模為700億美金，那么封裝基板是100億美金。

孔令文表示，“封裝基板技術一直不斷發展，其市場需求量雖然不是非常大，但也一直很平穩。該市場從2019年底開始快速的發展，2020年市場規模達到45億美金，未來的成長速度將會非常快，將保持10%左右的年均增長率。”

從分類來看，目前封裝基板主要有FCBGA/PGA/1GA、FCCSP、FCBOC WBPBGA、WB-CSP、RF&Digital Module.六大類產品。其中，WB PBGA/CSP、FCBGA/PGA/LGA、FCCSP/BOC、RF&Digtal Module四類產品產值分別為19.8、33.18、18和10.41億美元。占比分別為24%、41%、22%、13%。孔令文認為，目前，國內封裝基板產品處于引入期和成長期，具有較大的成長空間。

關于國內企業投資情況，孔令文表示，“2000-2003年，主要投入企業就是外資，受益于市場驅動，包括日月新材、美維科技等國際化企業率先進入，并投資建廠。2003-2009年，隨著國內市場需求逐漸增加，方正越亞、56所等國內廠商也進入探索階段，2009-2019在政策驅動引導下，包括丹邦科技、安捷利、興森利捷、深南電路、鵬鼎科技等企業快速成長。未來，在資本與市場雙輪驅動以及國家政策引導下，PCB產業將會迎來較好的發展。”

關于封裝基板技術路線，孔令文表示，針對7~3nm集成電路刺造能力線寬能力包括在2~10微米的高密度能力，以及FCBGA/CSP，硅基板等基板技術的開發與產業化。晶元及板級再布線模組制造方式。

孔令文認為，目前，IC載板FC-BGA將會朝著層數越來越高，增層線路越來越細，單元面積越來越大的方向發展。在中國大陸內資的公司中，現在沒有可以量產FC-BGA的公司，但是己經有幾家公司開始著手布局FC-BGA的業務。

孔令文還表示，“中國封裝產業經過市場及國家政策的推進，具有進入高端的基礎；目前國內封裝基板仍不能滿足內需，同時裝備與材料也不能滿足基板內需；而隨著產業的不斷發展，未來封裝及基板業發展將趨向深度融合。”

據悉，為了提升產能以及技術水平，安捷利也聯合廈門國資收購美維上海及廣州業務，可快速提升中國封裝基板及類基板規模產能，約30億類基板及封裝基板業務，以進一步滿足國內市場需求。
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