強固的壓鑄模模塊簡化緊湊的電機驅(qū)動設計

　　2021年6月15日—推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體 （ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON），推出新的、集成的、轉(zhuǎn)換器-逆變器-功率因數(shù)校正 （PFC） 模塊，用于在工業(yè)電機驅(qū)動、伺服驅(qū)動和暖通空調(diào) （HVAC） 中驅(qū)動風扇和泵等應用的電機。

?

?

　　新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基于標準氧化鋁 （AI2O3） 基板和增強型低熱阻基板的壓鑄模功率集成模塊 （TMPIM） 。這些模塊非常適用于具有高輸出功率的強固工業(yè)應用，它們包含一個轉(zhuǎn)換器-逆變器-PFC電路，由集成四個75 A、1600 V整流器的單相轉(zhuǎn)換器組成。三相逆變器使用6個集成反向二極管的50 A、600 V的IGBT，雙通道交錯式PFC包括兩個集成反向二極管的75 A、650 V PFC IGBT，和兩個50 A、650 V PFC二極管。壓鑄模功率集成模塊嵌入了一個負溫系數(shù) （NTC） 熱敏電阻，以在工作期間監(jiān)測器件溫度。

　　由于該模塊以優(yōu)化的布局和配置進行預封裝，與基于 PCB 的分立設計相比，寄生元素非常小，從而實現(xiàn)在 18 kHz 和 65 kHz 之間的寬 PFC 開關頻率范圍。 高能效的 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 額定電流為 50 A，能在高達 8 kW 的應用中使用，是安森美半導體 TMPIM 系列的最新器件。其他器件的額定電流為 20 A 和 30 A。

　　緊湊的壓鑄模DIP-26封裝尺寸僅73毫米x 47毫米x 8毫米--比當前的方案節(jié)省20%的面積，實現(xiàn)了更高的功率密度水平。密封和強固的封裝包括一個集成散熱片（距引腳6毫米），并提供高水平的耐腐蝕性。

　　安森美半導體還提供碳化硅 （SiC） 配置選項以進一步提高開關頻率和能效。

　　新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG配以FAN9672 PFC控制器和門極驅(qū)動器方案，包括新的NCD5700x系列器件。最近推出的NCD57252雙通道隔離型IGBT/MOSFET門極驅(qū)動器提供5 kV的電隔離，可配置為雙下橋、雙上橋或半橋工作。NCD57252采用小型SOIC-16寬體封裝，接受邏輯電平輸入（3.3 V、5 V和15 V）。該高電流器件（在米勒平臺電壓下，源電流4.0 A/灌電流6.0 A）適合高速工作，因為典型傳播延遲為60 ns。

　　以最高能效的方式驅(qū)動電機是簡化安裝、降低熱量積聚、提高可靠性以及降低系統(tǒng)成本的關鍵。 安森美半導體的 TMPIM 器件將輸出引腳標準化，最小化寄生元素，為設計人員提供高性能的“即插即用”方案。 將 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 與 FAN9672 和 NCD57252 相結(jié)合，提供一個快速設計路徑，以實現(xiàn)精密高能效的電機控制方案。

　　在 APEC 2021 期間，安森美半導體將展示用于工業(yè)應用的 SiC方案。