物聯網的快速增長正推動一個智能的、由蜂窩技術實現聯網的機器和萬物組成的、巨大的全新生態系統，并由此帶來各式各樣的連接需求。

高通與中國移動 “聯姻” 雙方將拓展物聯網領域合作

　　近日，高通與中移物聯網有限公司在2016中國移動全球合作伙伴大會期間宣布，雙方將進一步拓展在物聯網領域的合作，共同簽署一份諒解備忘錄(MOU)。雙方將借助各自在物聯網領域產品、技術及市場推廣等方面的專長，進一步探討開展多種合作形式及內容的可行性，以促進物聯網的發展與普及。

　　基于此諒解備忘錄，在終端模組方面，雙方將探討由高通為中移動物聯網有限公司提供基于Qualcomm MDM9x07和MDM9206等面向LTE物聯網芯片平臺的技術支撐，共同開發面向不同行業應用的物聯網模組產品。雙方還計劃在智能硬件、家庭網關、微基站、車聯網、應用平臺及行業解決方案等市場進行產品合作，在窄帶物聯網(NB-IOT、eMTC)領域進行聯合的市場拓展活動，配合中國移動大連接戰略，共同推動物聯網的普及與發展。此外，雙方還計劃在包括V2X、云計算與5G等前沿領域展開技術交流，將合作拓展到更廣泛的行業中。

　　中移物聯網有限公司總經理喬輝表示：“中國移動正在積極部署和開展的‘大連接戰略’，正是以連接為基礎做大連接規模，做優連接服務，做強連接應用。我們很高興能有機會與Qualcomm共同合作，進一步加強雙方在物聯網等領域內的協作與交流，促進中國物聯網產業的全面起步和產業鏈的協同發展。”

　　LTE是目前物聯網所使用的通訊技術中的理想選擇。作為3GPP Release 13中確定的全新窄帶物聯網技術，eMTC與NB-IoT能夠在運營商部署LTE時與之并存。兩者都可以很大程度上復用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網絡基礎設施。因此通過少量的設備投資，網絡就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持，從而更高效、快速地支持物聯網的演進與發展。從運營商角度出發，兩項技術目前都處在測試與驗證階段，因此全模全頻芯片與模塊對于物聯網市場的啟動將帶來極大幫助。

　　高通中國業務發展副總裁王瑞安表示：“我們非常高興能夠與中移物聯網有限公司簽署該諒解備忘錄，這將為雙方在物聯網終端模組、窄帶物聯網等領域更深入的合作開啟新的契機。Qualcomm將利用無線通訊領域深厚的技術積累和技術領先優勢，通過我們豐富的LTE物聯網解決方案，滿足中國物聯網發展的各項需求。”

　　MDM9206是高通于2015年10月推出的LTE調制解調器，旨在為物聯網內日益增多的終端和系統提供可靠的、優化的蜂窩連接。MDM9206可支持LTE Category M1(eMTC)，而eMTC支持語音和移動性，方便物聯網應用更廣泛地展開部署。另外，MDM9206能通過軟件更新，升級支持Cat M1/NB-1雙模，實現對更低數據速率物聯網應用的蜂窩連接支持。

此外，MDM9206還可以兼容2G網絡支持EGPRS。這意味著在沒有NB-IoT和eMTC信號覆蓋的地方，它可以自動切換使用GSM網絡，充分保證連接穩定性與應用可靠性。而MDM9x07芯片系列目前已經獲得超過60家OEM廠商和模塊OEM廠商的100余款設計，MDM9x07芯片系列包括Qualcomm驍龍X5LTE(9x07)調制解調器和面向物聯網(IoT)的MDM9207-1調制解調器。靈活的芯片系列可提供注重安全且優化的蜂窩連接和面向物聯網的大量終端與系統的邊緣處理。這些調制解調器可以解決在包括智慧城市、商業應用與工業設計等廣泛的用例中，客戶在連接和功率上面臨的挑戰。這些用例包括了智慧能源與計量、樓宇安防、基礎設施、工業控制與自動化、零售銷售點、資產跟蹤、醫療、照明和零配件市場遠程信息處理。

　　一直以來，高通致力于與包括中國廠商和運營商在內的全球合作伙伴攜手創新，幫助滿足全行業在物聯網領域日益增強的需求。不久前，在無錫舉行的2016世界物聯網博覽會上，中國移動宣布與愛立信和Qualcomm攜手啟動了國內首個基于3GPP標準的eMTC端到端商用產品的實驗室測試。測試中采用的正是Qualcomm MDM9206 LTE調制解調器平臺，以驗證eMTC的端到端關鍵功能。

　　高通正助力LTE技術演進，從而帶來一個統一的可擴展物聯網平臺。除了廣闊的覆蓋之外，蜂窩網絡為物聯網應用帶來諸多優勢，包括無處不在的覆蓋、面向各種物聯網用例的可擴展性、可托管和可預見的服務質量、高可靠性、穩定的端到端安全性、全球標準支持的無縫互操作性，以及與已部署和在規劃中的LTE基礎設施的共存性。
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